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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
VOD3120AB-VT
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 8-SMD,鸥翼 | 8-SMD |
描述:OPTOISO IGBT MOSFET DRIVER 2.5A
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5300Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):70ns
上升/下降时间(典型值):35ns,35ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):500ns,500ns
电流 - 输出高,低:2.5A
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.37V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:15V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD,鸥翼
供应商器件封装:8-SMD
标签:
认可:CQC, cUL, UL, V
包装:-
数量:-
|
|
VOD3120AB-VT2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 8-SMD,鸥翼 | 8-SMD |
描述:OPTOISO IGBT MOSFET DRIVER 2.5A
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5300Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):70ns
上升/下降时间(典型值):35ns,35ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):500ns,500ns
电流 - 输出高,低:2.5A
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.37V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:15V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD,鸥翼
供应商器件封装:8-SMD
标签:
认可:CQC, cUL, UL, V
包装:-
数量:-
|
|
TLP5772(TP,E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DRIVER 6SO
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:2.5A,
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
1EDI20I12AHXUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | PG-DSO-8-59 |
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO
*技术:磁耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:1
*共模瞬态抗扰度(最小值):1
脉宽失真(最大):-
上升/下降时间(典型值):10ns,9ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):-
电流 - 输出高,低:10ns,
电流 - 峰值输出:-
电压 - 正向(vf)(典型值):-
电流 - dc 正向(if):-
电压 - 电源:13V ~ 35V
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:PG-DSO-8-59
标签:
认可:PG-DSO-8-59
包装:-
数量:-
|
|
1EDI40I12AHXUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | PG-DSO-8-59 |
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO
*技术:磁耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:1
*共模瞬态抗扰度(最小值):1
脉宽失真(最大):-
上升/下降时间(典型值):10ns,9ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):-
电流 - 输出高,低:10ns,
电流 - 峰值输出:-
电压 - 正向(vf)(典型值):-
电流 - dc 正向(if):-
电压 - 电源:13V ~ 35V
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:PG-DSO-8-59
标签:
认可:PG-DSO-8-59
包装:-
数量:-
|
|
FOD8342TR2V
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) | 6-SOP |
描述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DRIVER 6SOP
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):65ns
上升/下降时间(典型值):38ns,24ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):210ns,210ns
电流 - 输出高,低:2.5A,
电流 - 峰值输出:3A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.5V
电流 - dc 正向(if):25mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 100°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽)
供应商器件封装:6-SOP
标签:
认可:IEC/EN/DIN,UR
包装:-
数量:-
|
|
1EDI30I12MHXUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | PG-DSO-8-59 |
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO
*技术:磁耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:1
*共模瞬态抗扰度(最小值):1
脉宽失真(最大):-
上升/下降时间(典型值):10ns,9ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):-
电流 - 输出高,低:10ns,
电流 - 峰值输出:-
电压 - 正向(vf)(典型值):-
电流 - dc 正向(if):-
电压 - 电源:13V ~ 18V
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:PG-DSO-8-59
标签:
认可:PG-DSO-8-59
包装:-
数量:-
|
|
1EDI60H12AHXUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | PG-DSO-8-59 |
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO
*技术:磁耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:1
*共模瞬态抗扰度(最小值):1
脉宽失真(最大):-
上升/下降时间(典型值):10ns,9ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):-
电流 - 输出高,低:10ns,
电流 - 峰值输出:-
电压 - 正向(vf)(典型值):-
电流 - dc 正向(if):-
电压 - 电源:13V ~ 35V
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:PG-DSO-8-59
标签:
认可:PG-DSO-8-59
包装:-
数量:-
|
|
1EDI60I12AHXUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | PG-DSO-8-59 |
描述:IC IGBT DVR 1200V 8DSO
*技术:磁耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:1
*共模瞬态抗扰度(最小值):1
脉宽失真(最大):-
上升/下降时间(典型值):10ns,9ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):-
电流 - 输出高,低:10ns,
电流 - 峰值输出:-
电压 - 正向(vf)(典型值):-
电流 - dc 正向(if):-
电压 - 电源:13V ~ 35V
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:PG-DSO-8-59
标签:
认可:PG-DSO-8-59
包装:-
数量:-
|
|
SID1182K
Datasheet 规格书
ROHS
|
Power Integrations | 16-PowerSOIC(0.350",8.89mm 宽),15 引线 | eSOP-R16B |
描述:DGTL ISO 5KV GATE DRVR ESOP-R16B
*技术:磁耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):-
脉宽失真(最大):-
上升/下降时间(典型值):90ns,81ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):340ns,330ns
电流 - 输出高,低:3.6A,
电流 - 峰值输出:8A
电压 - 正向(vf)(典型值):-
电流 - dc 正向(if):-
电压 - 电源:22V ~ 28V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.350",8.89mm 宽),15 引线
供应商器件封装:eSOP-R16B
标签:
认可:eSOP-R16B
包装:-
数量:-
|
|
TLP705A(TP,F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) | 6-SO |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER GATE DRIVE
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):35ns,15ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns
电流 - 输出高,低:400mA
电流 - 峰值输出:600mA
电压 - 正向(vf)(典型值):1.57V
电流 - dc 正向(if):25mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 100°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP351H(D4-TP1,F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 8-SMD,鸥翼 | 8-SO |
描述:IGBT/MOSFET GATE DRIVE COUPLER;
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:3750Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):500ns
上升/下降时间(典型值):50ns,50ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):700ns,700ns
电流 - 输出高,低:400mA
电流 - 峰值输出:600mA
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD,鸥翼
供应商器件封装:8-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP351H(TP1,F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 8-SMD,鸥翼 | 8-SMD |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD T&R
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:3750Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):500ns
上升/下降时间(典型值):50ns,50ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):700ns,700ns
电流 - 输出高,低:400mA
电流 - 峰值输出:600mA
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD,鸥翼
供应商器件封装:8-SMD
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP700A(TP,F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) | 6-SO |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns
电流 - 输出高,低:2A,2A
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:15V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP152(E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.179",4.55mm 宽),5 引线 | 6-SO |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER IGBT/MOSFE
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:3750Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):18ns,22ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):170ns,190ns
电流 - 输出高,低:2A,2A
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.57V
电流 - dc 正向(if):15mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 100°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.179",4.55mm 宽),5 引线
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUL,UL
包装:-
数量:-
|
|
TLP352F(TP4,F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 8-SMD,鸥翼 | 8-SMD |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD GULL W
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:3750Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns
电流 - 输出高,低:2A,2A
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:15V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD,鸥翼
供应商器件封装:8-SMD
标签:
认可:cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP700A(F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.268",6.80mm 宽) | 6-SO |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):200ns,200ns
电流 - 输出高,低:2A,2A
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:15V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.268",6.80mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP5771(D4-TP,E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:1A,1A
电流 - 峰值输出:1A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP5772(D4-TP,E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:2.5A,
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP5774(D4-TP,E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:1.2A,
电流 - 峰值输出:4A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP351A(F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-DIP |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU-HOLE
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:3750Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):350ns
上升/下降时间(典型值):50ns,50ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):500ns,500ns
电流 - 输出高,低:400mA
电流 - 峰值输出:600mA
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 100°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-DIP
标签:
认可:cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP351H(F)
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-DIP |
描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:3750Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):20kV/µs
脉宽失真(最大):500ns
上升/下降时间(典型值):50ns,50ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):700ns,700ns
电流 - 输出高,低:400mA
电流 - 峰值输出:600mA
电压 - 正向(vf)(典型值):1.55V
电流 - dc 正向(if):20mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-DIP
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP5771(E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:1A,1A
电流 - 峰值输出:1A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP5771(D4,E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:1A,1A
电流 - 峰值输出:1A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
|
|
TLP5772(E
Datasheet 规格书
ROHS
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Toshiba Semiconductor | 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 6-SO |
描述:GATE DRIVE COUPLER; LOW INPUT CU
*技术:光学耦合
*通道数:1
*电压 - 隔离:5000Vrms
*共模瞬态抗扰度(最小值):35kV/µs
脉宽失真(最大):50ns
上升/下降时间(典型值):15ns,8ns
传播延迟 tplh / tphl(最大值):150ns,150ns
电流 - 输出高,低:2.5A,
电流 - 峰值输出:2.5A
电压 - 正向(vf)(典型值):1.65V
电流 - dc 正向(if):8mA
电压 - 电源:10V ~ 30V
工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:6-SO
标签:
认可:CQC,cUR,UR,VDE
包装:-
数量:-
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