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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
W956D8MBKX5I TR
卷带（TR）
10+: ￥18.1360 100+: ￥17.8122 1000+: ￥17.6503 3000+: ￥17.1645
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Winbond Electronics - - 描述:64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:HyperRAM *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:HyperBus 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W948V6KBHX5E TR
卷带（TR）
10+: ￥19.4776 100+: ￥19.1298 1000+: ￥18.9559 3000+: ￥18.4341
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Winbond Electronics 60-TFBGA 60-VFBGA（8x9） 描述:256MB LPDDR, X16, 200MHZ T&R *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:LVCMOS 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（8x9） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt S25FL064LABMFI003
卷带（TR）
10+: ￥19.2118 100+: ￥18.8687 1000+: ￥18.6972 3000+: ￥18.1826
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Cypress Semiconductor Corp 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:IC FLASH 64BIT SPI 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:108 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W948V6KBHX5I TR
卷带（TR）
10+: ￥19.9712 100+: ￥19.6145 1000+: ￥19.4362 3000+: ￥18.9013
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Winbond Electronics 60-TFBGA 60-VFBGA（8x9） 描述:256MB LPDDR, X16, 200MHZ, INDUST *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:LVCMOS 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（8x9） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q128JWCIQ TR
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:IC FLASH 128MBIT SPI 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GVEIT TR
卷带（TR）
10+: ￥19.8193 100+: ￥19.4654 1000+: ￥19.2884 3000+: ￥18.7575
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GVEIG TR
卷带（TR）
10+: ￥19.8193 100+: ￥19.4654 1000+: ￥19.2884 3000+: ￥18.7575
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GVEIR TR
卷带（TR）
10+: ￥19.8193 100+: ￥19.4654 1000+: ￥19.2884 3000+: ￥18.7575
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
LE25S161XBTAG
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10+: ￥20.8951 100+: ￥20.5219 1000+: ￥20.3354 3000+: ￥19.7757
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onsemi 8-XFBGA，WLCSP 8-WLCSP（2.92x1.53） 描述:IC FLASH 16MBIT SPI 70MHZ 8WLCSP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:70 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:- *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 90°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP（2.92x1.53） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W9816G6JB-7I TR
卷带（TR）
10+: ￥20.9710 100+: ￥20.5965 1000+: ￥20.4093 3000+: ￥19.8475
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Winbond Electronics 60-TFBGA 60-VFBGA（6.4x10.1） 描述:16MB, SDR SDRAM, 143MHZ, IND TEM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:16Mb（1M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:143 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（6.4x10.1） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W9816G6JB-5 TR
卷带（TR）
10+: ￥20.9710 100+: ￥20.5965 1000+: ￥20.4093 3000+: ￥19.8475
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Winbond Electronics 60-TFBGA 60-VFBGA（6.4x10.1） 描述:16MB, SDR SDRAM, 200MHZ T&R *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:16Mb（1M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:4.5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（6.4x10.1） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GVFIT TR
卷带（TR）
10+: ￥20.3382 100+: ￥19.9750 1000+: ￥19.7934 3000+: ￥19.2486
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GVFIG TR
卷带（TR）
10+: ￥20.3382 100+: ￥19.9750 1000+: ￥19.7934 3000+: ￥19.2486
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GVFIR TR
卷带（TR）
10+: ￥20.3382 100+: ￥19.9750 1000+: ￥19.7934 3000+: ￥19.2486
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Winbond Electronics 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W9812G6KH-5I TR
卷带（TR）
10+: ￥21.4899 100+: ￥21.1061 1000+: ￥20.9143 3000+: ￥20.3386
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Winbond Electronics 54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 54-TSOP II 描述:128MB SDR SDRAM X16, 200MHZ, IND *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:128Mb（8M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:4.5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 供应商器件封装:54-TSOP II 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W74M12JWZPIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥20.8444 100+: ￥20.4722 1000+: ￥20.2861 3000+: ￥19.7278
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS25LX064-JHLE-TR
卷带（TR）
10+: ￥20.9204 100+: ￥20.5468 1000+: ￥20.3600 3000+: ￥19.7996
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:IC FLSH 64MBIT SPI OCTAL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25R128JWPIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥20.9963 100+: ￥20.6214 1000+: ￥20.4339 3000+: ￥19.8715
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W956A8MBYA5I TR
卷带（TR）
10+: ￥21.8063 100+: ￥21.4169 1000+: ￥21.2222 3000+: ￥20.6381
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:HyperRAM *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:HyperBus 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:35ns 访问时间:35 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GWEIR TR
卷带（TR）
10+: ￥21.0976 100+: ￥20.7208 1000+: ￥20.5324 3000+: ￥19.9673
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N512GWEIT TR
卷带（TR）
10+: ￥21.0976 100+: ￥20.7208 1000+: ￥20.5324 3000+: ￥19.9673
我要买
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt S25FL064LABMFV003
卷带（TR）
10+: ￥21.1102 100+: ￥20.7332 1000+: ￥20.5448 3000+: ￥19.9793
我要买
Cypress Semiconductor Corp 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC 描述:IC FLASH 64BIT SPI 16SOIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:108 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W74M12JWSSIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥21.3886 100+: ￥21.0067 1000+: ￥20.8157 3000+: ￥20.2428
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Winbond Electronics 8-SOIC（5.30MM 宽） 8-SOIC 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25R128JWSIQ TR
卷带（TR）
10+: ￥21.6924 100+: ￥21.3050 1000+: ￥21.1113 3000+: ￥20.5303
我要买
Winbond Electronics 8-SOIC（5.30MM 宽） 8-SOIC 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS25WX064-JHLE-TR
卷带（TR）
10+: ￥21.6924 100+: ￥21.3050 1000+: ￥21.1113 3000+: ￥20.5303
我要买
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:IC FLSH 64MBIT SPI OCTAL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
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