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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
W25M512JWFIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥53.2185 100+: ￥52.2682 1000+: ￥51.7930 3000+: ￥50.3675
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BL6NBUAFJ TR
卷带（TR）
10+: ￥53.3577 100+: ￥52.4049 1000+: ￥51.9285 3000+: ￥50.4992
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.6 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH6MBVA1E TR
卷带（TR）
10+: ￥53.5096 100+: ￥52.5540 1000+: ￥52.0763 3000+: ￥50.6430
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X16, 533MHZ, -25 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH2MBVA1E TR
卷带（TR）
10+: ￥53.5096 100+: ￥52.5540 1000+: ￥52.0763 3000+: ￥50.6430
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X32, 533MHZ, -25 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（64M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH6MBVA1I TR
卷带（TR）
10+: ￥53.5096 100+: ￥52.5540 1000+: ￥52.0763 3000+: ￥50.6430
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X16, 533MHZ, -40 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH2MBVA1I TR
卷带（TR）
10+: ￥53.5096 100+: ￥52.5540 1000+: ￥52.0763 3000+: ￥50.6430
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X32, 533MHZ, -40 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（64M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG8NB11I TR
卷带（TR）
10+: ￥53.8007 100+: ￥52.8399 1000+: ￥52.3596 3000+: ￥50.9185
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Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X8, 933MHZ, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU8NB11I TR
卷带（TR）
10+: ￥53.8007 100+: ￥52.8399 1000+: ￥52.3596 3000+: ￥50.9185
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Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 933MH *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG6NB11I TR
卷带（TR）
10+: ￥53.8007 100+: ￥52.8399 1000+: ￥52.3596 3000+: ￥50.9185
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X16, INDUSTRIAL *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU6NB11I TR
卷带（TR）
10+: ￥53.8007 100+: ￥52.8399 1000+: ￥52.3596 3000+: ￥50.9185
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BP6NBUAHJ TR
卷带（TR）
10+: ￥53.8007 100+: ￥52.8399 1000+: ￥52.3596 3000+: ￥50.9185
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512NWBIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥53.9399 100+: ￥52.9767 1000+: ￥52.4951 3000+: ￥51.0502
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512NWBIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25M512JWEIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥54.3828 100+: ￥53.4117 1000+: ￥52.9261 3000+: ￥51.4695
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BM6NBUAFJ TR
卷带（TR）
10+: ￥54.3828 100+: ￥53.4117 1000+: ￥52.9261 3000+: ￥51.4695
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.6 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BQ6NBUAHJ TR
卷带（TR）
10+: ￥54.5220 100+: ￥53.5484 1000+: ￥53.0616 3000+: ￥51.6012
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
AS4C128M8D3B-12BINTR
卷带（TR）
10+: ￥55.3953 100+: ￥54.4061 1000+: ￥53.9115 3000+: ￥52.4277
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Alliance Memory, Inc. 78-VFBGA 78-FBGA（8x10.5） 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-FBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25M512JWBIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥55.5472 100+: ￥54.5553 1000+: ￥54.0593 3000+: ￥52.5714
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BL6NBUAGJ TR
卷带（TR）
10+: ￥56.2686 100+: ￥55.2638 1000+: ￥54.7614 3000+: ￥53.2542
我要买
Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4, X16, 1866MHZ, -40C~1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.866 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU6NB09I TR
卷带（TR）
10+: ￥56.4204 100+: ￥55.4129 1000+: ￥54.9092 3000+: ￥53.3979
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG8NB09I TR
卷带（TR）
10+: ￥56.4204 100+: ￥55.4129 1000+: ￥54.9092 3000+: ￥53.3979
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X8, 1066MHZ, IND *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU8NB09I TR
卷带（TR）
10+: ￥56.4204 100+: ￥55.4129 1000+: ￥54.9092 3000+: ￥53.3979
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG6NB09I TR
卷带（TR）
10+: ￥56.4204 100+: ￥55.4129 1000+: ￥54.9092 3000+: ￥53.3979
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X16, INDUSTRIAL *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BM6NBUAGJ TR
卷带（TR）
10+: ￥57.7367 100+: ￥56.7057 1000+: ￥56.1902 3000+: ￥54.6436
我要买
Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.866 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W634GU6QB-11 TR
卷带（TR）
10+: ￥59.0402 100+: ￥57.9860 1000+: ￥57.4588 3000+: ￥55.8774
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, 933M *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb（256M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
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