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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt W634GU8QB-11 TR
卷带（TR）
10+: ￥59.0402 100+: ￥57.9860 1000+: ￥57.4588 3000+: ￥55.8774
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Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 933MH *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BL6NBUAHJ TR
卷带（TR）
10+: ￥59.6224 100+: ￥58.5577 1000+: ￥58.0254 3000+: ￥56.4284
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BM6NBUAHJ TR
卷带（TR）
10+: ￥60.6476 100+: ￥59.5646 1000+: ￥59.0231 3000+: ￥57.3986
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W634GU6QB-09 TR
卷带（TR）
10+: ￥61.9638 100+: ￥60.8573 1000+: ￥60.3040 3000+: ￥58.6443
我要买
Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, 1066 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb（256M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:1.06 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W634GU8QB-09 TR
卷带（TR）
10+: ￥61.9638 100+: ￥60.8573 1000+: ￥60.3040 3000+: ￥58.6443
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:1.06 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt NDL26PFI-9MET TR
卷带（TR）
10+: ￥62.6852 100+: ￥61.5658 1000+: ￥61.0061 3000+: ￥59.3270
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Insignis Technology Corporation 96-VFBGA 96-FBGA（7.5x13） 描述:DDR3L 2GB X16 FBGA 7.5X13(X1.0) *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt NDL26PFI-8KET TR
卷带（TR）
10+: ￥62.6852 100+: ￥61.5658 1000+: ￥61.0061 3000+: ￥59.3270
我要买
Insignis Technology Corporation 96-VFBGA 96-FBGA（7.5x13） 描述:DDR3L 2GB X16 FBGA 7.5X13(X1.0) *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
AS4C128M16D3LC-12BCNTR
卷带（TR）
10+: ￥64.3684 100+: ￥63.2190 1000+: ￥62.6443 3000+: ￥60.9201
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Alliance Memory, Inc. 96-VFBGA 96-FBGA（7.5x13） 描述:IC DRAM 2GBIT 800MHZ 96FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
IS43TR16128D-125KBLI-TR
卷带（TR）
10+: ￥65.4062 100+: ￥64.2382 1000+: ￥63.6543 3000+: ￥61.9023
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 96-TFBGA 96-TWBGA（9x13） 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA（9x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt NDL26PFI-9MIT TR
卷带（TR）
10+: ￥65.6087 100+: ￥64.4371 1000+: ￥63.8513 3000+: ￥62.0940
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Insignis Technology Corporation 96-VFBGA 96-FBGA（7.5x13） 描述:DDR3L 2GB X16 FBGA 7.5X13(X1.0) *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
AS4C256M8D3LC-12BCNTR
卷带（TR）
10+: ￥66.3301 100+: ￥65.1456 1000+: ￥64.5534 3000+: ￥62.7767
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Alliance Memory, Inc. 78-VFBGA 78-FBGA（7.5x10.5） 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-FBGA（7.5x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
IS43TR16128DL-125KBLI-TR
卷带（TR）
10+: ￥67.1780 100+: ￥65.9784 1000+: ￥65.3786 3000+: ￥63.5792
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 96-TFBGA 96-TWBGA（9x13） 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA（9x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
AS4C128M16D3LC-12BINTR
卷带（TR）
10+: ￥68.8107 100+: ￥67.5819 1000+: ￥66.9675 3000+: ￥65.1244
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Alliance Memory, Inc. 96-VFBGA 96-FBGA（7.5x13） 描述:IC DRAM 2GBIT 800MHZ 96FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MR10Q010SCR
卷带（TR）
10+: ￥68.9499 100+: ￥67.7186 1000+: ￥67.1030 3000+: ￥65.2561
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Everspin Technologies Inc. 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:IC RAM 1M SPI/ QUAD IO 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:RAM 技术:MRAM（磁阻式 RAM） *存储容量:1Mb（128k x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:40 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MR10Q010MBR
卷带（TR）
10+: ￥68.9499 100+: ￥67.7186 1000+: ￥67.1030 3000+: ￥65.2561
我要买
Everspin Technologies Inc. 24-LBGA 24-BGA（6x8） 描述:IC RAM 1M SPI/ QUAD IO 24BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:RAM 技术:MRAM（磁阻式 RAM） *存储容量:1Mb（128k x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:40 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-LBGA 供应商器件封装:24-BGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt MT25QL256ABA8E12-0AUT
卷带（TR）
10+: ￥69.1018 100+: ￥67.8678 1000+: ￥67.2508 3000+: ￥65.3999
我要买
Micron Technology Inc. 24-TBGA 24-T-PBGA（6x8） 描述:ICSRLFL 256M 3V 24TPBGA AUTO UT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:1.8ms 访问时间:5 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-T-PBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt MT25QU256ABA8E12-0AUT
卷带（TR）
10+: ￥69.1018 100+: ￥67.8678 1000+: ￥67.2508 3000+: ￥65.3999
我要买
Micron Technology Inc. 24-TBGA 24-T-PBGA（6x8） 描述:ICSRLFL 256M 1.8V 24TPBGA AUTO U *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:1.8ms 访问时间:5 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-T-PBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W959D8NFYA5I TR
卷带（TR）
10+: ￥39.3475 100+: ￥38.6449 1000+: ￥38.2936 3000+: ￥37.2396
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA, DDP (6x8) 描述:2GB LPDDR2, X32, 400MHZ, -40 ~ 1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:HyperRAM *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:HyperBus 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:35ns 访问时间:35 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA, DDP (6x8) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66CP2NQUAFJ TR
卷带（TR）
10+: ￥70.4180 100+: ￥69.1605 1000+: ￥68.5318 3000+: ￥66.6456
我要买
Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, - *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:4Gb（128M x 32） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
AS4C256M8D3LC-12BINTR
卷带（TR）
10+: ￥70.7091 100+: ￥69.4464 1000+: ￥68.8151 3000+: ￥66.9211
我要买
Alliance Memory, Inc. 78-VFBGA 78-FBGA（7.5x10.5） 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-FBGA（7.5x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W634GU8QB11I TR
卷带（TR）
10+: ￥70.7091 100+: ￥69.4464 1000+: ￥68.8151 3000+: ￥66.9211
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 933MH *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W634GU6QB11I TR
卷带（TR）
10+: ￥70.7091 100+: ￥69.4464 1000+: ￥68.8151 3000+: ￥66.9211
我要买
Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, 933M *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb（256M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt MR25H128APDFR
卷带（TR）
10+: ￥71.1394 100+: ￥69.8690 1000+: ￥69.2339 3000+: ￥67.3283
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Everspin Technologies Inc. - - 描述:IC RAM 128K SPI 40MHZ 8DFN *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N04KVZEIU TR
卷带（TR）
10+: ￥71.5823 100+: ￥70.3041 1000+: ￥69.6650 3000+: ￥67.7476
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:4G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:250µs 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N04KVZEIR TR
卷带（TR）
10+: ￥71.5823 100+: ￥70.3041 1000+: ￥69.6650 3000+: ￥67.7476
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:4G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:250µs 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页54876-54900条    2196/2221页    首 页    上一页   2192  2193  2194  2195  2196  2197  2198  2199  2200   下一页    尾 页      
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