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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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S29GL512S12TFIV10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
182
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb (32M x 16) 存储器接口:120ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:60ns *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:512m(32m x 16) 速度:120ns 接口:并联 电压 - 电源:1.65 v ~ 3.6 v | |
S29GL512S12TFIV20
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
91
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb (32M x 16) 存储器接口:120ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:60ns *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:512m(32m x 16) 速度:120ns 接口:并联 电压 - 电源:1.65 v ~ 3.6 v | |
7130LA100PF8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 8K PARALLEL 64TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:8Kb (1K x 8) 存储器接口:4.5V ~ 5.5V 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100ns 访问时间:100ns *电压 - 电源:0°C ~ 70°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:64-LQFP 封装/外壳:64-TQFP(14x14) 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 双端口,异步 存储容量:8k(1k x 8) 速度:100ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | ||
7130LA55PF8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 8K PARALLEL 64TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:8Kb (1K x 8) 存储器接口:4.5V ~ 5.5V 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:55ns 访问时间:55ns *电压 - 电源:0°C ~ 70°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:64-LQFP 封装/外壳:64-TQFP(14x14) 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 双端口,异步 存储容量:8k(1k x 8) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | ||
7140LA100PF8
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ROHS
标准卷带
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 8K PARALLEL 64TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:8Kb (1K x 8) 存储器接口:4.5V ~ 5.5V 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100ns 访问时间:100ns *电压 - 电源:0°C ~ 70°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:64-LQFP 封装/外壳:64-TQFP(14x14) 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 双端口,异步 存储容量:8k(1k x 8) 速度:100ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | ||
7140LA55PF8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 8K PARALLEL 64TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:8Kb (1K x 8) 存储器接口:4.5V ~ 5.5V 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:55ns 访问时间:55ns *电压 - 电源:0°C ~ 70°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:64-LQFP 封装/外壳:64-TQFP(14x14) 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 双端口,异步 存储容量:8k(1k x 8) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | ||
71V2556S100PFGI8
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标准卷带
1000
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:100mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V2556S133PFGI8
Datasheet 规格书
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标准卷带
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:4.2ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:133mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V2556S150PFGI8
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标准卷带
1000
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:3.8ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:150MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:150mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V25761S166BGI8
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ROHS
标准卷带
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 119-BGA | 119-PBGA(14x22) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 119PBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:3.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:119-BGA 供应商器件封装:119-PBGA(14x22) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:166mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
S29GL512S11DHV020
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ROHS
托盘
1300
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(9x9) | 描述:IC FLASH 512M PARALLEL 64FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb (32M x 16) 存储器接口:110ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:60ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(9x9) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:512m(32m x 16) 速度:110ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S29GL256P11FFI023
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标准卷带
1600
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(13x11) | 描述:IC FLASH 256M PARALLEL 64FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb (32M x 8) 存储器接口:110ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:110ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(13x11) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:110ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
MX66L51235FXDI-10G
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ROHS
托盘
480
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Macronix | 24-TBGA,CSPBGA | 24-CSPBGA(6x8) | 描述:IC FLASH 512M SPI 24CSPBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb (64M x 8) 存储器接口:40ms,3ms 时钟频率:SPI 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:40ms,3ms *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA,CSPBGA 供应商器件封装:24-CSPBGA(6x8) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:512m(64m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
71V3579S65PFG8
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标准卷带
1000
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x20) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (256K x 18) 存储器接口:6.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x20) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(256k x 18) 速度:6.5ns 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
S34ML04G100TFA000
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Cypress Semiconductor Corp | 描述:IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I *存储器类型: *存储器格式: 技术: *存储容量: 存储器接口: 时钟频率: 写周期时间 - 字,页: 访问时间: *电压 - 电源: 工作温度: 安装类型: 封装/外壳: 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - nand 存储容量:4g(512m x 8) 速度:25ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |||
S34ML04G100TFB000
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Cypress Semiconductor Corp | 描述:IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I *存储器类型: *存储器格式: 技术: *存储容量: 存储器接口: 时钟频率: 写周期时间 - 字,页: 访问时间: *电压 - 电源: 工作温度: 安装类型: 封装/外壳: 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - nand 存储容量:4g(512m x 8) 速度:25ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |||
S29GL128P90FFCR20
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ROHS
托盘
900
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(13x11) | 描述:IC FLASH 128M PARALLEL 64FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (16M x 8) 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(13x11) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(16m x 8) 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
S25FL256SDPBHBC00
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
676
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-BGA(8x6) | 描述:IC FLASH 256M SPI 66MHZ 24BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb (32M x 8) 存储器接口:- 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页:66MHz 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-BGA(8x6) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:66mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
CY7C1347G-133AXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
360
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Cypress Semiconductor Corp | 100-LQFP | 100-TQFP(14x20) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:4ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.15V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x20) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:133mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.15 v ~ 3.6 v | |
CY7C1347G-200AXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
360
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Cypress Semiconductor Corp | 100-LQFP | 100-TQFP(14x20) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:2.8ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:200MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.15V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x20) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:200mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.15 v ~ 3.6 v | |
S29GL128S10TFB020
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
182
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (8M x 16) 存储器接口:100ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:60ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(8m x 16) 速度:100ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S29GL128P11FFIV23
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1600
|
Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(13x11) | 描述:IC FLASH 128M PARALLEL 64BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (16M x 8) 存储器接口:110ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:110ns *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(13x11) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(16m x 8) 速度:110ns 接口:并联 电压 - 电源:1.65 v ~ 3.6 v | |
71V424L10YGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
500
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 36-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 36-SOJ | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 36SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (512K x 8) 存储器接口:10ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:10ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:36-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(512k x 8) 速度:10ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
CY7C1049CV33-12ZSXAT
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (512K x 8) 存储器接口:12ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:12ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(512k x 8) 速度:12ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
CY62147G30-55ZSXET
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ROHS
标准卷带
1000
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Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (256K x 16) 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(256k x 16) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v |