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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
W63AH2NBVABI TR
卷带（TR）
10+: ￥45.8653 100+: ￥45.0463 1000+: ￥44.6368 3000+: ￥43.4083
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Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA（11x11.5） 描述:1GB LPDDR3, X32, 800MHZ, INDUSTR *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（32M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W63AH6NBVABI TR
卷带（TR）
10+: ￥45.8653 100+: ￥45.0463 1000+: ￥44.6368 3000+: ￥43.4083
我要买
Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA（11x11.5） 描述:1GB LPDDR3, X16, 800MHZ, INDUSTR *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS25LX256-JHLA3-TR
卷带（TR）
10+: ￥46.6500 100+: ￥45.8170 1000+: ￥45.4005 3000+: ￥44.1509
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:IC FLSH 256MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N02JWSFIF TR
卷带（TR）
10+: ￥46.6753 100+: ￥45.8418 1000+: ￥45.4251 3000+: ￥44.1749
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N02JWSFIC TR
卷带（TR）
10+: ￥46.6753 100+: ￥45.8418 1000+: ￥45.4251 3000+: ￥44.1749
我要买
Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W979H6KBVX1I TR
卷带（TR）
10+: ￥46.8019 100+: ￥45.9661 1000+: ￥45.5483 3000+: ￥44.2946
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:512MB LPDDR2, X16, 533MHZ, -40 ~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:512Mb（32M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W979H2KBVX1E TR
卷带（TR）
10+: ￥46.8019 100+: ￥45.9661 1000+: ￥45.5483 3000+: ￥44.2946
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:512MB LPDDR2, X32, 533MHZ, -25 ~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:512Mb（16M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W979H6KBVX1E TR
卷带（TR）
10+: ￥46.8019 100+: ￥45.9661 1000+: ￥45.5483 3000+: ￥44.2946
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:512MB LPDDR2, X16, 533MHZ T&R *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:512Mb（32M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W979H2KBVX2E TR
卷带（TR）
10+: ￥46.8019 100+: ￥45.9661 1000+: ￥45.5483 3000+: ￥44.2946
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:512MB LPDDR2, X32, 400MHZ, -25 ~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:512Mb（16M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W979H2KBVX2I TR
卷带（TR）
10+: ￥46.8019 100+: ￥45.9661 1000+: ￥45.5483 3000+: ￥44.2946
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Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:512MB LPDDR2, X32, 400MHZ, -40 ~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:512Mb（16M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W979H2KBVX1I TR
卷带（TR）
10+: ￥46.8019 100+: ￥45.9661 1000+: ￥45.5483 3000+: ￥44.2946
我要买
Winbond Electronics 134-VFBGA 134-VFBGA（10x11.5） 描述:512MB LPDDR2, X32, 533MHZ, -40 ~ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:512Mb（16M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512JVFIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥46.9917 100+: ￥46.1526 1000+: ￥45.7330 3000+: ￥44.4743
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512JVFIM TR
卷带（TR）
10+: ￥46.9917 100+: ￥46.1526 1000+: ￥45.7330 3000+: ￥44.4743
我要买
Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q512JVEIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥47.2322 100+: ￥46.3888 1000+: ￥45.9670 3000+: ￥44.7019
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU6NB-09 TR
卷带（TR）
10+: ￥47.2322 100+: ￥46.3888 1000+: ￥45.9670 3000+: ￥44.7019
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, 1066 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG6NB-09 TR
卷带（TR）
10+: ￥47.2322 100+: ￥46.3888 1000+: ￥45.9670 3000+: ￥44.7019
我要买
Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA（7.5x13） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X16, 1066MHZ T&R *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（128M x 16） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W25M512JVEIM TR
卷带（TR）
10+: ￥47.2322 100+: ￥46.3888 1000+: ￥45.9670 3000+: ￥44.7019
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
IS43TR82560DL-125KBL-TR
卷带（TR）
10+: ￥47.3461 100+: ￥46.5006 1000+: ￥46.0779 3000+: ￥44.8097
我要买
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 78-TFBGA 78-TWBGA（8x10.5） 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-TWBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS25WX256-JHLA3-TR
卷带（TR）
10+: ￥47.3841 100+: ￥46.5379 1000+: ￥46.1148 3000+: ￥44.8456
我要买
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:IC FLSH 256MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W63AH2NBVACI TR
卷带（TR）
10+: ￥47.4980 100+: ￥46.6498 1000+: ￥46.2257 3000+: ￥44.9534
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Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA（11x11.5） 描述:1GB LPDDR3, X32, 933MHZ, INDUSTR *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（32M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W63AH6NBVACI TR
卷带（TR）
10+: ￥47.4980 100+: ￥46.6498 1000+: ￥46.2257 3000+: ￥44.9534
我要买
Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA（11x11.5） 描述:1GB LPDDR3, X16, 933MHZ, INDUSTR *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GU8NB-09 TR
卷带（TR）
10+: ￥47.9409 100+: ￥47.0848 1000+: ￥46.6568 3000+: ￥45.3727
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W632GG8NB-09 TR
卷带（TR）
10+: ￥47.9409 100+: ￥47.0848 1000+: ￥46.6568 3000+: ￥45.3727
我要买
Winbond Electronics 78-VFBGA 78-VFBGA（8x10.5） 描述:2GB DDR3 SDRAM, X8, 1066MHZ, T&R *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N02JWTBIF TR
卷带（TR）
10+: ￥47.9536 100+: ￥47.0973 1000+: ￥46.6691 3000+: ￥45.3846
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N02JWTBIC TR
卷带（TR）
10+: ￥47.9536 100+: ￥47.0973 1000+: ￥46.6691 3000+: ￥45.3846
我要买
Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页54801-54825条    2193/2221页    首 页    上一页   2189  2190  2191  2192  2193  2194  2195  2196  2197   下一页    尾 页      
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