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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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71V2546S100BGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 119-BGA | 119-BGA | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100MHZ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:119-BGA 供应商器件封装:119-BGA 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:100mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
CY7C1049CV33-10VXAT
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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Cypress Semiconductor Corp | 36-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 36-SOJ | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 36SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (512K x 8) 存储器接口:10ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:10ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:36-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(512k x 8) 速度:10ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
CY62146G30-45ZSXA
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ROHS
托盘
270
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Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (256K x 16) 存储器接口:45ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:45ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(256k x 16) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
CY62146G-45ZSXA
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ROHS
托盘
1350
|
Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (256K x 16) 存储器接口:45ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:45ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(256k x 16) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
CY621472G30-45ZSXA
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ROHS
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1350
|
Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (256K x 16) 存储器接口:45ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:45ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(256k x 16) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
CY62147G30-45ZSXA
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135
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Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (256K x 16) 存储器接口:45ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:45ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(256k x 16) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
CY7C1041G30-10ZSXA
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ROHS
托盘
135
|
Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:NO WARRANTY *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (256K x 16) 存储器接口:10ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:10ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(256k x 16) 速度:10ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
S29GL256P90TFIR10
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托盘
91
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH 256M PARALLEL 56TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb (32M x 8) 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
R1LV0208BSA-5SI#S0
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标准卷带
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Renesas Electronics America | 32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) | 32-sTSOP | 描述:IC SRAM 2M PARALLEL 32STSOP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM *存储容量:2Mb (256K x 8) 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) 供应商器件封装:32-sTSOP 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram 存储容量:2m(256k x 8) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
R1LV0216BSB-5SI#S0
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ROHS
标准卷带
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Renesas Electronics America | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 2M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM *存储容量:2Mb (128K x 16) 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram 存储容量:2m(128k x 16) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
CY62148EV30LL-45ZSXAT
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标准卷带
25
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Cypress Semiconductor Corp | 32-SOIC(0.400",10.16mm 宽) | 32-TSOP II | 描述:IC SRAM 4M PARALLEL 32TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:4Mb (512K x 8) 存储器接口:45ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:45ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SOIC(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:32-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:4m(512k x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
S29GL512P10FAIR23
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ROHS
标准卷带
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64 球加强型 BGA(13X11) | 描述:IC FLASH MEM 512MBIT PAGE 64BGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64 球加强型 BGA(13X11) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:512m(32m x 16) 速度:100ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
71V25761S183BGI8
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ROHS
标准卷带
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 119-BGA | 119-PBGA(14x22) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 119PBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:3.3ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:183MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:119-BGA 供应商器件封装:119-PBGA(14x22) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:183mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V3556SA166BGI8
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ROHS
标准卷带
1000
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 119-BGA | 119-PBGA(14x22) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 119PBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:3.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:119-BGA 供应商器件封装:119-PBGA(14x22) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:166mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V3558S100PFGI8
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ROHS
标准卷带
1000
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (256K x 18) 存储器接口:5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(256k x 18) 速度:100mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V3558S133PFGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (256K x 18) 存储器接口:4.2ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(256k x 18) 速度:133mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V3579S75PFGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (256K x 18) 存储器接口:7.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:117MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(256k x 18) 速度:7.5ns 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V3579S80PFGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (256K x 18) 存储器接口:8ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(256k x 18) 速度:8ns 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V3579S85PFGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:4.5Mb (256K x 18) 存储器接口:8.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:87MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 存储容量:4.5m(256k x 18) 速度:8.5ns 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V546S100PFGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x20) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:100MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x20) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:100mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
71V546S133PFGI8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR(ZBT) *存储容量:4.5Mb (128K x 36) 存储器接口:4.2ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 同步 zbt 存储容量:4.5m(128k x 36) 速度:133mhz 接口:并联 电压 - 电源:3.135 v ~ 3.465 v | |
CY62136FV30LL-55ZSXE
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1350
|
Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 2M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:2Mb (128K x 16) 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:2m(128k x 16) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
CY62137FV30LL-55ZSXE
Datasheet 规格书
ROHS
管件
135
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Cypress Semiconductor Corp | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP II | 描述:IC SRAM 2M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:2Mb (128K x 16) 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:2m(128k x 16) 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.2 v ~ 3.6 v | |
S34MS04G100TFB000
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Cypress Semiconductor Corp | 描述:IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I *存储器类型: *存储器格式: 技术: *存储容量: 存储器接口: 时钟频率: 写周期时间 - 字,页: 访问时间: *电压 - 电源: 工作温度: 安装类型: 封装/外壳: 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - nand 存储容量:4g(512m x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:1.7 v ~ 1.95 v | |||
S29GL256P11FFI022
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
25
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(13x11) | 描述:IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb (32M x 8) 存储器接口:110ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:110ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(13x11) 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:110ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |