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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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IS43TR16512AL-107MBLI
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-LFBGA | 96-LFBGA(10x14) | 描述:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 96LFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:8Gb(512M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-LFBGA(10x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43TR85120AL-107MBLI
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 78-TFBGA | 78-TWBGA(9x10.5) | 描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL 78TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb(512M x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-TWBGA(9x10.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR81280BL-125JBLA2
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 78-TFBGA | 78-TWBGA(8x10.5) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(128M x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-TWBGA(8x10.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR85120AL-125KBLA1
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 78-TFBGA | 78-TWBGA(9x10.5) | 描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL 78TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb(512M x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-TWBGA(9x10.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43TR16128D-093NBLI
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb(128M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16640CL-125JBLA25
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 115°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16640CL-125JBLA1
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16640B-107MBLA1
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16512AL-15HBLA2
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-LFBGA | 96-LFBGA(10x14) | 描述:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 96LFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:8Gb(512M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:667 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-LFBGA(10x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16640BL-125JBLA25
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 115°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS43TR85120BL-107MBL
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 78-TFBGA | 78-TWBGA(8x10.5) | 描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL 78TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:4Gb(512M x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-TWBGA(8x10.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16640C-125JBLA2
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16128B-125KBLA25
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:2Gb(128M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 115°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS46TR16640CL-107MBLA2
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 96-TFBGA | 96-TWBGA(9x13) | 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-TFBGA 供应商器件封装:96-TWBGA(9x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
5962-9161704MYA
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Renesas Electronics America Inc | 84-扁平封装 | 84-FPACK | 描述:IC SRAM 128KBIT PAR 84FLATPAK *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,同步 *存储容量:128Kb(8K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-扁平封装 供应商器件封装:84-FPACK 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
5962-9161703MYA
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Renesas Electronics America Inc | 84-扁平封装 | 84-FPACK | 描述:IC SRAM 128KBIT PAR 84FLATPAK *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,同步 *存储容量:128Kb(8K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-扁平封装 供应商器件封装:84-FPACK 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
5962-9161702MYA
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Renesas Electronics America Inc | 84-扁平封装 | 84-FPACK | 描述:IC SRAM 128KBIT PAR 84FLATPAK *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,同步 *存储容量:128Kb(8K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:70ns 访问时间:70 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-扁平封装 供应商器件封装:84-FPACK 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
5962-9166203MYA
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Renesas Electronics America Inc | 84-扁平封装 | 84-FPACK | 描述:IC SRAM 64KBIT PAR 84FLATPAK *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口,同步 *存储容量:64Kb(4K x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-扁平封装 供应商器件封装:84-FPACK 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SST26VF032B-104V/TD
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Microchip Technology | 24-TBGA | 24-TBGA(6x8) | 描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:32Mb(4M x 8) 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字,页:1.5ms 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TBGA(6x8) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
CP9024BT
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Cypress Semiconductor Corp | - | - | 描述:IC BLUETOOTH MODULE SMD *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
S71VS128RB0AHK4L3
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卷带(TR)
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFBGA | 56-VFRBGA(7.7x6.2) | 描述:IC MEMORY NOR 256M SMD *存储器类型:非易失 *存储器格式:FLASH,RAM 技术:FLASH,PSRAM *存储容量:128Mb 闪存,32Mb RAM 存储器接口:并联 时钟频率:108 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFRBGA(7.7x6.2) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
S29GL064S90FHI020
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(13x11) | 描述:IC FLASH 64MBIT PARALLEL 64FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb(8M x 8,4M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:60ns 访问时间:90 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(13x11) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
S29GL512N10TFA023
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH MEMORY NOR PARALLEL *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb(64M x 8,32M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:100ns 访问时间:100 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
S29GL256N90FFIR20
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Cypress Semiconductor Corp | 64-LBGA | 64-FBGA(13x11) | 描述:IC FLASH MEMORY NOR PARALLEL *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb(32M x 8,16M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:90ns 访问时间:90 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64-FBGA(13x11) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
S29GL128S11TFA020
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Cypress Semiconductor Corp | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 56-TSOP | 描述:IC FLASH 128MB FLASH NOR TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb(8M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:60ns 访问时间:110 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:56-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |