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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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R1EV58064BTCNBI#B2
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Renesas Electronics America Inc | 28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽) | 28-TSOP I | 描述:IC EEPROM 64KB CMOS 28TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:64Kb(8K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:10ms 访问时间:100 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽) 供应商器件封装:28-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
R1EV58064BSCNBI#B2
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Renesas Electronics America Inc | 28-SOIC(0.330",8.40mm 宽) | 28-SOP | 描述:IC EEPROM 64KB PAR 28SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:64Kb(8K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:10ms 访问时间:100 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.330",8.40mm 宽) 供应商器件封装:28-SOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
R1EV58064BSCRBI#B2
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Renesas Electronics America Inc | 28-SOIC(0.330",8.40mm 宽) | 28-SOP | 描述:IC EEPROM 64KB CMOS 28SOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:64Kb(8K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:10ms 访问时间:100 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.330",8.40mm 宽) 供应商器件封装:28-SOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
R1EV5801MBSDRDI#B0
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Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC(0.455",11.30mm 宽) | 32-SOP | 描述:IC EEPROM 1MB SMD *存储器类型:非易失 *存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM *存储容量:1Mb(128K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:10ms 访问时间:150 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SOIC(0.455",11.30mm 宽) 供应商器件封装:32-SOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
THGAMVT0T43BAIR
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Kioxia America, Inc. | - | - | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
THGBMTG5D1LBAIL
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Kioxia America, Inc. | - | - | 描述:IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
THGBMUG7C1LBAIL
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Kioxia America, Inc. | - | - | 描述:IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
THGAMVG7T13BAIL
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Kioxia America, Inc. | - | - | 描述:IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
THGBMUG6C1LBAIL
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Kioxia America, Inc. | - | - | 描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
THGAMVG9T23BAIL
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Kioxia America, Inc. | - | - | 描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS22TF08G-JCLA1
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 153-VFBGA | 153-VFBGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 8GBIT 3.3V 153VFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(pSLC) *存储容量:64Gb(8G x 8) 存储器接口:MMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-VFBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
MX30UF1G28AD-XKI
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Macronix | 63-VFBGA | 63-VFBGA(9x11) | 描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC) *存储容量:1Gb(128M x 8) 存储器接口:ONFI 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:25ns 访问时间:22 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA(9x11) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
MX30UF2G28AD-XKI
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Macronix | 63-VFBGA | 63-VFBGA(9x11) | 描述:IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC) *存储容量:2Gb(256M x 8) 存储器接口:ONFI 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:25ns 访问时间:22 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA(9x11) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
7025L25PFG
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Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:128Kb(8K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
70V05L35PFG
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Renesas Electronics America Inc | 64-LQFP | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:64Kb(8K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:35ns 访问时间:35 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
7008S25PFG
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Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:512Kb(64K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
7025S15PFG
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Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:128Kb(8K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:15 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
70V9269L7PRFG
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Renesas Electronics America Inc | 128-LQFP | 128-TQFP(14x20) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,标准 *存储容量:256Kb(16K x 16) 存储器接口:LVTTL 时钟频率:83 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:18 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:128-TQFP(14x20) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
7006S55PFG
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Renesas Electronics America Inc | 64-LQFP | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:128Kb(16K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
70261S20PFG
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Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:256Kb(16K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:20ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
70V27L25PFG
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Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 100-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:512Kb(32K x 16) 存储器接口:LVTTL 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
7006S20PFG
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Renesas Electronics America Inc | 64-LQFP | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:128Kb(16K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:20ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
7005L20JG
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Renesas Electronics America Inc | 68-LCC(J 形引线) | 68-PLCC(24.21x24.21) | 描述:IC SRAM 64KBIT PARALLEL PLCC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:64Kb(8K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:20ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:68-PLCC(24.21x24.21) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
70V06S35PFG
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Renesas Electronics America Inc | 64-LQFP | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:128Kb(16K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:35ns 访问时间:35 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
70V05S15PFG
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Renesas Electronics America Inc | 64-LQFP | 64-TQFP(14x14) | 描述:IC SRAM *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,异步 *存储容量:64Kb(8K x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:15 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP(14x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |