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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MAX6632MUT-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SOT-23-6 | SOT-6 |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C SOT23-6
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:SPI
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:12 b
*特性:关断模式
*精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
*测试条件:25°C(150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-6
标签:
|
|
MAX6634MSA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-150C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:12 b
*特性:输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2.8°C)
*测试条件:0°C ~ 50°C(150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
MAX6634MSA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-150C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:12 b
*特性:输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2.8°C)
*测试条件:0°C ~ 50°C(150°C)
工作温度:-55°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
MAX6656MEE
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 16QSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:7 b
*特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
|
|
MAX6656MEE-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 16QSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:7 b
*特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
|
|
LM95172EWG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 10-CSOIC(0.241",6.12mm 宽) | 10-CFP |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-200C 10CFP
数量:
每包的数量:1
系列:Automotive, AEC-Q100
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 200°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:SPI
*电压 - 电源:3V ~ 3.5V
*输出类型:15 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3.5°C)
*测试条件:130°C ~ 160°C(-40°C ~ 120°C)
工作温度:-40°C ~ 200°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-CSOIC(0.241",6.12mm 宽)
供应商器件封装:10-CFP
标签:
|
|
ADT7316ARQZ-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
检测温度 - 远程:-40°C ~ 120°C
*输出类型:I²C/SMBus,SPI
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.25V
*输出类型:12 b
*特性:输出开关,关断模式,待机模式
*精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
工作温度:-40°C ~ 120°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
|
|
TS3000GB2A1NCG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Renesas Electronics America Inc | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-VFQFPN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -20C-125C 8VFQFPN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
工作温度:-20°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
标签:
|
|
TS3001GB2A0NCG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Renesas Electronics America Inc | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-VFQFPN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -20C-125C 8VFQFPN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
*输出类型:11 b
*特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
工作温度:-20°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
标签:
|
|
ADT7461AARMZ-R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
onsemi | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C MICRO8
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:8 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
*测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
工作温度:-40°C ~ 120°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
|
|
EMC1182-1-AC3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
EMC1182-1-AIA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-VDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8DFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(3x3)
标签:
|
|
EMC1182-2-AC3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
EMC1182-2-AIA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-VDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8DFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(3x3)
标签:
|
|
EMC1182-A-AC3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
EMC1183-A-AIA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 10DFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3x3)
标签:
|
|
EMC1184-A-AIA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 10DFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3x3)
标签:
|
|
EMC1186-1-AC3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
EMC1186-2-AC3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
EMC1187-1-AIA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 10DFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3x3)
标签:
|
|
EMC1188-1-AIA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 10DFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
*测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3x3)
标签:
|
|
2810421
Datasheet 规格书
ROHS
|
Phoenix Contact | DIN 轨道 | 模块,接线板 |
描述:SENSOR ANALOG REMOTE
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:在售
检测温度 - 本地:模拟,远程
检测温度 - 远程:-
*输出类型:0°C ~ 100°C
*电压 - 电源:模拟电流
*输出类型:-
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:-
工作温度:-
安装类型:-20°C ~ 65°C
封装/外壳:DIN 轨道
供应商器件封装:模块,接线板
标签:
|
|
2810515
Datasheet 规格书
ROHS
|
Phoenix Contact | DIN 轨道 | 模块,接线板 |
描述:SENSOR ANALOG REMOTE
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:在售
检测温度 - 本地:模拟,远程
检测温度 - 远程:-
*输出类型:0°C ~ 1000°C
*电压 - 电源:模拟电压
*输出类型:18V ~ 30V
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:-
工作温度:-
安装类型:-20°C ~ 65°C
封装/外壳:DIN 轨道
供应商器件封装:模块,接线板
标签:
|
|
ADT7411ARQ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
检测温度 - 远程:-40°C ~ 120°C
*输出类型:I²C,SPI
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:10 b
*特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
*精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
工作温度:-40°C ~ 120°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
|
|
AD22100AR-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR ANALOG -40C-85C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:4V ~ 6.5V
*输出类型:22.5mV/°C
*特性:-
*精度 - 最高(最低):±2°C(±3.7°C)
*测试条件:25°C(-40°C)
工作温度:-50°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|