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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字,页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SM662PAE BFSS
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10+: 872.1123 100+: 856.5389 1000+: 848.7522 3000+: 825.3920
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GEE BFST
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10+: 909.0805 100+: 892.8469 1000+: 884.7301 3000+: 860.3797
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GAE BDSS
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10+: 910.8903 100+: 894.6244 1000+: 886.4914 3000+: 862.0926
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GAE BFST
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10+: 910.8903 100+: 894.6244 1000+: 886.4914 3000+: 862.0926
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PXE BEST
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10+: 880.9588 100+: 865.2274 1000+: 857.3617 3000+: 833.7646
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PXE BESS
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10+: 880.9588 100+: 865.2274 1000+: 857.3617 3000+: 833.7646
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 80GB 3D TLC BICS4 3D *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GXE BESS
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10+: 888.9321 100+: 873.0583 1000+: 865.1214 3000+: 841.3108
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 80GB BICS4 3D TLC (10 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GXE BEST
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10+: 888.9321 100+: 873.0583 1000+: 865.1214 3000+: 841.3108
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PEE BEST
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10+: 896.0195 100+: 880.0191 1000+: 872.0190 3000+: 848.0184
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GEE BEST
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10+: 906.7138 100+: 890.5225 1000+: 882.4268 3000+: 858.1399
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS49RL36160A-093FBL
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 168-LBGA 168-FBGA(13.5x13.5) 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 168FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:RLDRAM 3 *存储容量:576Mb(16M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:1.28V ~ 1.42V 工作温度:0°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-LBGA 供应商器件封装:168-FBGA(13.5x13.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GBE BDSS
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS49RL36160A-093EBLI
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 168-LBGA 168-FBGA(13.5x13.5) 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 168FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:RLDRAM 3 *存储容量:576Mb(16M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:1.28V ~ 1.42V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-LBGA 供应商器件封装:168-FBGA(13.5x13.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GAE BFSS
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GBE BFSS
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10+: 1037.1339 100+: 1018.6136 1000+: 1009.3535 3000+: 981.5731
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt IS49RL36160A-093FBLI
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10+: 1007.5062 100+: 989.5150 1000+: 980.5194 3000+: 953.5326
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 168-LBGA 168-FBGA(13.5x13.5) 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 168FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:RLDRAM 3 *存储容量:576Mb(16M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:1.28V ~ 1.42V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-LBGA 供应商器件封装:168-FBGA(13.5x13.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt MTFC256GASAONS-IT
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1520
10+: 1158.2518 100+: 1137.5687 1000+: 1127.2272 3000+: 1096.2026
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Micron Technology Inc. 153-TFBGA 153-TFBGA(11.5x13) 描述:USSD 2T *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:UFS2.1 时钟频率:52 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-TFBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM256GB1ED1TO-A-8H-111-STD
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLSH 2TBIT EMMC 200MHZ 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PXF BFST
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10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PXF BFSS
托盘
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH EMMC 160GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GXF BFST
托盘
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GXF BFSS
托盘
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH EMMC 160GBIT 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PEF BFSS
托盘
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH EMMC 160GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PEF BFST
托盘
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PAF BFST
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10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
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