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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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7164L20YG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
27
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 28-BSOJ(0.300"，7.62mm 宽） | 28-SOJ | 描述:IC SRAM 64K PARALLEL 28SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:64Kb （8K x 8） 存储器接口:20ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-BSOJ(0.300"，7.62mm 宽） 供应商器件封装:28-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:64k（8k x 8） 速度:20ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v |
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71V124SA10TYG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
23
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-BSOJ（0.300"，7.62mm 宽） | 32-SOJ | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 32SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb （128K x 8） 存储器接口:10ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:10ns *电压 - 电源:3.15V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-BSOJ（0.300"，7.62mm 宽） 供应商器件封装:32-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m（128k x 8） 速度:10ns 接口:并联 电压 - 电源:3.15 v ~ 3.6 v |
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71V124SA15PHG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
23
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽） | 32-TSOP II | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 32TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb （128K x 8） 存储器接口:15ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:15ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽） 供应商器件封装:32-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m（128k x 8） 速度:15ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v |
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71V124SA15TYG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
23
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-BSOJ（0.300"，7.62MM 宽） | 32-SOJ | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 32SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb （128K x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:15ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-BSOJ（0.300"，7.62MM 宽） 供应商器件封装:32-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m（128k x 8） 速度:15ns 接口:并联 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v |
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MX29LV800CTMC-70G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 8M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:8Mb （1M x 8） 存储器接口:70ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:70ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:8m（1m x 8） 速度:70ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29LV800CTMI-70G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 8M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:8Mb （1M x 8） 存储器接口:70ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:70ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:8m（1m x 8） 速度:70ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29LV800CTMC-90G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 8M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:8Mb （1M x 8） 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:8m（1m x 8） 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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S25FS064SDSBHV020
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
338
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-FBGA（6x8） | 描述:IC FLASH 64M SPI 80MHZ 24FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb （8M x 8） 存储器接口:- 时钟频率:SPI - 四 I/O 写周期时间 - 字，页:80MHz 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:64m（8m x 8） 速度:80mhz 接口:spi-mio 电压 - 电源:1.7 v ~ 2 v |
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S25FS064SAGBHN020
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
3380
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-FBGA（6x8） | 描述:IC FLASH 64M SPI 133MHZ 24FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb （8M x 8） 存储器接口:- 时钟频率:SPI - 四 I/O， QPI 写周期时间 - 字，页:133MHz 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:64m（8m x 8） 速度:133mhz 接口:spi-mio 电压 - 电源:1.7 v ~ 2 v |
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FM25C160B-GATR
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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Cypress Semiconductor Corp | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC FRAM 16K SPI 15MHZ 8SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:FRAM 技术:FRAM（铁电体 RAM） *存储容量:16Kb （2K x 8） 存储器接口:- 时钟频率:SPI 写周期时间 - 字，页:15MHz 访问时间:- *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:fram（ferroelectric ram） 存储容量:16k（2k x 8） 速度:15mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v |
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71V016SA10YG8
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
500
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 44-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） | 44-SOJ | 描述:IC SRAM 1M PARALLEL 44SOJ *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:1Mb （64K x 16） 存储器接口:10ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:10ns *电压 - 电源:3.15V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 供应商器件封装:44-SOJ 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:1m（64k x 16） 速度:10ns 接口:并联 电压 - 电源:3.15 v ~ 3.6 v |
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AS6C62256-55STIN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
234
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Alliance Memory, Inc. | 28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） | 28-sTSOP | 描述:IC SRAM 256K PARALLEL 28STSOP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:256Kb （32K x 8） 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） 供应商器件封装:28-sTSOP 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:256k（32k x 8） 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 5.5 v |
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AS6C6264-55STCN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
234
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Alliance Memory, Inc. | 28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） | 28-sTSOP | 描述:IC SRAM 64K PARALLEL 28STSOP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:64Kb （8K x 8） 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） 供应商器件封装:28-sTSOP 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:64k（8k x 8） 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 5.5 v |
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AS7C256A-12TIN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
234
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Alliance Memory, Inc. | 28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） | 28-TSOP I | 描述:IC SRAM 256K PARALLEL 28TSOP I *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:256Kb （32K x 8） 存储器接口:12ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:12ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） 供应商器件封装:28-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:256k（32k x 8） 速度:12ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v |
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AS7C256A-15TIN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
234
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Alliance Memory, Inc. | 28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） | 28-TSOP I | 描述:IC SRAM 256KBIT PAR 28TSOP I *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:256Kb（32K x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:15 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） 供应商器件封装:28-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:256k（32k x 8） 速度:15ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v |
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AS7C256A-20TIN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Alliance Memory, Inc. | 28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） | 28-TSOP I | 描述:IC SRAM 256K PARALLEL 28TSOP I *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步 *存储容量:256Kb （32K x 8） 存储器接口:20ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） 供应商器件封装:28-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:sram - 异步 存储容量:256k（32k x 8） 速度:20ns 接口:并联 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v |
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MX29GL640ETTI-70G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
96
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Macronix | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb （8M x 8） 存储器接口:70ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:70ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:64m（8m x 8） 速度:70ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29GL640EBTI-70Q
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb （8M x 8） 存储器接口:70ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:70ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:64m（8m x 8） 速度:70ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29GL640EBTI-90G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb （8M x 8） 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:64m（8m x 8） 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29GL640ETTI-90G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
96
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Macronix | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb （8M x 8） 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:64m（8m x 8） 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29LV400CBMC-70G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 4M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:4Mb （512K x 8） 存储器接口:70ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:70ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:4m（512k x 8） 速度:70ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29LV400CBMI-90G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 4M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:4Mb （512K x 8） 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:4m（512k x 8） 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29LV400CBMC-90G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 4M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:4Mb （512K x 8） 存储器接口:90ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:90ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:4m（512k x 8） 速度:90ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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MX29LV400CBMC-55Q
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） | 44-SOP | 描述:IC FLASH 4M PARALLEL 44SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:4Mb （512K x 8） 存储器接口:55ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字，页:并联 访问时间:55ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） 供应商器件封装:44-SOP 标签: 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:flash - nor 存储容量:4m（512k x 8） 速度:55ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |
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FM25L16B-DGTR
Datasheet 规格书
ROHS
3000
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Cypress Semiconductor Corp | 8-VDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN（4x4.5） | 描述:IC FRAM 16K SPI 20MHZ 8TDFN *存储器类型:非易失 *存储器格式:FRAM 技术:FRAM（铁电体 RAM） *存储容量:16Kb （2K x 8） 存储器接口:- 时钟频率:SPI 写周期时间 - 字，页:20MHz 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5） 标签: 格式 - 存储器:ram 存储器类型:fram（ferroelectric ram） 存储容量:16k（2k x 8） 速度:20mhz 接口:spi 串行 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v |