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辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
SM223GX060000-AC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Silicon Motion, Inc. | - | - | 描述:4-CH CF CONTROLLER, C-TEMP *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 |
|
N82C08-8
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Intel | - | - | 描述:DRAM CONTROLLER, 1M X 8 PQCC68 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
UPD48288218AFF-E24-DW1-E2
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:DDR DRAM, 16MX18 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
USB2228-NU-03
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
SMSC | - | - | 描述:4TH GENERATION USB2.0 FLASH MEDI *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
TMS45165-70DZR
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Texas Instruments | - | - | 描述:FAST PAGE DRAM, 256KX16, 70NS, C *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
DP8422AVX-20
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
National Semiconductor | - | - | 描述:DRAM CONTROLLER, CMOS, PQCC84 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
|
UPD48288118AFF-E24-DW1-A
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:DDR DRAM, 16MX18, 0.3NS *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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|
A82078
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Intel | - | - | 描述:DRAM CONTROLLER, 2MX8 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
|
UPD48576118FF-E24Y-DW1-A
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:DDR DRAM, 32MX18, 0.2NS *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
|
UPD48288209AFF-E24-DW1-A
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:DDR DRAM, 32MX9 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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|
4MX0121VA13AVG8
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Renesas Electronics America Inc | 48-TFBGA，FCCSPBGA | 48-FCCSP（3x8） | 描述:FCCSP 8.00X3.00X1.07 MM, 0.65MM *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:2.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA，FCCSPBGA 供应商器件封装:48-FCCSP（3x8） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1 |
|
|
4MX0121VA13AVG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Renesas Electronics America Inc | 48-TFBGA，FCCSPBGA | 48-FCCSP（3x8） | 描述:FCCSP 8.00X3.00X1.07 MM, 0.65MM *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:2.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA，FCCSPBGA 供应商器件封装:48-FCCSP（3x8） 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1 |
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|
4DB0232KC2AVG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
364
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Renesas Electronics America Inc | 253-LFBGA，FCCSP | 253-FCCSP（8x13.5） | 描述:FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:1.2V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:253-LFBGA，FCCSP 供应商器件封装:253-FCCSP（8x13.5） 标签: 包装:托盘 数量:364 每包的数量:1 |
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|
4DB0226KB0AVG8
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
4000
|
Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 每包的数量:1 |
|
|
4RCD0232KC1ATG8
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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Renesas Electronics America Inc | 253-LFBGA，FCCSP | 253-FCCSP（8x13.5） | 描述:FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:1.2V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:253-LFBGA，FCCSP 供应商器件封装:253-FCCSP（8x13.5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
|
AM2976PC
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
AMD(超微) | 24-DIP（0.300"，7.62mm） | 24-PDIP | 描述:ELEVEN-BIT DYNAMIC MEMORY DRIVER *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
|
|
UPD48288236FF-EF33-DW1-A
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:DDR DRAM, 8MX36 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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MXD1210EWE
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Maxim Integrated | - | - | 描述:NONVOLATILE RAM CONTROLLER *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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|
4RCD0232KC0ATG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
170
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Renesas Electronics America Inc | 253-LFBGA，FCCSP | 253-FCCSP（8x13.5） | 描述:FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:1.2V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:253-LFBGA，FCCSP 供应商器件封装:253-FCCSP（8x13.5） 标签: 包装:托盘 数量:170 每包的数量:1 |
|
|
TMS45165-60DZ
Datasheet 规格书
ROHS
散装
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Texas Instruments | - | - | 描述:FAST PAGE DRAM, 256KX16, 60NS, P *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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|
TMS44165-70DZ
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Texas Instruments | - | - | 描述:FAST PAGE DRAM, 256KX16, 70NS0 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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QG82945PL
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Intel | - | - | 描述:MEMORY CONTROLLER, PBGA1202 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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DP8409AD
Datasheet 规格书
ROHS
散装
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National Semiconductor | - | - | 描述:DRAM CONTROLLER, 256K X 1 *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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UPD48576209FF-E33-DW1-A
Datasheet 规格书
ROHS
散装
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Renesas Electronics America Inc | - | - | 描述:DDR DRAM, 64MX9, 0.35NS *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |
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HYB25L512160AC-7.5
Datasheet 规格书
ROHS
散装
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Infineon Technologies | - | - | 描述:SYNCHRONOUS DRAM, 32MX16, 8NS *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1 |