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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
HD9P6409-9Z96
卷带（TR）
1000
10+: ￥297.0996 100+: ￥291.7943 1000+: ￥289.1416 3000+: ￥281.1836
我要买
Renesas Electronics America Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC MANCHESTER ENCODER/DEC 20SOIC *类型:Manchester 编码器/解码器 *应用:安全 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
HD9P6409-9Z
管件
760
10+: ￥299.4916 100+: ￥294.1435 1000+: ￥291.4695 3000+: ￥283.4474
我要买
Renesas Electronics America Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC MANCHESTER ENCODER/DEC 20SOIC *类型:Manchester 编码器/解码器 *应用:安全 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:管件 数量:760 每包的数量:1
NBSG16MNR2G
卷带（TR）
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1
NBSG16MMNR2G
卷带（TR）
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1
NBSG16VSMNR2G
卷带（TR）
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:0
FYMD8820
托盘
1
10+: ￥256.1195 100+: ￥251.5459 1000+: ￥249.2591 3000+: ￥242.3988
我要买
Intel 128-LQFP - 描述:IC 3.3V 8820 DSP 128-SQFP *类型:- *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
NBSG16MNG
管件
123
10+: ￥329.8786 100+: ￥323.9880 1000+: ￥321.0426 3000+: ￥312.2066
我要买
ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:123 每包的数量:1
NBSG16MNHTBG
卷带（TR）
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:100 每包的数量:1
NBSG16VSMNHTBG
卷带（TR）
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3） 描述:IC TRANSCEIVER 16QFN *类型:收发器 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:100 每包的数量:0
MAX4864LELT+T
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WDFN 6-µDFN（2x2） 描述:IC OVERVOLTAGE PROT CTRL 6UDFN *类型:过压保护控制器 *应用:手机，数码相机，媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 供应商器件封装:6-µDFN（2x2） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
alt SLB9635TT12FW316XUMA1
标准卷带
10+: ￥20.4141 100+: ￥20.0496 1000+: ￥19.8673 3000+: ￥19.3205
我要买
Infineon Technologies 28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 28-TSSOP 描述:IC SPECIALIZED *类型:安全控制器 *应用:信任平台模块（tpm） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1
alt TLE8261EXUMA2
10+: ￥24.0844 100+: ￥23.6543 1000+: ￥23.4393 3000+: ￥22.7941
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Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE82612EXUMA2
10+: ￥25.0589 100+: ￥24.6114 1000+: ￥24.3877 3000+: ￥23.7164
我要买
Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE8262EXUMA2
10+: ￥28.3874 100+: ￥27.8805 1000+: ￥27.6270 3000+: ￥26.8667
我要买
Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE82622EXUMA2
10+: ￥29.1468 100+: ￥28.6263 1000+: ￥28.3661 3000+: ￥27.5853
我要买
Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE8264EXUMA2
10+: ￥35.6773 100+: ￥35.0402 1000+: ￥34.7216 3000+: ￥33.7660
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Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE82642EXUMA2
10+: ￥36.4493 100+: ￥35.7984 1000+: ￥35.4730 3000+: ￥34.4966
我要买
Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE8263EXUMA2
10+: ￥36.5126 100+: ￥35.8606 1000+: ￥35.5345 3000+: ￥34.5565
我要买
Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TLE82632EXUMA2
10+: ￥37.9427 100+: ￥37.2651 1000+: ￥36.9264 3000+: ￥35.9100
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Infineon Technologies 描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX4925ELT+T
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WFDFN 6-uDFN（1，5x1） 描述:IC OVERVOLTAGE PROT CTRL 6UDFN *类型:过压保护控制器 *应用:手机，数码相机，媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 供应商器件封装:6-uDFN（1，5x1） 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
KS8993
-
66
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 128-BFQFP 128-PQFP（14x20） 描述:IC 10/100 INTEG SWITCH 128PQFP *类型:10/100 集成开关 *应用:端口开关/网络接口 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:128-BFQFP 供应商器件封装:128-PQFP（14x20） 标签: 包装:- 数量:66 每包的数量:1
KS8081
托盘
66
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 128-BFQFP 128-PQFP（14x20） 描述:IC 10/100 INTEG SWITCH 128PQFP *类型:10/100 集成开关 *应用:端口开关/网络接口 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:128-BFQFP 供应商器件封装:128-PQFP（14x20） 标签: 包装:托盘 数量:66 每包的数量:1
alt TSI572-10GCLV
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:0
alt TSI572-10GCL
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 399-BGA 裸露焊盘 399-TEPBGA（21x21） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:399-BGA 裸露焊盘 供应商器件封装:399-TEPBGA（21x21） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
alt 80KSW0003AR
托盘
4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 324-BBGA，FCBGA 324-FCBGA（19x19） 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 324FCBGA *类型:Serial RapidIO® 开关 *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:324-FCBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:4 每包的数量:1
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