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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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W25R128JWEIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N512GWFIR TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N512GWFIT TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W74M12JWZEIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N01GVZEIR TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25Q256JVMIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WLGA 裸露焊盘 | 8-WFLGA（6x5） | 描述:SPIFLASH, 3V, 256M-BIT, 4KB UNIF *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WLGA 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WFLGA（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9864G6KT-6 TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:64MB, SDR SDRAM, X16, 166MHZ, 46 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9825G6KB-6 TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:64MB, SDR SDRAM, X16, 166MHZ, 46 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N512GVBIT TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W956D6KBKX7I TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 49-WFBGA | 49-WFBGA（4x4） | 描述:64MB PSRAM X16, ADM, 133MHZ, IND *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:64Mb（4M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:70 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA 供应商器件封装:49-WFBGA（4x4） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25LX064-JHLA3-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 64MBIT SPI OCTAL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25Q256JWPIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（6x5） | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25Q256JWPIM TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（6x5） | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N01GVSFIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25WX064-JHLA3-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 64MBIT SPI OCTAL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9864G6JB-6I TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 60-TFBGA | 60-VFBGA（6.4x10.1） | 描述:64MB SDR SDRAM X16, 166MHZ, IND *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:64Mb（4M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（6.4x10.1） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9864G6JB-6 TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 60-TFBGA | 60-VFBGA（6.4x10.1） | 描述:64MB SDR SDRAM X16, 166MHZ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:64Mb（4M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（6.4x10.1） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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NDD36PT6-2AIT TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Insignis Technology Corporation | 66-TSSOP (szerokość 0，400"，10，16mm) | 66-TSOP II | 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:700 ps *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:66-TSSOP (szerokość 0，400"，10，16mm) 供应商器件封装:66-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N01GWZEIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25Q256JWEIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9864G6JT-6I TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:64MB SDR SDRAM X16, 166MHZ, IND *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:64Mb（4M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HVSINA TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 3V, 1-BIT ECC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HVSINF TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 3V, 4-BIT ECC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25Q256JWYIM TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 32-UFBGA，WLCSP | - | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25Q256JWYIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
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Winbond Electronics | 32-UFBGA，WLCSP | - | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |