辰科物联

https://www.chenkeiot.com/

当前位置 ：首页 >集成电路(IC) > 存储器
制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清空条件
共 55516 款产品满足条件
  共有55516个记录    每页显示25条，本页55126-55150条    2206/2221页    首 页    上一页   2202  2203  2204  2205  2206  2207  2208  2209  2210   下一页    尾 页      
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MT53E512M64D2NW-046 IT:B TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Micron Technology Inc. 432-VFBGA 432-VFBGA（15x15） 描述:IC MEMORY DRAM 32G 512MX64 FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:432-VFBGA 供应商器件封装:432-VFBGA（15x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MT53E1G64D4NW-046 WT:C TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Micron Technology Inc. 432-VFBGA 432-VFBGA（15x15） 描述:IC MEMORY DRAM 64G 1GX64 FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:432-VFBGA 供应商器件封装:432-VFBGA（15x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MT53E512M32D2NP-053 WT:E TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Micron Technology Inc. 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:IC MEMORY DRAM LPDDR4 *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt 05523-770/0001
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp - - 描述:IC MCU 32BIT 64LQFP *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W29N01HWSINF TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP 描述:1G-BIT NAND FLASH, 3V, 4-BIT ECC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:ONFI 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:22 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W956D8MBYA6I TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:64MB HYPERRAM X8, 166MHZ, IND TE *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:HyperRAM *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:HyperBus 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:36ns 访问时间:36 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q32JWSSIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-SOIC（5.30MM 宽） 8-SOIC 描述:SPIFLASH, 1.8V, 32M-BIT, 4KB UNI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N01GWZEIT TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q128JWYIR TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 21-XFBGA，WLCSP 21-WLCSP 描述:SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:21-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:21-WLCSP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W29N02KVBIAE TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 63-VFBGA 63-VFBGA（9x11） 描述:2G-BIT NAND FLASH, 3V, 8-BIT ECC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:ONFI 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA（9x11） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GWBIT TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25M512JWCIQ TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q32JWXGIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-XDFN 裸露焊盘 8-XSON（4x4） 描述:SPIFLASH, 1.8V, 32M-BIT, 4KB UNI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-XSON（4x4） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W29N02KVSIAE TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP 描述:2G-BIT NAND FLASH, 3V, 8-BIT ECC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:ONFI 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GWPIR TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q16JVUUIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-UFDFN 裸露焊盘 8-USON（4x3） 描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-USON（4x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q64JVXGIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-XDFN 裸露焊盘 8-XSON（4x4） 描述:SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-XSON（4x4） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q32JVXGIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-XDFN 裸露焊盘 8-XSON（4x4） 描述:SPIFLASH, 32M-BIT, DTR, 4KB UNIF *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-XSON（4x4） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N01GVTBIT TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q64JVZPIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q256JWCIQ TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N01GVTCIT TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q32JVSNIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM S *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q32JWSNIQ TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:SPIFLASH, 1.8V, 32M-BIT, 4KB UNI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N01GVTBIR TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页55126-55150条    2206/2221页    首 页    上一页   2202  2203  2204  2205  2206  2207  2208  2209  2210   下一页    尾 页      
复制成功

IC型号索引 ：

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

业务介绍

芯片采购
芯片丝印
商品选型
芯片烧录
开发工具
Bom采购
SMT贴片

购物指南

注册登录
找回密码
购物流程
常见问题
支付方式
配送方式

联系我们

直线：0755-28435922
总部地址：广东省深圳市龙岗区坂田上雪村金鹏工业区新一栋5楼
联系我们
公司简介

关注我们

微信扫码
辰科物联介绍

粤公网安备 号

粤ICP备2023141824号-1

Copyright © 2002-2025 深圳市辰科物联有限公司 版权所有

在线客服

LiFeng:2355289363

Hailee:2355289368

微信咨询
扫描即可免费关注公众号

服务热线

0755-28435922