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辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
IL3G375M
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Gain ICs | - | - | 描述:PHASE COHERENT PLL *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:- |
|
MCIMX6Q5DVM10AB
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Freescale Semiconductor - NXP | - | - | 描述:MCIMX6Q - I.MX 6 SERIES, 32-BIT *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:- |
|
|
MC68MH360AI25L557
Datasheet 规格书
ROHS
散装
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NXP Semiconductors | 240-BFQFP | 240-FQFP（32x32） | 描述:QUAD INTEGRATED COMMUNICATION CO *类型:控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFQFP 供应商器件封装:240-FQFP（32x32） 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:- |
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MC8640VU1067NE557
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
NXP Semiconductors | - | - | 描述:MPC8640 - MICROPROCESSORS (MPU) *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:- |
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ATECC608B-MAHDA-S
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
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Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（2x3） | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 |
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TDA21470AUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Infineon Technologies | 39-PowerVFQFN | PG-IQFN-39 | 描述:INT. POWERSTAGE/DRIVER *类型:集成功率级 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:39-PowerVFQFN 供应商器件封装:PG-IQFN-39 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 |
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LTC1043CSW#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Analog Devices Inc. | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 18-SO | 描述:IC REG INSTRU 2OUT 18SOIC *类型:切换电容构建块 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:18-SO 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1 |
|
|
LTC1043CSW#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
40
|
Analog Devices Inc. | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 18-SO | 描述:IC REG INSTRU 2OUT 18SOIC *类型:切换电容构建块 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:18-SO 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1 |
|
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MAX20790GFC+
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
336
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 12-PowerVFQFN | 12-FC2QFN（3.25x7.4） | 描述:IC SMART POWER TEMP CURRENT SENS *类型:智能功率级 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-PowerVFQFN 供应商器件封装:12-FC2QFN（3.25x7.4） 标签: 包装:托盘 数量:336 每包的数量:1 |
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MAX6818EAP+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
66
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） | 20-SSOP | 描述:IC DEBOUNCER 20SSOP *类型:开关去抖器 *应用:µP 开关接口 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件 数量:66 每包的数量:1 |
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STSAFA110S8SPL02
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
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STMicroelectronics | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SO | 描述:AUTHENTICATION & BRAND PROTECTIO *类型:验证芯片，物联网安全元件 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SO 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 |
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DRV5825PRHBR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
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Texas Instruments | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN（5x5） | 描述:4.5-V TO 26.4-V, 7.5-A STEREO, 1 *类型:压电式扬声器驱动器 *应用:DTV，HDTV，UHD 和多用途监视器，笔记本电脑，平板电脑 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN（5x5） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 |
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AMC3330DWER
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2000
|
Texas Instruments | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:1-V INPUT, PRECISION REINFORCED *类型:隔离式放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1 |
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DS28S60Q+
Datasheet 规格书
ROHS
带
490
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-TDFN（3x3） | 描述:SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP *类型:DeepCover 安全协处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-TDFN（3x3） 标签: 包装:带 数量:490 每包的数量:1 |
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LTC6943IGN#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
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Analog Devices Inc. | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） | 16-SSOP | 描述:IC REG SWCAP BLD BLK 1OUT 16SSOP *类型:切换电容构建块 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1 |
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NCV7694MW0R2G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
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ON Semiconductor | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-DFNW（3x3） | 描述:SAFETY CONTROLLER FOR INFRA-RED *类型:安全控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFNW（3x3） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 |
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|
AOZ32034AQV
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
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Alpha Omega Semi | 23-PowerTFQFN | 23-QFNB（4x4） | 描述:28V, COIL DRIVER, DFN4X4 *类型:线圈驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:23-PowerTFQFN 供应商器件封装:23-QFNB（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 |
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CAXC4T774QRSVRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
Texas Instruments | 16-UFQFN | 16-UQFN（2.6x1.8） | 描述:AUTOMOTIVE 4-BIT 2-SUPPLY BUS TR *类型:收发器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-UFQFN 供应商器件封装:16-UQFN（2.6x1.8） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 |
|
|
ATECC608B-MAHCZ-S
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（2x3） | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 |
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|
ATECC608B-SSHCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
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Microchip Technology | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 |
|
|
ATECC608B-SSHDA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 |
|
ATECC608B-RBHCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
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Microchip Technology | 3-SMD，无引线 | 3-SMD | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:3-SMD，无引线 供应商器件封装:3-SMD 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 |
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NCV7451MW0R2G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
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ON Semiconductor | 14-VDFN 裸露焊盘 | 14-DFNW（4，5x3） | 描述:SYSTEM BASIS CHIP WITH CAN FD, L *类型:系统基础芯片（SBC） *应用:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 封装/外壳:14-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFNW（4，5x3） 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 |
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ATECC608B-SSHDA-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
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Microchip Technology | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1 |
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ATECC608B-SSHCZ-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1 |