描述:0.5 C MAXIMUM ACCURACY, GENERAL 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:- 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *输出类型:- *特性:- *精度 - 最高（最低）:- *测试条件:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:SENSOR DGTL -20C-85C 6CLCC 数量:- 每包的数量:1 系列:DigiPile™ *传感器类型:数字，红外（IR） 检测温度 - 本地:-20°C ~ 85°C 检测温度 - 远程:-20°C ~ 300°C（IR） *输出类型:直接链路 *电压 - 电源:2.4V ~ 3.6V *输出类型:17 b *特性:- *精度 - 最高（最低）:- *测试条件:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-VFDFN 供应商器件封装:6-CLCC 标签:

描述:SENSOR DIGITAL INFRARED TO39 数量:- 每包的数量:1 系列:DigiPile™ *传感器类型:数字，红外（IR） 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:- *输出类型:直接链路 *电压 - 电源:2.4V ~ 3.6V *输出类型:17 b *特性:- *精度 - 最高（最低）:- *测试条件:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-39-3 透镜顶部金属罐 供应商器件封装:TO-39 标签:

描述:SOP-8 TEMPERATURE SENSORS ROHS 数量:- 每包的数量:1 系列:UMW LM75B *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C *电压 - 电源:2.8V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:关断模式 *精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±1.5°C） *测试条件:0°C ~ 50°C（-55°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOP 标签:

描述:MSOP-8 TEMPERATURE SENSORS ROHS 数量:- 每包的数量:1 系列:UMW LM75B *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C *电压 - 电源:2.8V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:关断模式 *精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±1.5°C） *测试条件:0°C ~ 50°C（-55°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签:

描述:11 B -55 ~ 125C 1-WIRE DIGITAL, 数量:- 每包的数量:1 系列:UMW DS18B20 *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:1-Wire® *电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V *输出类型:9 b，10 b，11 b，12 b *特性:待机模式 *精度 - 最高（最低）:±0.4°C *测试条件:-10°C ~ 70°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC SENSOR THERMAL 2.7V SOT23-5 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *输出类型:11 b *特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨 *精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） *测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标签:

描述:IC POWER MANAGEMENT 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:1-Wire® *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *输出类型:9 b *特性:输出开关，可编程极限，待机模式 *精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C） *测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） 供应商器件封装:TO-92-3 标签:

描述:IC LOCAL TEMP SENSOR 8WDFN 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C *电压 - 电源:1.4V ~ 2.75V *输出类型:- *特性:- *精度 - 最高（最低）:- *测试条件:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（2x2） 标签:

描述:TEMP SWITCH/SENSOR I2C WLP 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:I²C/SMBus *电压 - 电源:1.6V ~ 3.6V *输出类型:12 b *特性:单触发，待机模式，关断模式 *精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.75°C） *测试条件:25°C 工作温度:-45°C ~ 145°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-XFBGA，WLBGA 供应商器件封装:6-WLP（1.35x1.08） 标签:

描述:IC .25C 1-WIRE TEMP SENSOR UDFN 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- *输出类型:1-Wire® *电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V *输出类型:16 b *特性:关断模式，待机模式 *精度 - 最高（最低）:±0.25°C（±0.65°C） *测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C） 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 供应商器件封装:6-µDFN（2x2） 标签:

描述:CONDUCTIVITY SENSOR CARTRIDGE 数量:- 每包的数量:1 系列:- *传感器类型:- 检测温度 - 本地:- 检测温度 - 远程:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *输出类型:- *特性:- *精度 - 最高（最低）:- *测试条件:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: