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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
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1000
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Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA（17x17） 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA（17x17） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA（17x17） 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
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1000
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Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA（17x17） 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA（17x17） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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托盘
1
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Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA（17x17） 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
NBSG16VSMNR2
卷带（TR）
3000
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ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1
CS2082EDWR20
卷带（TR）
1000
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ON Semiconductor 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC DL AIRBAG DEPLOY ASIC 20SOIC *类型:双气囊部署 ASIC *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
CS8190EDWFR20
卷带（TR）
1000
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ON Semiconductor 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC DRIVER 20SOIC *类型:驱动器 *应用:汽车级 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
NBSG16VSBA
托盘
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ON Semiconductor 16-LBGA，FCBGA 16-FCBGA（4X4） 描述:IC TRANSCEIVER 16FCBGA *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LBGA，FCBGA 供应商器件封装:16-FCBGA（4X4） 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
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管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor 16-LBGA，FCBGA 16-FCBGA（4X4） 描述:IC TRANSCEIVER 16FCBGA *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LBGA，FCBGA 供应商器件封装:16-FCBGA（4X4） 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1
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