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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
W29N02KZDIBF TR
卷带（TR）
10+: ￥48.4598 100+: ￥47.5945 1000+: ￥47.1618 3000+: ￥45.8638
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Winbond Electronics 48-VFBGA 48-VFBGA（8x6.5） 描述:2G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 4-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:22 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFBGA 供应商器件封装:48-VFBGA（8x6.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W29N02KWBIBF TR
卷带（TR）
10+: ￥48.4598 100+: ￥47.5945 1000+: ￥47.1618 3000+: ￥45.8638
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Winbond Electronics 63-VFBGA 63-VFBGA（9x11） 描述:2G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 4-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:22 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA（9x11） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W29N02KWDIBF TR
卷带（TR）
10+: ￥48.4598 100+: ￥47.5945 1000+: ￥47.1618 3000+: ￥45.8638
我要买
Winbond Electronics 48-VFBGA 48-VFBGA（8x6.5） 描述:2G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 4-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:22 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFBGA 供应商器件封装:48-VFBGA（8x6.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BP6NBUAFJ TR
卷带（TR）
10+: ￥48.6750 100+: ￥47.8058 1000+: ￥47.3712 3000+: ￥46.0674
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.6 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512JVBIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥49.5736 100+: ￥48.6883 1000+: ￥48.2457 3000+: ￥46.9178
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BQ6NBUAFJ TR
卷带（TR）
10+: ￥49.5736 100+: ￥48.6883 1000+: ￥48.2457 3000+: ￥46.9178
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.6 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W63AH6NBVADI TR
卷带（TR）
10+: ￥49.7128 100+: ￥48.8250 1000+: ￥48.3812 3000+: ￥47.0496
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Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA（11x11.5） 描述:1GB LPDDR3, X16, 1066MHZ, INDUST *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W63AH2NBVADI TR
卷带（TR）
10+: ￥49.7128 100+: ￥48.8250 1000+: ￥48.3812 3000+: ￥47.0496
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Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA（11x11.5） 描述:1GB LPDDR3, X32, 1066MHZ, INDUST *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（32M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH6MBVA2E TR
卷带（TR）
10+: ￥50.5860 100+: ￥49.6827 1000+: ￥49.2310 3000+: ￥47.8761
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X16, 400MHZ, -25 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH2MBVA2E TR
卷带（TR）
10+: ￥50.5860 100+: ￥49.6827 1000+: ￥49.2310 3000+: ￥47.8761
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X32, 400MHZ, -25 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（64M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH6MBVA2I TR
卷带（TR）
10+: ￥50.5860 100+: ￥49.6827 1000+: ￥49.2310 3000+: ￥47.8761
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X16, 400MHZ, -40 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W97BH2MBVA2I TR
卷带（TR）
10+: ￥50.5860 100+: ￥49.6827 1000+: ￥49.2310 3000+: ￥47.8761
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:2GB LPDDR2, X32, 400MHZ, -40 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（64M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG6NB15I TR
卷带（TR）
10+: ￥50.7379 100+: ￥49.8319 1000+: ￥49.3789 3000+: ￥48.0198
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X16, INDUSTRIAL *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:667 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU6NB15I TR
卷带（TR）
10+: ￥50.7379 100+: ￥49.8319 1000+: ￥49.3789 3000+: ￥48.0198
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:667 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512NWFIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥51.2695 100+: ￥50.3539 1000+: ￥49.8962 3000+: ￥48.5229
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512NWFIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BP6NBUAGJ TR
卷带（TR）
10+: ￥51.3454 100+: ￥50.4285 1000+: ￥49.9701 3000+: ￥48.5947
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Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4, X16, 1866MHZ, -40C~1 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.866 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG8NB12I TR
卷带（TR）
10+: ￥51.4973 100+: ￥50.5777 1000+: ￥50.1179 3000+: ￥48.7385
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Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X8, 800MHZ, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU8NB15I TR
卷带（TR）
10+: ￥51.4973 100+: ￥50.5777 1000+: ￥50.1179 3000+: ￥48.7385
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Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 667MH *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:667 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG8NB15I TR
卷带（TR）
10+: ￥51.4973 100+: ￥50.5777 1000+: ￥50.1179 3000+: ￥48.7385
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X8, 667MHZ, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:667 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU8NB12I TR
卷带（TR）
10+: ￥51.4973 100+: ￥50.5777 1000+: ￥50.1179 3000+: ￥48.7385
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 800MH *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512NWEIM TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512NWEIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥51.6112 100+: ￥50.6895 1000+: ￥50.2287 3000+: ￥48.8463
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W66BQ6NBUAGJ TR
卷带（TR）
10+: ￥51.9023 100+: ￥50.9754 1000+: ￥50.5120 3000+: ￥49.1218
我要买
Winbond Electronics 200-WFBGA 200-WFBGA（10x14.5） 描述:2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:1.866 GHz 写周期时间 - 字，页:18ns 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25M02GWTBIG TR
卷带（TR）
10+: ￥52.2819 100+: ￥51.3483 1000+: ￥50.8815 3000+: ￥49.4811
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页54826-54850条    2194/2221页    首 页    上一页   2190  2191  2192  2193  2194  2195  2196  2197  2198   下一页    尾 页      
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