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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt TSI564A-10GCL
托盘
60
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
alt TSI564A-10GCLY
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI574-10GCLV
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI574-10GCL
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
alt 80KSW0004AR
托盘
4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 324-BBGA，FCBGA 324-FCBGA（19x19） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 324FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:324-FCBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:4 每包的数量:1
alt TSI620-10GCLV
托盘
40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 675-BGA 裸露焊盘 675-TEPBGA（27x27） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 675TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:675-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:675-TEPBGA（27x27） 标签: 包装:托盘 数量:40 每包的数量:0
alt TSI620-10GCL
托盘
40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 675-BGA 裸露焊盘 675-TEPBGA（27x27） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 675TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:675-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:675-TEPBGA（27x27） 标签: 包装:托盘 数量:40 每包的数量:1
alt TSI572-10GILV
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI572-10GIL
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
alt 80KSW0003ARI
托盘
4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 324-BBGA，FCBGA 324-FCBGA（19x19） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 324FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:324-FCBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:4 每包的数量:1
alt 80HCPS1616CHRI
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 400-BBGA，FCBGA 400-FCBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 400FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:400-FCBGA（21x21） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:0
TSI576-10GCLY
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BBGA，FCBGA 399-FCBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:399-FCBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI577-10GCLV
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI564A-10GIL
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
alt TSI564A-10GILY
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI574-10GILV
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt 80HCPS1616CRM
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 400-BBGA，FCBGA 400-FCBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 400FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:400-FCBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI574-10GIL
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
alt 80HVPS1616CBR8
卷带（TR）
500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc - - 描述:IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:0
alt 80KSW0004ARI
托盘
4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 324-BBGA，FCBGA 324-FCBGA（19x19） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 324FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:324-FCBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:4 每包的数量:1
alt 80KSW0002AR
托盘
4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 324-BBGA，FCBGA 324-FCBGA（19x19） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 324FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:324-FCBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:4 每包的数量:1
alt 80HCPS1616CRMI
托盘
60
10+: ￥2.5312 100+: ￥2.4860 1000+: ￥2.4634 3000+: ￥2.3956
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Renesas Electronics America Inc 400-BBGA，FCBGA 400-FCBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 400FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:400-FCBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
DLPA200PFC
托盘
5
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 80-TQFP 80-TQFP（12x12） 描述:IC DIG MICROMIRROR DEVICE 80TQFP *类型:数字微镜器件（DMD），驱动器 *应用:3D，医疗成像 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-TQFP 供应商器件封装:80-TQFP（12x12） 标签: 包装:托盘 数量:5 每包的数量:1
DLPA200PFCT
托盘
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 80-TQFP 80-TQFP（12x12） 描述:IC DIG MICROMIRROR DEVICE 80TQFP *类型:数字微镜器件（DMD），驱动器 *应用:3D，医疗成像 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-TQFP 供应商器件封装:80-TQFP（12x12） 标签: 包装:托盘 数量:10 每包的数量:1
alt DLPC200ZEWT
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 780-BGA 780-BGA（29X29） 描述:IC DIGITAL CONTROLLER 780BGA *类型:数字控制器 *应用:图像处理和控制 安装类型:表面贴装 封装/外壳:780-BGA 供应商器件封装:780-BGA（29X29） 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
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