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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 技术 通道数 电压 - 隔离 共模瞬态抗扰度(最小值) 电流 - 输出高,低 上升/下降时间(典型值) 脉宽失真(最大) 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值) 电流 - 峰值输出 电压 - 正向(vf)(典型值) 电流 - DC 正向(If) 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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共 1903 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
VOD3120AB-VT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay 8-SMD,鸥翼 8-SMD
描述:OPTOISO IGBT MOSFET DRIVER 2.5A *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5300Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):70ns 上升/下降时间(典型值):35ns,35ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):500ns,500ns 电流 - 输出高,低:2.5A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.37V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:15V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SMD,鸥翼 供应商器件封装:8-SMD 标签: 认可:CQC, cUL, UL, V 包装:- 数量:-
VOD3120AB-VT2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay 8-SMD,鸥翼 8-SMD
描述:OPTOISO IGBT MOSFET DRIVER 2.5A *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5300Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):70ns 上升/下降时间(典型值):35ns,35ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):500ns,500ns 电流 - 输出高,低:2.5A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.37V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:15V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SMD,鸥翼 供应商器件封装:8-SMD 标签: 认可:CQC, cUL, UL, V 包装:- 数量:-
TLP5772(TP,E
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DRIVER 6SO *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:2.5A, 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
1EDI20I12AHXUMA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) PG-DSO-8-59
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO *技术:磁耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:1 *共模瞬态抗扰度(最小值):1 脉宽失真(最大):- 上升/下降时间(典型值):10ns,9ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):- 电流 - 输出高,低:10ns, 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向(vf)(典型值):- 电流 - dc 正向(if):- 电压 - 电源:13V ~ 35V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8-59 标签: 认可:PG-DSO-8-59 包装:- 数量:-
1EDI40I12AHXUMA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) PG-DSO-8-59
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO *技术:磁耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:1 *共模瞬态抗扰度(最小值):1 脉宽失真(最大):- 上升/下降时间(典型值):10ns,9ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):- 电流 - 输出高,低:10ns, 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向(vf)(典型值):- 电流 - dc 正向(if):- 电压 - 电源:13V ~ 35V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8-59 标签: 认可:PG-DSO-8-59 包装:- 数量:-
FOD8342TR2V
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 6-SOP
描述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DRIVER 6SOP *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):65ns 上升/下降时间(典型值):38ns,24ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):210ns,210ns 电流 - 输出高,低:2.5A, 电流 - 峰值输出:3A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.5V 电流 - dc 正向(if):25mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 供应商器件封装:6-SOP 标签: 认可:IEC/EN/DIN,UR 包装:- 数量:-
1EDI30I12MHXUMA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) PG-DSO-8-59
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO *技术:磁耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:1 *共模瞬态抗扰度(最小值):1 脉宽失真(最大):- 上升/下降时间(典型值):10ns,9ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):- 电流 - 输出高,低:10ns, 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向(vf)(典型值):- 电流 - dc 正向(if):- 电压 - 电源:13V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8-59 标签: 认可:PG-DSO-8-59 包装:- 数量:-
1EDI60H12AHXUMA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) PG-DSO-8-59
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO *技术:磁耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:1 *共模瞬态抗扰度(最小值):1 脉宽失真(最大):- 上升/下降时间(典型值):10ns,9ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):- 电流 - 输出高,低:10ns, 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向(vf)(典型值):- 电流 - dc 正向(if):- 电压 - 电源:13V ~ 35V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8-59 标签: 认可:PG-DSO-8-59 包装:- 数量:-
1EDI60I12AHXUMA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) PG-DSO-8-59
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO *技术:磁耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:1 *共模瞬态抗扰度(最小值):1 脉宽失真(最大):- 上升/下降时间(典型值):10ns,9ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):- 电流 - 输出高,低:10ns, 电流 - 峰值输出:- 电压 - 正向(vf)(典型值):- 电流 - dc 正向(if):- 电压 - 电源:13V ~ 35V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8-59 标签: 认可:PG-DSO-8-59 包装:- 数量:-
SID1182K
10+: 54.9144 100+: 53.9338 1000+: 53.4435 3000+: 51.9725
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Power Integrations 16-PowerSOIC(0.350",8.89mm 宽),15 引线 eSOP-R16B
描述:DGTL ISO 5KV GATE DRVR ESOP-R16B *技术:磁耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):- 脉宽失真(最大):- 上升/下降时间(典型值):90ns,81ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):340ns,330ns 电流 - 输出高,低:3.6A, 电流 - 峰值输出:8A 电压 - 正向(vf)(典型值):- 电流 - dc 正向(if):- 电压 - 电源:22V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-PowerSOIC(0.350",8.89mm 宽),15 引线 供应商器件封装:eSOP-R16B 标签: 认可:eSOP-R16B 包装:- 数量:-
TLP705A(TP,F)
10+: 5.0371 100+: 4.9471 1000+: 4.9022 3000+: 4.7672
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 6-SO
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER GATE DRIVE *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):35ns,15ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns 电流 - 输出高,低:400mA 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向(vf)(典型值):1.57V 电流 - dc 正向(if):25mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP351H(D4-TP1,F)
10+: 5.4421 100+: 5.3449 1000+: 5.2963 3000+: 5.1505
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Toshiba Semiconductor 8-SMD,鸥翼 8-SO
描述:IGBT/MOSFET GATE DRIVE COUPLER; *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):500ns 上升/下降时间(典型值):50ns,50ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):700ns,700ns 电流 - 输出高,低:400mA 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SMD,鸥翼 供应商器件封装:8-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP351H(TP1,F)
10+: 5.4421 100+: 5.3449 1000+: 5.2963 3000+: 5.1505
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Toshiba Semiconductor 8-SMD,鸥翼 8-SMD
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD T&R *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):500ns 上升/下降时间(典型值):50ns,50ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):700ns,700ns 电流 - 输出高,低:400mA 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SMD,鸥翼 供应商器件封装:8-SMD 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP700A(TP,F)
10+: 5.7205 100+: 5.6184 1000+: 5.5673 3000+: 5.4141
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 6-SO
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns 电流 - 输出高,低:2A,2A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:15V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP152(E
10+: 5.7585 100+: 5.6557 1000+: 5.6042 3000+: 5.4500
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.179",4.55mm 宽),5 引线 6-SO
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER IGBT/MOSFE *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):18ns,22ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):170ns,190ns 电流 - 输出高,低:2A,2A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.57V 电流 - dc 正向(if):15mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.179",4.55mm 宽),5 引线 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUL,UL 包装:- 数量:-
TLP352F(TP4,F)
10+: 6.6824 100+: 6.5630 1000+: 6.5034 3000+: 6.3244
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Toshiba Semiconductor 8-SMD,鸥翼 8-SMD
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD GULL W *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns 电流 - 输出高,低:2A,2A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:15V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SMD,鸥翼 供应商器件封装:8-SMD 标签: 认可:cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP700A(F)
10+: 7.3531 100+: 7.2218 1000+: 7.1562 3000+: 6.9592
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 6-SO
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns 电流 - 输出高,低:2A,2A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:15V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP5771(D4-TP,E
10+: 8.9478 100+: 8.7880 1000+: 8.7081 3000+: 8.4684
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:1A,1A 电流 - 峰值输出:1A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP5772(D4-TP,E
10+: 9.2262 100+: 9.0615 1000+: 8.9791 3000+: 8.7320
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:2.5A, 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP5774(D4-TP,E
10+: 9.4920 100+: 9.3225 1000+: 9.2378 3000+: 8.9835
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:1.2A, 电流 - 峰值输出:4A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP351A(F)
10+: 9.7198 100+: 9.5462 1000+: 9.4595 3000+: 9.1991
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Toshiba Semiconductor 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 8-DIP
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU-HOLE *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):350ns 上升/下降时间(典型值):50ns,50ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):500ns,500ns 电流 - 输出高,低:400mA 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-DIP 标签: 认可:cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP351H(F)
10+: 9.7198 100+: 9.5462 1000+: 9.4595 3000+: 9.1991
我要买
Toshiba Semiconductor 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 8-DIP
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:3750Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs 脉宽失真(最大):500ns 上升/下降时间(典型值):50ns,50ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):700ns,700ns 电流 - 输出高,低:400mA 电流 - 峰值输出:600mA 电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V 电流 - dc 正向(if):20mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-DIP 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP5771(E
10+: 11.1879 100+: 10.9881 1000+: 10.8882 3000+: 10.5886
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:1A,1A 电流 - 峰值输出:1A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP5771(D4,E
10+: 11.5296 100+: 11.3237 1000+: 11.2208 3000+: 10.9120
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:1A,1A 电流 - 峰值输出:1A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
TLP5772(E
10+: 11.5296 100+: 11.3237 1000+: 11.2208 3000+: 10.9120
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Toshiba Semiconductor 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 6-SO
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU *技术:光学耦合 *通道数:1 *电压 - 隔离:5000Vrms *共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs 脉宽失真(最大):50ns 上升/下降时间(典型值):15ns,8ns 传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns 电流 - 输出高,低:2.5A, 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V 电流 - dc 正向(if):8mA 电压 - 电源:10V ~ 30V 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:6-SO 标签: 认可:CQC,cUR,UR,VDE 包装:- 数量:-
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