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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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LSM303CTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 12-VFLGA 模块 | 12-LGA(2x2) |
描述:IMU ACCEL/MAG I2C/SPI 12LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:12-LGA(2x2)
标签:
封装/外壳:12-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
BMC150
Datasheet 规格书
ROHS
|
Bosch Sensortec | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.2x2.2) |
描述:IMU ACCEL/MAG I2C/SPI 14LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.2x2.2)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
FXOS8700CQR1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Freescale Semiconductor - NXP | 16-LFQFN 模块 | 16-QFN(3x3) |
描述:IMU ACCEL/MAG 3-AXIS I2C/SPI QFN
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
封装/外壳:16-LFQFN 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM330TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 24-TFLGA 模块 | 24-LGA(3x3.5) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 24TFLGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-LGA(3x3.5)
标签:
封装/外壳:24-TFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM6DS3HTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.5x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/TEMP I2C/SPI LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM303DLHCTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(3x5) |
描述:IMU ACCEL/MAG 3-AXIS I2C 14LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(3x5)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MPU-6500
Datasheet 规格书
ROHS
|
InvenSense | 24-VFQFN 模块祼焊盘 | 24-QFN(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 24QFN
*类型:MotionTracking™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-QFN(3x3)
标签:
封装/外壳:24-VFQFN 模块祼焊盘
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM330DLCTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 28-TFLGA 模块 | 28-LGA(4x5) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 28LGA
*类型:iNEMO
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:28-LGA(4x5)
标签:
封装/外壳:28-TFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ICM-20608-G
Datasheet 规格书
ROHS
|
InvenSense | 16-WFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-WFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM9DS1TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 24-TFLGA 模块 | 24-LGA(3x3.5) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI 24LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,温度,9 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-LGA(3x3.5)
标签:
封装/外壳:24-TFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MPU-6000
Datasheet 规格书
ROHS
|
InvenSense | 24-VFQFN 模块祼焊盘 | 24-QFN(4x4) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 24QFN
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-QFN(4x4)
标签:
封装/外壳:24-VFQFN 模块祼焊盘
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MPU-6050
Datasheet 规格书
ROHS
|
InvenSense | 24-VFQFN 模块祼焊盘 | 24-QFN(4x4) |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 24QFN
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-QFN(4x4)
标签:
封装/外壳:24-VFQFN 模块祼焊盘
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MPU-9250
Datasheet 规格书
ROHS
|
InvenSense | 24-TFQFN 模块祼焊盘 | 24-QFN(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI 24QFN
*类型:MotionTracking™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-QFN(3x3)
标签:
封装/外壳:24-TFQFN 模块祼焊盘
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
LSM9DS0TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 24-TFLGA 模块 | 24-LGA(4x4) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI 24LGA
*类型:iNEMO
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,温度,9 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-LGA(4x4)
标签:
封装/外壳:24-TFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MM7150-AB0
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 16-SMD 模块 | 模块 |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG 3-AXIS I2C
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:I²C
工作温度:0°C ~ 70°C
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:16-SMD 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16209CCCZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | - | - |
描述:IMU ACCEL/INCLINE SPI 16LGA
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,倾斜仪,2 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
安装类型:-
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
SCC2130-D08-05
Datasheet 规格书
ROHS
|
Murata Electronics North America | - | - |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,3 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
安装类型:-
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16210CMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | - | - |
描述:IMU ACCEL/INCLINE SPI 15ML
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,倾斜仪,3 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
安装类型:-
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16364BMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI 24ML
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16365BMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI 24ML
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16488BMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG SPI 24ML
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
FIS1100
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | 16-VFLGA 模块祼焊盘 | 16-LGA(3.3x3.3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3.3x3.3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块祼焊盘
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
MTI-3-8A7G6T
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
XSens Technologies BV | 28-SMD 模块 | 模块 |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI
*类型:MTi 1
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,3 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:28-SMD 模块
安装类型:表面贴装
数量:-
每包的数量:1
包装:托盘
|
|
BMI160
Datasheet 规格书
ROHS
|
Bosch Sensortec | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.5x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16201CCCZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | - | - |
描述:IMU ACCEL/INCLINE SPI 16LGA
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,倾斜仪,2 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
安装类型:-
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|