辰科物联

https://www.chenkeiot.com/

当前位置 :首页 >集成电路(IC) > 专用IC
制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
共 2243 款产品满足条件
  共有2243个记录    每页显示25条,本页276-300条    12/90页    首 页    上一页   8  9  10  11  12  13  14  15  16   下一页    尾 页      
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MAX9949DCCB+TD
卷带(TR)
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:750 每包的数量:1
MAX9950DCCB+TD
卷带(TR)
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:750 每包的数量:1
MAX9951DCCB+TD
卷带(TR)
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:750 每包的数量:1
MAX9951FCCB+T
卷带(TR)
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:750 每包的数量:1
MAX9949DCCB+D
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
MAX9950DCCB+D
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
MAX9951DCCB+D
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
MAX9951FCCB+
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
MAX9952DCCB+
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP(10x10) 描述:IC PARAMETRIC MEAS UNIT 64TQFP *类型:参数测量单元 *应用:自动测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
LM9830VJD
托盘
90
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 100-TQFP 100-TQFP(14x14) 描述:IC COLOR DOC SCANNER 100TQFP *类型:彩色文件扫描仪 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
LM8342SDX
卷带(TR)
4500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盘 10-WSON(3x3) 描述:IC TFT VCOM CALIBRATOR 10WSON *类型:TFT VCOM 校准器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-WSON(3x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:4500 每包的数量:1
LM8342SD
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盘 10-WSON(3x3) 描述:IC TFT VCOM CALIBRATOR 10WSON *类型:TFT VCOM 校准器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-WSON(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
DLP5500AFYA
托盘
5
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 裸露焊盘 149-CPGA(22.3x32.2) 描述:IC DIG MICROMIRROR DEV 149CPGA *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:3D,医疗成像 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:5 每包的数量:1
alt DS2401X1#U
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 2-UFBGA,FCBGA 2-覆晶(1.32x0.66) 描述:IC SILICON SER NUMBER 2FLIPCHIP *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:2-UFBGA,FCBGA 供应商器件封装:2-覆晶(1.32x0.66) 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1
DS2411R+U
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 SOT-23-3 描述:IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-3 *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1
alt DS2411X
卷带(TR)
10000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 4-UFBGA,FCBGA 4-覆晶(0.69x1.09) 描述:IC SILICON SER NUMBER 4FLIPCHIP *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-UFBGA,FCBGA 供应商器件封装:4-覆晶(0.69x1.09) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:10000 每包的数量:1
alt DS2411X#U
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 4-UFBGA,FCBGA 4-覆晶(0.69x1.09) 描述:IC SILICON SER NUMBER 4FLIPCHIP *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-UFBGA,FCBGA 供应商器件封装:4-覆晶(0.69x1.09) 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1
alt DS34S101GN
托盘
30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 256-BGA 256-CSBGA(17x17) 描述:IC TDM 256CSBGA *类型:TDM(分时复用) *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:30 每包的数量:1
alt DS34S102GN
托盘
30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 256-BGA 256-CSBGA(17x17) 描述:IC TDM 256CSBGA *类型:TDM(分时复用) *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:30 每包的数量:1
alt DS34S104GN
托盘
90
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 256-BGA 256-CSBGA(17x17) 描述:IC TDM 256CSBGA *类型:TDM(分时复用) *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
alt IDT72P51339L6BB
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA(17x17) 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
alt IDT72P51339L6BB8
卷带(TR)
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA(17x17) 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA(17x17) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1
alt IDT72P51339L6BBI
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA(17x17) 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
alt IDT72P51339L6BBI8
卷带(TR)
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA(17x17) 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA(17x17) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1
alt IDT72P51349L5BB
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 256-BBGA 256-PBGA(17x17) 描述:IC MULTI-QUEUE FLOW-CTRL 256BGA *类型:多队列流量控制 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BBGA 供应商器件封装:256-PBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
.
  共有2243个记录    每页显示25条,本页276-300条    12/90页    首 页    上一页   8  9  10  11  12  13  14  15  16   下一页    尾 页      
复制成功

在线客服

LiFeng:2355289363

Hailee:2355289368

微信咨询
扫描即可免费关注公众号

服务热线

0755-28435922