描述:SENSOR PRESSURE ABS 压力类型:绝对 *工作压力:4.35PSI ~ 15.95PSI（30kPa ~ 110kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:16b *精度:±0.015PSI（±0.1kPa） 电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:待机模式 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:290.08PSI（2000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 供应商器件封装:8-SMD 标签:

描述:BAROMETRIC PRESSURE SENSOR 压力类型:绝对 *工作压力:0.15PSI ~ 17.4PSI（1kPa ~ 120kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:87.02PSI（600kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 供应商器件封装:8-SMD 标签:

描述:MEMS NANO PRESSURE SENSOR: 260-1 压力类型:绝对 *工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.015PSI（±0.1kPa） 电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:290.08PSI（2000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-WFLGA 裸露焊盘 供应商器件封装:10-HLGA（2.0x2.0） 标签:

描述:IC MEMS PRESSURE SENSOR 10HCLGA 压力类型:绝对 *工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.003PSI（±0.02kPa） 电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:290.08PSI（2000kPa） 工作温度:-30°C ~ 105°C 封装/外壳:10-VFLGA 供应商器件封装:10-LLGA（2.5x2.5） 标签:

描述:CONSUMER MEMS 压力类型:绝对 *工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.015PSI（±0.1kPa） 电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:290.08PSI（2000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:LGA 供应商器件封装:10-CCLGA（3.3x3.3） 标签:

描述:SENSOR PRESSURE 0-5PSI 2-37KPI 压力类型:排气式压力计 *工作压力:5.37PSI（37kPa） *输出类型:模拟电压 *输出:0mV ~ 31mV *精度:±0.8% 电压 - 电源:- 端口尺寸:公型 - 0.1"（2.59mm） 管 *端口样式:无倒钩 *特性:- 端子类型:鸥翼 *最高压力:7.69PSI（53kPa） 工作温度:0°C ~ 50°C 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:BAROMETRIC PRESSURE SENSOR 压力类型:绝对 *工作压力:0.15PSI ~ 17.4PSI（1kPa ~ 120kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:87.02PSI（600kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRESSURE -50-50 KPA PCB 压力类型:复合 *工作压力:±7.25PSI（±50kPa） *输出类型:模拟电压 *输出:-43mV ~ 42mV *精度:±0.5% 电压 - 电源:- 端口尺寸:公型 - 0.1"（2.59mm） 管 *端口样式:无倒钩 *特性:- 端子类型:鸥翼 *最高压力:-11.6PSI ~ 17.4PSI（- 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRES 30PSIA SO8 SMD 压力类型:绝对 *工作压力:30PSI（206.84kPa） *输出类型:惠斯通电桥 *输出:0mV ~ 60mV（3V） *精度:±0.2% 电压 - 电源:3V ~ 10V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:鸥翼 *最高压力:90PSI（620.53kPa） 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 供应商器件封装:- 标签:

描述:MINIATURE ALTIMETER MODULE 压力类型:绝对 *工作压力:4.35PSI ~ 15.95PSI（30kPa ~ 110kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:145.04PSI（1000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRESSURE UNDERWATER 压力类型:绝对 *工作压力:435.1PSI (3000kPa) *输出类型:I²C *输出:24 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:1.5V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:725.19PSI（5000kPa） 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:4-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRES 100PSIA SO8 SMD 压力类型:绝对 *工作压力:100PSI（689.48kPa） *输出类型:惠斯通电桥 *输出:0mV ~ 60mV（3V） *精度:±0.2% 电压 - 电源:3V ~ 10V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:鸥翼 *最高压力:300PSI（2068.43kPa） 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 供应商器件封装:- 标签:

描述:MODULE 14 BAR PRESSURE MINI SNSR 压力类型:绝对 *工作压力:203.05PSI（1400kPa） *输出类型:数字 *输出:16 b *精度:±0.232PSI（±1.6kPa） 电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:435.11PSI（3000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:MODULE BAROMETER MINITURE SENSOR 压力类型:绝对 *工作压力:0.15PSI ~ 15.95PSI（1kPa ~ 110kPa） *输出类型:数字 *输出:16 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:145.04PSI（1000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:MINIATURE ALTIMETER MODULE 压力类型:绝对 *工作压力:203.05PSI（1400kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:- 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:435.11PSI（3000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:MINIATURE ALTIMETER MODULE 压力类型:绝对 *工作压力:0.15PSI ~ 18.85PSI（1kPa ~ 130kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:145.04PSI（1000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 模块 供应商器件封装:8-SMD 标签:

描述:MINIATURE ALTIMETER MODULE 压力类型:绝对 *工作压力:72.52PSI（500kPa） *输出类型:I²C，SPI *输出:24 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:435.11PSI（3000kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRESSURE 15 PSIG 压力类型:排气式压力计 *工作压力:15PSI（103.42kPa） *输出类型:模拟电压 *输出:0.5V ~ 4.5V *精度:±0.25% 电压 - 电源:5V 端口尺寸:公型 - 0.08"（1.93mm） 管 *端口样式:带倒钩 *特性:放大输出，温度补偿 端子类型:PC 引脚 *最高压力:30PSI（206.84kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-DIP 模块 供应商器件封装:6-DIP 标签:

描述:SENSOR BAROMETRIC 1.1BAR 16BIT 压力类型:绝对 *工作压力:0.15PSI ~ 15.95PSI（1kPa ~ 110kPa） *输出类型:数字 *输出:16 b *精度:±0.022PSI（±0.15kPa） 电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:145.04PSI（1000kPa） 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRESSURE DIFF MODULE 压力类型:差分 *工作压力:±0.018PSI（± 0.125kPa） *输出类型:I²C *输出:16 b *精度:±3% 电压 - 电源:3V ~ 4V 端口尺寸:公型 - 0.08"（2.00mm）双管 *端口样式:无倒钩 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:±14.5PSI（±100kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SMD 模块 供应商器件封装:16-SMD 标签:

描述:SENSOR PRESSURE DIFF MODULE 压力类型:差分 *工作压力:-0.07PSI ~ 0.07PSI（-0.5kPa ~ 0.5kPa） *输出类型:I²C *输出:16 b *精度:±3% 电压 - 电源:3.3V 端口尺寸:公型 - 0.08"（2.00mm）双管 *端口样式:无倒钩 *特性:温度补偿 端子类型:SMD（SMT）接片 *最高压力:14.5PSI（100kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SMD 模块 供应商器件封装:16-SMD 标签:

描述:SENSOR PRES 1PSI DIFF SMD 压力类型:差分 *工作压力:1PSI（6.89kPa） *输出类型:I²C *输出:14 b *精度:±1.5% 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 端口尺寸:公型 - 0.12"（3mm） 双管 *端口样式:带倒钩 *特性:温度补偿 端子类型:鸥翼 *最高压力:35PSI（241.32kPa） 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-SOIC 模块，顶部端口 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRESS DIFF 100PSI 压力类型:差分 *工作压力:±100PSI（±689.48kPa） *输出类型:惠斯通电桥 *输出:0mV ~ 172.5mV（5V） *精度:±0.25% 电压 - 电源:1.5V ~ 12V 端口尺寸:- *端口样式:无端口 *特性:- 端子类型:PC 引脚 *最高压力:±250PSI（±1723.69kPa） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-SIP 模块 供应商器件封装:4-SIP 标签:

描述:SENSOR PRESSURE DIFF 压力类型:差分 *工作压力:-0.07PSI ~ 0.07PSI（-0.5kPa ~ 0.5kPa） *输出类型:I²C *输出:16 b *精度:±3% 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 端口尺寸:公型 - 0.2"（5.2mm）双管 *端口样式:带倒钩 *特性:温度补偿 端子类型:- *最高压力:14.5PSI（100kPa） 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR PRESSURE DIFF 压力类型:差分 *工作压力:±0.018PSI（± 0.125kPa） *输出类型:I²C *输出:16 b *精度:±3% 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 端口尺寸:公型 - 0.2"（5.2mm）双管 *端口样式:带倒钩 *特性:温度补偿 端子类型:- *最高压力:14.5PSI（100kPa） 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签: