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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 电压 - 电源 工作温度 包装
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共 245 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
DS1211S+T&R
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
DS1211SN+
管件
37
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:管件 数量:37 每包的数量:1
DS1211SN+T&R
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC 描述:IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
DS1212+
管件
14
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-DIP（0.600"，15.24mm） 28-PDIP 描述:IC CONTROLLER NV 16-CHIP 28-DIP *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-PDIP 标签: 包装:管件 数量:14 每包的数量:1
DS1312E+
管件
74
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-TSSOP（4.40MM 宽） 20-TSSOP 描述:IC CONTROLLER NV BW/RST 20-TSSOP *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1
BQ2204ASN-NTR
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SOIC 描述:IC X4 SRAM NONVOL CTRLR 16-SOIC *控制器类型:非易失性 SRAM *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
DS1222+
管件
25
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-DIP（0.300"，7.62mm） 14-PDIP 描述:IC BANKSWITCH CMOS 14-DIP *控制器类型:静态 RAM（SRAM） *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:14-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:14-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
DS1222S+
管件
45
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:IC BANKSWITCH CMOS 16-SOIC *控制器类型:静态 RAM（SRAM） *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1
DS1321E+T&R
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-TSSOP（4.40MM 宽） 20-TSSOP 描述:IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
BQ2204ASN-NTRG4
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SOIC 描述:IC SRAM NONVOLATILE CTRLR 16SOIC *控制器类型:非易失性 SRAM *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
CY7C68023-56LFXC
托盘
260
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN（8x8） 描述:IC CTLR USB NX2LP NAND 56VQFN *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1
CY7C68024-56LFXC
托盘
1300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN（8x8） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VQFN *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:1300 每包的数量:1
CY7C68033-56LFXC
托盘
260
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN（8x8） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VQFN *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1
CY7C68034-56LFXC
托盘
260
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN（8x8） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VQFN *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1
CY7C68023-56BAXC
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFBGA 56-VFBGA（5x5） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
CY7C68024-56BAXC
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFBGA 56-VFBGA（5x5） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
CY7C68033-56BAXC
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFBGA 56-VFBGA（5x5） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
CY7C68034-56BAXC
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-VFBGA 56-VFBGA（5x5） 描述:IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA *控制器类型:NAND 闪存 - USB *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
XCCACE-TQ144I
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
AMD Xilinx 144-LQFP 144-TQFP（20x20） 描述:IC ACE CONTROLLER CHIP *控制器类型:CompactFlash *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCCACE-TQG144I
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
AMD Xilinx 144-LQFP 144-TQFP（20x20） 描述:IC ACE CONTROLLER CHIP 144TQFP *控制器类型:CompactFlash *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP（20x20） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:0
DS1312+
管件
50
10+: ￥81.3528 100+: ￥79.9000 1000+: ￥79.1737 3000+: ￥76.9946
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 8-PDIP 描述:IC CONTROLLER NV BW & RST 8DIP *控制器类型:非易失性 RAM *电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
BQ2201PNG4
管件
50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 8-PDIP 描述:IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8DIP *控制器类型:非易失性 SRAM *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
alt 4DB0226KA3AVG8
卷带（TR）
4000
10+: ￥65.9631 100+: ￥64.7852 1000+: ￥64.1962 3000+: ￥62.4293
我要买
Renesas Electronics America Inc 53-TFBGA，FCCSP 53-FCCSP（7.5x3） 描述:IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:53-TFBGA，FCCSP 供应商器件封装:53-FCCSP（7.5x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 每包的数量:1
alt 4DB0226KA3AVG
托盘
364
10+: ￥86.2633 100+: ￥84.7229 1000+: ￥83.9527 3000+: ￥81.6420
我要买
Renesas Electronics America Inc 53-TFBGA，FCCSP 53-FCCSP（7.5x3） 描述:IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP *控制器类型:动态 RAM（DRAM） *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:53-TFBGA，FCCSP 供应商器件封装:53-FCCSP（7.5x3） 标签: 包装:托盘 数量:364 每包的数量:1
alt SM223TX020000-AD
托盘
1
10+: ￥62.5333 100+: ￥61.4166 1000+: ￥60.8583 3000+: ￥59.1833
我要买
Silicon Motion, Inc. - - 描述:CF CONTROLLER, COMMERCIAL TEMP G *控制器类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
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