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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
TMP36-PT7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:SENSOR ANALOG -40C-125C DIE
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:模拟,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:模拟电压
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:10mV/°C
*特性:关断模式
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
ISL25700FRUZ-T7A
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Renesas Electronics America Inc | 10-UFQFN | 10-UTQFN(2.1x1.6) |
描述:SENSOR DGTL -40C-110C 10UTQFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,远程
检测温度 - 本地:-
检测温度 - 远程:-40°C ~ 110°C
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:3V ~ 15V
*输出类型:8 b
*特性:可编程解决方案
*精度 - 最高(最低):±3°C
*测试条件:-40°C ~ 125°C
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-UFQFN
供应商器件封装:10-UTQFN(2.1x1.6)
标签:
|
|
CAT34TS02VP2GT4A
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
onsemi | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -20C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3.3V
*输出类型:12 b
*特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
工作温度:-45°C ~ 130°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
MAX6667AUT+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SOT-23-6 | SOT-6 |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C SOT23-6
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:PWM
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:-
*特性:关断模式
*精度 - 最高(最低):±1°C(±6°C)
*测试条件:30°C(-40°C)
工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-6
标签:
|
|
SA56004ETK,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
NXP USA Inc. | 8-VDFN 裸露焊盘 | 8-HVSON(3x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8HVSON
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地/远程
检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:10 b
*特性:输出开关,可编程极限
*精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
*测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-HVSON(3x3)
标签:
|
|
LM30CIMM/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Texas Instruments | - | - |
描述:IC TEMPERATURE SENSOR
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:-
检测温度 - 本地:-
检测温度 - 远程:-
*输出类型:-
*电压 - 电源:-
*输出类型:-
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
|
LM30CIMMX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Texas Instruments | - | - |
描述:IC TEMPERATURE SENSOR
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:-
检测温度 - 本地:-
检测温度 - 远程:-
*输出类型:-
*电压 - 电源:-
*输出类型:-
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
|
LM75ADP/DG,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
NXP USA Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8TSSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.8V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断
*精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
*测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP
标签:
|
|
DS1820
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Maxim Integrated | TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) | TO-92-3 |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C TO92-3
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:1-Wire®
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:9 b
*特性:可编程极限
*精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
*测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
供应商器件封装:TO-92-3
标签:
|
|
AT30TS750-SS8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
AT30TS750-XM8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP/MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
标签:
|
|
AT30TS75-SS8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
AT30TS75-XM8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP/MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
标签:
|
|
AT30TSE752-SS8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
AT30TSE752-XM8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP/MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8TSSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
标签:
|
|
AT30TSE754-SS8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
AT30TSE754-XM8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP/MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
标签:
|
|
AT30TSE758-SS8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
AT30TSE758-XM8-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP/MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
标签:
|
|
AT30TS750-XM8-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP/MSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:11 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
标签:
|
|
CAT34TS02VP2GT4B
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
|
onsemi | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:SENSOR DIGITAL -20C-125C 8TDFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C/SMBus
*电压 - 电源:3.3V
*输出类型:12 b
*特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机
*精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
*测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
工作温度:-45°C ~ 130°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
|
|
DS1821C+
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Maxim Integrated | TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) | TO-92-3 |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C TO92-3
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:1-Wire®
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*输出类型:8 b
*特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
*精度 - 最高(最低):±1°C
*测试条件:0°C ~ 85°C
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
供应商器件封装:TO-92-3
标签:
|
|
LM75BIMMX-3+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-uMAX/uSOP |
描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8UMAX
数量:
每包的数量:1
系列:-
*传感器类型:数字,本地
检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程:-
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*输出类型:9 b
*特性:输出开关,可编程极限,关断模式
*精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
*测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-uMAX/uSOP
标签:
|
|
2810531-USA
Datasheet 规格书
ROHS
|
Phoenix Contact | DIN 轨道 | 模块,接线板 |
描述:SENSOR ANALOG REMOTE MODULE
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:在售
检测温度 - 本地:模拟,远程
检测温度 - 远程:-
*输出类型:0°C ~ 1000°C
*电压 - 电源:模拟电流和电压
*输出类型:18V ~ 30V
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:-
工作温度:-
安装类型:-20°C ~ 65°C
封装/外壳:DIN 轨道
供应商器件封装:模块,接线板
标签:
|
|
2810528-USA
Datasheet 规格书
ROHS
|
Phoenix Contact | DIN 轨道 | 模块,接线板 |
描述:SENSOR ANALOG REMOTE MODULE
数量:
每包的数量:0
系列:-
*传感器类型:在售
检测温度 - 本地:模拟,远程
检测温度 - 远程:-
*输出类型:0°C ~ 1000°C
*电压 - 电源:模拟电流和电压
*输出类型:18V ~ 30V
*特性:-
*精度 - 最高(最低):-
*测试条件:-
工作温度:-
安装类型:-20°C ~ 65°C
封装/外壳:DIN 轨道
供应商器件封装:模块,接线板
标签:
|