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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 传感器类型 输出类型 工作温度
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共 2687 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TMP36-PT7
卷带(TR)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模具 模具
描述:SENSOR ANALOG -40C-125C DIE 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:模拟,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:模拟电压 *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:10mV/°C *特性:关断模式 *精度 - 最高(最低):- *测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:
ISL25700FRUZ-T7A
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 10-UFQFN 10-UTQFN(2.1x1.6)
描述:SENSOR DGTL -40C-110C 10UTQFN 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,远程 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:-40°C ~ 110°C *输出类型:I²C *电压 - 电源:3V ~ 15V *输出类型:8 b *特性:可编程解决方案 *精度 - 最高(最低):±3°C *测试条件:-40°C ~ 125°C 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-UFQFN 供应商器件封装:10-UTQFN(2.1x1.6) 标签:
CAT34TS02VP2GT4A
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:SENSOR DIGITAL -20C-125C 8TDFN 数量: 每包的数量:0 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-20°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:3.3V *输出类型:12 b *特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机 *精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) *测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) 工作温度:-45°C ~ 130°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签:
MAX6667AUT+T
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated SOT-23-6 SOT-6
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C SOT23-6 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:PWM *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *输出类型:- *特性:关断模式 *精度 - 最高(最低):±1°C(±6°C) *测试条件:30°C(-40°C) 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-6 标签:
SA56004ETK,118
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 8-VDFN 裸露焊盘 8-HVSON(3x3)
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8HVSON 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地/远程 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:-40°C ~ 125°C *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *输出类型:10 b *特性:输出开关,可编程极限 *精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) *测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-HVSON(3x3) 标签:
alt LM30CIMM/NOPB
卷带(TR)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments - -
描述:IC TEMPERATURE SENSOR 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:- 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *输出类型:- *特性:- *精度 - 最高(最低):- *测试条件:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
alt LM30CIMMX/NOPB
卷带(TR)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments - -
描述:IC TEMPERATURE SENSOR 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:- 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *输出类型:- *特性:- *精度 - 最高(最低):- *测试条件:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
LM75ADP/DG,118
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8TSSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C *电压 - 电源:2.8V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断 *精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) *测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签:
DS1820
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) TO-92-3
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C TO92-3 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:1-Wire® *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *输出类型:9 b *特性:可编程极限 *精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) *测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) 供应商器件封装:TO-92-3 标签:
AT30TS750-SS8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AT30TS750-XM8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP/MSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP 标签:
AT30TS75-SS8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AT30TS75-XM8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP/MSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP 标签:
AT30TSE752-SS8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AT30TSE752-XM8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP/MSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8TSSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP 标签:
AT30TSE754-SS8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AT30TSE754-XM8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP/MSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP 标签:
AT30TSE758-SS8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AT30TSE758-XM8-B
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP/MSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP 标签:
AT30TS750-XM8-T
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP/MSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨 *精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) *测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP 标签:
CAT34TS02VP2GT4B
卷带(TR)剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:SENSOR DIGITAL -20C-125C 8TDFN 数量: 每包的数量:0 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-20°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:3.3V *输出类型:12 b *特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机 *精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) *测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) 工作温度:-45°C ~ 130°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签:
DS1821C+
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) TO-92-3
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C TO92-3 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:1-Wire® *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:8 b *特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 *精度 - 最高(最低):±1°C *测试条件:0°C ~ 85°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) 供应商器件封装:TO-92-3 标签:
LM75BIMMX-3+T
卷带(TR)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-uMAX/uSOP
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8UMAX 数量: 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *输出类型:9 b *特性:输出开关,可编程极限,关断模式 *精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) *测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签:
2810531-USA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Phoenix Contact DIN 轨道 模块,接线板
描述:SENSOR ANALOG REMOTE MODULE 数量: 每包的数量:0 系列:- *传感器类型:在售 检测温度 - 本地:模拟,远程 检测温度 - 远程:- *输出类型:0°C ~ 1000°C *电压 - 电源:模拟电流和电压 *输出类型:18V ~ 30V *特性:- *精度 - 最高(最低):- *测试条件:- 工作温度:- 安装类型:-20°C ~ 65°C 封装/外壳:DIN 轨道 供应商器件封装:模块,接线板 标签:
2810528-USA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Phoenix Contact DIN 轨道 模块,接线板
描述:SENSOR ANALOG REMOTE MODULE 数量: 每包的数量:0 系列:- *传感器类型:在售 检测温度 - 本地:模拟,远程 检测温度 - 远程:- *输出类型:0°C ~ 1000°C *电压 - 电源:模拟电流和电压 *输出类型:18V ~ 30V *特性:- *精度 - 最高(最低):- *测试条件:- 工作温度:- 安装类型:-20°C ~ 65°C 封装/外壳:DIN 轨道 供应商器件封装:模块,接线板 标签:
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