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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 技术 通道数 电压 - 隔离 共模瞬态抗扰度（最小值） 电流 - 输出高，低 上升/下降时间（典型值） 脉宽失真（最大） 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值） 电流 - 峰值输出 电压 - 正向（vf）（典型值） 电流 - DC 正向（If） 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TLP155(TPL,E
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.179"，4.55mm 宽），5 引线 6-SO，5 引线
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:20kV/µs 脉宽失真（最大）:50ns 上升/下降时间（典型值）:35ns，15ns 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:1.57V 电流 - dc 正向（if）:20mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.179"，4.55mm 宽），5 引线 供应商器件封装:6-SO，5 引线 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP155(TPR,E
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.179"，4.55mm 宽），5 引线 6-SO，5 引线
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:20kV/µs 脉宽失真（最大）:50ns 上升/下降时间（典型值）:35ns，15ns 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:1.57V 电流 - dc 正向（if）:20mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.179"，4.55mm 宽），5 引线 供应商器件封装:6-SO，5 引线 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP705(D4,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 6-SDIP 鸥翼
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/µs 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:300mA 电流 - 峰值输出:450mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:1.6V 电流 - dc 正向（if）:20mA 电压 - 电源:10V ~ 20V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 供应商器件封装:6-SDIP 鸥翼 标签: 认可:CSA，cUR，UR，VDE 包装:- 数量:-
TLP705(D4-TP,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 6-SDIP 鸥翼
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/µs 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:300mA 电流 - 峰值输出:450mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:1.6V 电流 - dc 正向（if）:20mA 电压 - 电源:10V ~ 20V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 供应商器件封装:6-SDIP 鸥翼 标签: 认可:CSA，cUR，UR，VDE 包装:- 数量:-
TLP705F(D4,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 6-SDIP 鸥翼
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/µs 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:450mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:10V ~ 20V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 供应商器件封装:6-SDIP 鸥翼 标签: 认可:TUV，UR 包装:- 数量:-
TLP705F(D4-TP,F)
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 6-SDIP 鸥翼
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/µs 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:450mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:10V ~ 20V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 供应商器件封装:6-SDIP 鸥翼 标签: 认可:TUV，UR 包装:- 数量:-
TLP705F(F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 6-SDIP 鸥翼
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/µs 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:450mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:10V ~ 20V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 供应商器件封装:6-SDIP 鸥翼 标签: 认可:UR 包装:- 数量:-
TLP705F(TP,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 6-SDIP 鸥翼
描述:OPTOCOUPLER TRANS *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/µs 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:200ns，200ns 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:450mA 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:10V ~ 20V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） 供应商器件封装:6-SDIP 鸥翼 标签: 认可:UR 包装:- 数量:-
TLP250(LF5,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250F(D4INV-T4,F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP352F(D4-TP4,S)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP700AF(D4-TP,6)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-FA-TP1,F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-TP4,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP523-2(YASK,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-TP5,NP,F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250F(D4,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-SANYD,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP351F(TP4,Z,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-TP1,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP523-4(LF1,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(FANUC,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4INV-LF5,F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-SIEM,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
TLP250(D4-TP5,F)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:PHOTOCOUPLER *技术:- *通道数:- *电压 - 隔离:- *共模瞬态抗扰度（最小值）:- 脉宽失真（最大）:- 上升/下降时间（典型值）:- 传播延迟 tplh / tphl（最大值）:- 电流 - 输出高，低:- 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向（vf）（典型值）:- 电流 - dc 正向（if）:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 认可:- 包装:- 数量:-
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