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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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W971GG8NB-25
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 60-VFBGA | 60-VFBGA（8x9.5） | 描述:IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR2 *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SSTL_18 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:400 ps *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-VFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（8x9.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W971GG8NB-18
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 60-VFBGA | 60-VFBGA（8x9.5） | 描述:1GB, DDR2-1066, X8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR2 *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SSTL_18 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:350 ps *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-VFBGA 供应商器件封装:60-VFBGA（8x9.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N01JWTBIT
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 24-TBGA | 24-TFBGA（8x6） | 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25N01JWTBIG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 24-TBGA | 24-TFBGA（8x6） | 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HZDINA
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 48-VFBGA | 48-VFBGA（8x6.5） | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 1-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFBGA 供应商器件封装:48-VFBGA（8x6.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HZDINF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 48-VFBGA | 48-VFBGA（8x6.5） | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 4-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFBGA 供应商器件封装:48-VFBGA（8x6.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HWBINF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 63-VFBGA | 63-VFBGA（9x11） | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 4-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA（9x11） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HWBINA
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 63-VFBGA | 63-VFBGA（9x11） | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 1-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA（9x11） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W29N01HZBINA
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 63-VFBGA | 63-VFBGA（9x11） | 描述:1G-BIT NAND FLASH, 1.8V, 1-BIT E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:25ns 访问时间:25 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA（9x11） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W989D6DBGX6E
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-VFBGA（8x9） | 描述:512MB LPSDR, X16, 166MHZ, 46NM *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPSDR *存储容量:512Mb（32M x 16） 存储器接口:LVCMOS 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-VFBGA（8x9） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25WX128-JHLE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 128MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GU8NB-12
Datasheet 规格书
ROHS
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Winbond Electronics | 78-VFBGA | 78-VFBGA（8x10.5） | 描述:IC SDRAM 1GB X8 800MHZ 78WBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GG8NB-15
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 78-VFBGA | 78-VFBGA（8x10.5） | 描述:IC SDRAM 1GB X8 667MHZ 78WBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:667 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9412G6JB-5
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:128MB DDR SDRAM X16, 200MHZ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:128Mb（8M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:700 ps *电压 - 电源:2.7V ~ 2.3V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9412G6JB-5I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:128MB DDR SDRAM X16, 200MHZ, IND *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:128Mb（8M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:700 ps *电压 - 电源:2.7V ~ 2.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25M161AVEIT
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:1GB SERIAL NAND FLASH 3V + 16MB *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND，FLASH - NOR *存储容量:16Mb（FLASH-NOR），1Gb（FLASH-NAND）(2M x 8（FLASH-NOR），128M x 8（FLASH-NAND）） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25R256JWEIQ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GU8NB-11
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 78-VFBGA | 78-VFBGA（8x10.5） | 描述:IC SDRAM 1GB X8 933MHZ 78WBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GU6NB-11
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 96-VFBGA | 96-VFBGA（7.5x13） | 描述:IC SDRAM 1GB X16 933MHZ 96WBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25LX128-JHLA3
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 128MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W74M25JWZPIQ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（6x5） | 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:- 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W74M25JWZEIQ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:- 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GG8NB-09
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 78-VFBGA | 78-VFBGA（8x10.5） | 描述:IC SDRAM 1GB X8 1066MHZ 78WBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25WX128-JHLA3
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 128MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25M321AVEIT
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（8x6） | 描述:1GB SERIAL NAND FLASH 3V + 32MB *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND，FLASH - NOR *存储容量:32Mb（FLASH-NOR），1Gb（FLASH-NAND）(4M x 8（FLASH-NOR），128M x 8（FLASH-NAND）） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3ms 访问时间:6 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |