服务热线
0755-28435922
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
%20Renders/706~8USON-,60-2x3~Y~8_tmb.jpg){kind=small}
|
IS25WP040E-JYLE-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-USON（2x3） | 描述:IC FLASH 4MB SPI 65NM 8SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:4Mb（512K x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:1.2ms 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-USON（2x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
W25Q80DLSNIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:SPIFLASH, 8M-BIT, 4KB UNIFORM SE *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:8Mb（1M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:80 MHz 写周期时间 - 字，页:30µs，3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
AT25FF161A-SSPN-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Dialog Semiconductor GmbH | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:16 MBIT, WIDE VCC (1.65V TO 3.6V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:32µs，6.5ms 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 3.75V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q16JVSNIM TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
W25Q16JVSSIM TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（5.30MM 宽） | 8-SOIC | 描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q16JLSNIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM S *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q40EWBYIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-XFBGA，WLCSP | 8-WLCSP（1.34x1.63） | 描述:SPIFLASH, 1.8V 4M-BIT, 4KB UNIFO *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:4Mb（512k x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:30µs，800µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP（1.34x1.63） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
NV24C64DTVLT3G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
onsemi | 8-TSSOP（4.40mm 宽） | 8-TSSOP | 描述:IC EEPROM 64KBIT I2C 1MHZ 8TSSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:64Kb（8K x 8） 存储器接口:I²C 时钟频率:1 MHz 写周期时间 - 字，页:4ms 访问时间:400 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
NV25128DWHFT3G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
onsemi | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（2x3） | 描述:128 KB SPI SER CMOS EEPROM (ONC1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:128Kb（16K x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:10 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:40 ns *电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
AT25SF161B-UUD-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Dialog Semiconductor GmbH | 8-XFBGA，WLCSP | 8-WLCSP（1.61x1.35） | 描述:IC FLSH 16MBIT SPI 104MHZ 8WLCSP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:108 MHz 写周期时间 - 字，页:50µs，1.8ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.5V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP（1.61x1.35） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q16JVBYIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-XFBGA，WLCSP | 8-WLCSP（1.68x1.64） | 描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP（1.68x1.64） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
NV25080DTVLT3G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
onsemi | 8-TSSOP（4.40mm 宽） | 8-TSSOP | 描述:IC EEPROM 8KBIT SPI 20MHZ 8TSSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:8K（1K x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:20 MHz 写周期时间 - 字，页:4ms 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
NV25128DTHFT3G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
onsemi | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（2x3） | 描述:128 KB SPI SER CMOS EEPROM (ONC1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:128Kb（16K x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:10 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:40 ns *电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
NV25256DWHFT3G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
onsemi | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（2x3） | 描述:256 KB SPI SER CMOS EEPROM SOIC8 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:256Kb（32K x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:10 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:80 ns *电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
MX25U1632FBHI02
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Macronix | 8-XFBGA，WLCSP | 8-WLCSP | 描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 12WLCSP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:40µs，3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
NV25256DTHFT3G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
onsemi | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（2x3） | 描述:256KB SPI SER CMOS EEPROM (ONC18 *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:256Kb（32K x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:10 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:80 ns *电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
BR93A56F-WME2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Rohm Semiconductor | 8-SOIC（4.40mm 宽） | 8-SOP | 描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 2KBIT ( *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:2Kb（128 x 16） 存储器接口:Microwire，SPI 时钟频率:2 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:- *电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-SOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q32JVSNIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM S *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q32JVSSIM TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（5.30MM 宽） | 8-SOIC | 描述:SPIFLASH, 32M-BIT, DTR, 4KB UNIF *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q32JWUUIMTR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-USON（4x3） | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 32M-BIT, 4KB UNI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-USON（4x3） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W25Q32JWXGIQ TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-XDFN 裸露焊盘 | 8-XSON（4x4） | 描述:SPIFLASH, 1.8V, 32M-BIT, 4KB UNI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-XSON（4x4） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W74M00AVSNIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:SECURITY AUTHENTICATOR W/MONOTON *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:80 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
W74M00AVSSIG TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Winbond Electronics | 8-SOIC（5.30MM 宽） | 8-SOIC | 描述:SECURITY AUTHENTICATOR W/MONOTON *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:80 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
AT25FF321A-MBUN-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Adesto Technologies | 8-UDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN（5x6） | 描述:8-PIN 3X4 DFN, IND TEP, WIDE VCC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（5x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
|
|
AT25SF641B-SPB-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
|
Dialog Semiconductor GmbH | 8-SOIC（5.30MM 宽） | 8-SOIC | 描述:64 MBIT, 3.0V, -40C TO 85C,SILVE *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:50µs，3ms 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |