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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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24FC16T-E/Q6B36KVAO
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Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:16KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:16Kb(2K x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC16T-E/ST36KVAO
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Microchip Technology | 8-TSSOP(4.40mm 宽) | 8-TSSOP | 描述:16KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:16Kb(2K x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP(4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC04T-E/Q6B36KVAO
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Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:4KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:4Kb(256 x 8 x 2) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC04T-E/OT36KVAO
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Microchip Technology | SC-74A,SOT-753 | SOT-23-5 | 描述:4KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 5 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:4Kb(256 x 8 x 2) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC01T-E/Q6B36KVAO
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Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:1KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:1Kb(128 x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC08T-E/SN36KVAO
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:8KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:8Kb(1K x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC02T-E/OT36KVAO
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Microchip Technology | SC-74A,SOT-753 | SOT-23-5 | 描述:2KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 5 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:2Kb(256 x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC02T-E/SN36KVAO
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:2KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:2Kb(256 x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC04T-E/ST36KVAO
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Microchip Technology | 8-TSSOP(4.40mm 宽) | 8-TSSOP | 描述:4KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:4Kb(256 x 8 x 2) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP(4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
24FC08T-E/Q6B36KVAO
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Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:8KB I2C EEPROM, 1MHZ 1.7-5.5V, 8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:8Kb(1K x 8) 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字,页:5ms 访问时间:450 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD32128C-25BPLI-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | - | 描述:IC DRAM *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128B-25BPLA2-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR2-S4 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128B-18BPLA1-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR2-S4 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD16256C-25BPLI-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 *存储容量:4Gb(256M x 16) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128C-18BPLA1-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128B-25BPLA1-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR2-S4 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128C-18BPLA2-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128C-25BPLA1-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD32128C-25BPL-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | - | 描述:IC DRAM *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD32128B-25BPL-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR2-S4 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD32128C-18BPL-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | - | 描述:IC DRAM *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD32128B-18BPL-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR2-S4 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43LD32128C-18BPLI-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | - | 描述:IC DRAM *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128B-18BPLA2-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR2-S4 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46LD32128C-25BPLA2-TR
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-VFBGA | 168-VFBGA(12x12) | 描述:IC DRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 *存储容量:4Gb(128M x 32) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-VFBGA 供应商器件封装:168-VFBGA(12x12) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |