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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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AS7C31026B-15TCN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
135
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Alliance Memory, Inc. | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP2 | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb (64K x 16) 存储器接口:15ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:15ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP2 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m(64k x 16) 速度:15ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
AS7C31026B-20TCN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
135
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Alliance Memory, Inc. | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 44-TSOP2 | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 44TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb (64K x 16) 存储器接口:20ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:20ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-TSOP2 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m(64k x 16) 速度:20ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
S25FL129P0XMFI011
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (16M x 8) 存储器接口:5µs,3ms 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:5µs,3ms *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(16m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S25FL129P0XMFI000
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
240
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC | 描述:IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (16M x 8) 存储器接口:2.7V ~ 3.6V 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:5µs,3ms *电压 - 电源:-40°C ~ 85°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(16m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | ||
S25FL129P0XMFI010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (16M x 8) 存储器接口:5µs,3ms 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:5µs,3ms *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(16m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
AS7C1026B-12JCN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
16
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Alliance Memory, Inc. | 44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 44-SOJ | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 44SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb (64K x 16) 存储器接口:12ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:12ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m(64k x 16) 速度:12ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
AS7C31026B-12JCN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
16
|
Alliance Memory, Inc. | 44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 44-SOJ | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 44SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb (64K x 16) 存储器接口:12ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:12ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m(64k x 16) 速度:12ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
AS7C3513B-10JCN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
16
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Alliance Memory, Inc. | 44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 44-SOJ | 描述:IC SRAM 512K PARALLEL 44SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:512Kb (32K x 16) 存储器接口:10ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:10ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:512k(32k x 16) 速度:10ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
AS7C3513B-12JCN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
16
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Alliance Memory, Inc. | 44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 44-SOJ | 描述:IC SRAM 512K PARALLEL 44SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:512Kb (32K x 16) 存储器接口:12ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:12ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:512k(32k x 16) 速度:12ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
AS7C3513B-15JCN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Alliance Memory, Inc. | 44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) | 44-SOJ | 描述:IC SRAM 512K PARALLEL 44SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:512Kb (32K x 16) 存储器接口:15ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:15ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽) 供应商器件封装:44-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:512k(32k x 16) 速度:15ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v | |
S29GL128P90TFIR13
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1000
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb (16M x 8) 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:128m(16m x 8) 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S70FL256P0XMFI003
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
1450
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC FLASH 256MBIT 104MHZ 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb (32M x 8) 存储器接口:5µs 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:5µs *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S70FL256P0XMFI013
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC FLASH 256MBIT *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S25FL032P0XMFB000
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC FLASH 32M SPI 104MHZ 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb (4M x 8) 存储器接口:5µs,3ms 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:5µs,3ms *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:32m(4m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
6116LA20SOGI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
310
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 24-SOIC | 描述:IC SRAM 16K PARALLEL 24SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:16Kb (2K x 8) 存储器接口:20ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:16k(2k x 8) 速度:20ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
6116LA25SOGI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
310
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 24-SOIC | 描述:IC SRAM 16K PARALLEL 24SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:16Kb (2K x 8) 存储器接口:25ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:16k(2k x 8) 速度:25ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
6116SA25SOGI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
310
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 24-SOIC | 描述:IC SRAM 16K PARALLEL 24SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:16Kb (2K x 8) 存储器接口:25ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:16k(2k x 8) 速度:25ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
6116SA25TPGI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
15
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 24-DIP(0.300",7.62mm) | 24-PDIP | 描述:IC SRAM 16K PARALLEL 24DIP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:16Kb (2K x 8) 存储器接口:25ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:16k(2k x 8) 速度:25ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
71256SA25PZGI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽) | 28-TSOP | 描述:IC SRAM 256K PARALLEL 28TSOP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:256Kb (32K x 8) 存储器接口:25ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:并联 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽) 供应商器件封装:28-TSOP 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:256k(32k x 8) 速度:25ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v | |
MX25L25655FMI-10G
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Macronix | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOP | 描述:IC FLASH 256M SPI 104MHZ 16SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb (32M x 8) 存储器接口:30µs,3ms 时钟频率:SPI 写周期时间 - 字,页:104MHz 访问时间:30µs,3ms *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:256m(32m x 8) 速度:104mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v | |
S34MS04G200BHI903
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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Cypress Semiconductor Corp | 63-BGA(11x9) | 描述:IC FLASH 4G PARALLEL 63BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:4Gb (512M x 8) 存储器接口:1.7V ~ 1.95V 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:45ns 访问时间:45ns *电压 - 电源:-40°C ~ 85°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:63-VFBGA 封装/外壳:63-BGA(11x9) 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - nand 存储容量:4g(512m x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:1.7 v ~ 1.95 v | ||
S34MS04G204BHI013
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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Cypress Semiconductor Corp | 63-BGA(11x9) | 描述:IC FLASH 4G PARALLEL 63BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:4Gb (256M x 16) 存储器接口:1.7V ~ 1.95V 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:45ns 访问时间:45ns *电压 - 电源:-40°C ~ 85°C(TA) 工作温度:表面贴装型 安装类型:63-VFBGA 封装/外壳:63-BGA(11x9) 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - nand 存储容量:4g(256m x 16) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:1.7 v ~ 1.95 v | ||
S34MS04G200BHI003
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
Cypress Semiconductor Corp | 描述:IC FLASH 4G PARALLEL 63BGA *存储器类型: *存储器格式: 技术: *存储容量: 存储器接口: 时钟频率: 写周期时间 - 字,页: 访问时间: *电压 - 电源: 工作温度: 安装类型: 封装/外壳: 供应商器件封装: 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - nand 存储容量:4g(512m x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:1.7 v ~ 1.95 v | |||
TC58CVG0S3HRAIJ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Kioxia America, Inc. | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON(6x8) | 描述:IC FLASH NAND 1GB 3.3V 8WSON *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:1Gb(128M x 8) 存储器接口:180µs 时钟频率:SPI 写周期时间 - 字,页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON(6x8) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
FM24V01-G
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
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Cypress Semiconductor Corp | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC FRAM 128K I2C 3.4MHZ 8SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:FRAM 技术:FRAM(铁电体 RAM) *存储容量:128Kb (16K x 8) 存储器接口:130ns 时钟频率:I²C 写周期时间 - 字,页:3.4MHz 访问时间:- *电压 - 电源:2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:fram(ferroelectric ram) 存储容量:128k(16k x 8) 速度:3.4mhz 接口:i2c,2 线串口 电压 - 电源:2 v ~ 3.6 v |