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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
TMP451JQDQWRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 8-WFDFN | 8-WSON(2x2.5) |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V
*输出类型:12 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳:8-WFDFN
供应商器件封装:8-WSON(2x2.5)
标签:
|
|
TMP451HQDQWRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 8-WFDFN | 8-WSON(2x2.5) |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V
*输出类型:12 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳:8-WFDFN
供应商器件封装:8-WSON(2x2.5)
标签:
|
|
MAX31889ALT+
Datasheet 规格书
ROHS
带
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 6-WDFN | 6-µDFN(2x2) |
描述:SENSOR DGTL -40C - 125C 6UDFN
数量:-
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V
*输出类型:16 b
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
*测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-WDFN
供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
标签:
|
|
TMP117AIYBGT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 6-XFBGA,DSBGA | 6-DSBGA(1.53x1) |
描述:TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
*精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
*测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
标签:
|
|
TMP235AQDBZRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
*输出类型:10mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2.5°C
*测试条件:-40°C ~ 150°C
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
标签:
|
|
TMP236AQDBZRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:LOW-POWER HIGH-ACCURACY ANALOG O
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
*输出类型:19.5mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2.5°C
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
标签:
|
|
TMP235AQDCKRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 | SC-70-5 |
描述:LOW-POWER HIGH-ACCURACY ANALOG O
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
*输出类型:10mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2.5°C
*测试条件:-40°C ~ 150°C
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
供应商器件封装:SC-70-5
标签:
|
|
TMP235AEDCKRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 | SC-70-5 |
描述:LOW-POWER HIGH-ACCURACY ANALOG O
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
*输出类型:10mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2.5°C
*测试条件:-40°C ~ 150°C
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
供应商器件封装:SC-70-5
标签:
|
|
TMP235AEDBZRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
*输出类型:10mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2.5°C
*测试条件:-40°C ~ 150°C
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
标签:
|
|
TMP1075DSGR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-WSON(2x2) |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V
*输出类型:12 b
*特性:关断模式,单次触发
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-40°C ~ 75°C(-55°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-WSON(2x2)
标签:
|
|
TMP235AEDBZTQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
*输出类型:10mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2.5°C
*测试条件:-40°C ~ 150°C
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
标签:
|
|
TMP236A2DBZT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:SENSOR TEMPERATURE
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:比率,电压
*电压 - 电源:3.1V ~ 5.5V
*输出类型:19.5mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2°C
*测试条件:-10°C ~ 125°C
工作温度:-50°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
标签:
|
|
20011957-00
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
TE Connectivity Measurement Specialties | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2.5x2.5) |
描述:TSYS03 TEMP SENSOR TDFN8 2.5X2.5
数量:-
每包的数量:0
系列:TSYS
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.4V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式
*精度 - 最高(最低):±0.5°C(±1.5°C)
*测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2.5x2.5)
标签:
|
|
TMP117MAIYBGR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 6-XFBGA,DSBGA | 6-DSBGA(1.53x1) |
描述:TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:0°C ~ 85°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
*精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
*测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
标签:
|
|
TMP117MAIYBGT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 6-XFBGA,DSBGA | 6-DSBGA(1.53x1) |
描述:TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:0°C ~ 85°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
*精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
*测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
标签:
|
|
TMP117NAIYBGR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 6-XFBGA,DSBGA | 6-DSBGA(1.53x1) |
描述:TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
*精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
*测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
标签:
|
|
TMP117NAIYBGT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 6-XFBGA,DSBGA | 6-DSBGA(1.53x1) |
描述:TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
*精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
*测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
标签:
|
|
TMP117AIYBGR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Texas Instruments | 6-XFBGA,DSBGA | 6-DSBGA(1.53x1) |
描述:TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
*精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
*测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
标签:
|
|
2521020222501
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Würth Elektronik | 6-UDFN 裸露焊盘 | 6-UDFN(2x2) |
描述:WSEN-TIDS WSEN-TIDS -40 TO 125C
数量:-
每包的数量:1
系列:WSEN-TIDS
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.5V ~ 3.6V
*输出类型:16 b
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±1°C
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-UDFN(2x2)
标签:
|
|
AS6218-AWLT-L
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
ams | 6-UFBGA,WLCSP | 6-WLCSP(1.5x1) |
描述:TEMP SENSOR WLCSP 6
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式,休眠模式
*精度 - 最高(最低):±0.8°C(±1°C)
*测试条件:0°C ~ 65°C(65°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装:6-WLCSP(1.5x1)
标签:
|
|
MAX30208CLB+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 10-WFLGA | 10-LGA(2x2) |
描述:IC TEMP SENSOR
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:0°C ~ 70°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V
*输出类型:16 b
*特性:待机模式
*精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.15°C)
*测试条件:30°C ~ 50°C(0°C ~ 70°C)
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFLGA
供应商器件封装:10-LGA(2x2)
标签:
|
|
STS30A-DIS-B2.5KS
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Sensirion AG | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2.5x2.5) |
描述:AUTOMOTIVE SENSOR DIGITAL 0C-65C
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.4V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±0.3°C
*测试条件:0°C ~ 65°C
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2.5x2.5)
标签:
|
|
STS31A-DIS-B2.5KS
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Sensirion AG | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2.5x2.5) |
描述:AUTOMOTIVE SENSOR DIGITAL 0C-90C
数量:-
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.4V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±0.3°C
*测试条件:-40°C ~ 90°C
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2.5x2.5)
标签:
|
|
ZTP-148SRC1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Amphenol Thermometrics | TO-46-4 透镜顶部金属罐 | TO-46-4 |
描述:SENSOR ANALOG -20C-100C TO46-3
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:模拟,红外(IR)
检测温度 - 本地:-20°C ~ 100°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:-
*输出类型:-
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:25°C
工作温度:-20°C ~ 100°C
安装类型:通孔
封装/外壳:TO-46-4 透镜顶部金属罐
供应商器件封装:TO-46-4
标签:
|
|
ADT7422CCPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Analog Devices Inc. | 16-WQFN 裸露焊盘,CSP | 16-LFCSP-WQ(4x4) |
描述:DIGITAL TEMPERATURE SENSOR 10-BI
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:16 b
*特性:可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.5°C)
*测试条件:25°C ~ 50°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
标签:
|