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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MAX1474AXT+T
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 SC-70-6 描述:IC ELECTRONIC TRIM CAP SC70-6 *类型:电子微调电容器 *应用:无匙门禁系统，家庭自动化，无线音频/视频 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
DS8102+
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP 描述:IC MODULATOR 16TSSOP *类型:调制器 *应用:电量测量 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4845DEYT+
管件
5
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WFDFN 6-uDFN（1，5x1） 描述:IC OVERVOLTAGE PROT CTRL 6UDFN *类型:过压保护控制器 *应用:手机，数码相机，媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 供应商器件封装:6-uDFN（1，5x1） 标签: 包装:管件 数量:5 每包的数量:1
alt DLP1700FQA
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 模块 46-LCCC 描述:IC DIG MICROMIRROR DEVICE 46LCCC *类型:数字微镜芯片（DMD） *应用:3D，医疗成像 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:46-LCCC 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
DLPR100DWC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 描述:IC CONFIGURATION PROM 8SOIC *类型:配置 PROM *应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS3181+
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 400-BBGA 400-PBGA（27x27） 描述:IC FRAMER 400PBGA *类型:成帧器 *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA 供应商器件封装:400-PBGA（27x27） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
alt DS3181N+
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 400-BBGA 400-PBGA（27x27） 描述:IC FRAMER 400PBGA *类型:成帧器 *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA 供应商器件封装:400-PBGA（27x27） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
MAX4846ELT+T
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WFDFN 6-uDFN（1，5x1） 描述:IC OVERVOLTAGE PROT CTRL 6UDFN *类型:过压保护控制器 *应用:手机，数码相机，媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 供应商器件封装:6-uDFN（1，5x1） 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
DLP5500FYA
托盘
5
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 裸露焊盘 149-CPGA（22.3x32.2） 描述:IC DIG MICROMIRROR DEV 149CPGA *类型:数字微镜芯片（DMD） *应用:3D，医疗成像 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA（22.3x32.2） 标签: 包装:托盘 数量:5 每包的数量:1
DLP5500FYAT
托盘
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 裸露焊盘 149-CPGA（22.3x32.2） 描述:IC DIG MICROMIRROR DEV 149CPGA *类型:数字微镜芯片（DMD） *应用:3D，医疗成像 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA（22.3x32.2） 标签: 包装:托盘 数量:10 每包的数量:1
alt TS68882VF25
托盘
36
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 68-BECQFP 68-CQFP（24.13x24.13） 描述:IC FLOATING-POINT CO-PROC 68CQFP *类型:浮点协处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-BECQFP 供应商器件封装:68-CQFP（24.13x24.13） 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1
alt TS68882VR1-20
托盘
21
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 68-BCPGA 68-CPGA（26.92x26.92） 描述:IC FLOATING-POINT CO-PROC 68CPGA *类型:浮点协处理器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:68-BCPGA 供应商器件封装:68-CPGA（26.92x26.92） 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt TS68882VR1-25
托盘
21
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 68-BCPGA 68-CPGA（26.92x26.92） 描述:IC FLOATING-POINT CO-PROC 68CPGA *类型:浮点协处理器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:68-BCPGA 供应商器件封装:68-CPGA（26.92x26.92） 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt TS68882VR16
托盘
21
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 68-BCPGA 68-CPGA（26.92x26.92） 描述:IC FLOATING-POINT CO-PROC 68CPGA *类型:浮点协处理器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:68-BCPGA 供应商器件封装:68-CPGA（26.92x26.92） 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt TS68882VR20
托盘
21
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 68-BCPGA 68-CPGA（26.92x26.92） 描述:IC FLOATING-POINT CO-PROC 68CPGA *类型:浮点协处理器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:68-BCPGA 供应商器件封装:68-CPGA（26.92x26.92） 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt TS68882VR25
托盘
21
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 68-BCPGA 68-CPGA（26.92x26.92） 描述:IC FLOATING-POINT CO-PROC 68CPGA *类型:浮点协处理器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:68-BCPGA 供应商器件封装:68-CPGA（26.92x26.92） 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
AT88SA102S-SH-T
卷带（TR）
4000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 每包的数量:1
alt FSSD07UMX_F113
卷带（TR）
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 24-UFQFN 24-UMLP（3.4x2.5） 描述:IC MULTIPLEXER 24UMLP *类型:多路复用器 *应用:手机，数码相机，媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-UFQFN 供应商器件封装:24-UMLP（3.4x2.5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 每包的数量:0
SY58627LMG
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN（5x5） 描述:IC RECEIVE BUFFER 32QFN *类型:接收缓冲器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
ATSHA204-SH-DA-B
散装
2900
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装 数量:2900 每包的数量:1
ATSHA204-MAH-DA-T
卷带
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8UDFN *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1
ATSHA204-TH-DA-T
卷带
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP（4.40mm 宽） 8-TSSOP 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8TSSOP *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1
ATSHA204-TSU-T
卷带
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 SOT-23-3 描述:IC AUTHENTICATION CHIP SOT23-3 *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1
AT88SA102S-TH-T
标准卷带
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 8-TSSOP（4.40mm 宽） 8-TSSOP 描述:IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1
AT88SA10HS-TH-T
卷带
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP（4.40mm 宽） 8-TSSOP 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8TSSOP *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1
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