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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 80GB 3D TLC BICS4 3D *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 80GB BICS4 3D TLC (10 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 256GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS49RL36160A-093FBL
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-LBGA | 168-FBGA(13.5x13.5) | 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 168FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:RLDRAM 3 *存储容量:576Mb(16M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:1.28V ~ 1.42V 工作温度:0°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-LBGA 供应商器件封装:168-FBGA(13.5x13.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS49RL36160A-093EBLI
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-LBGA | 168-FBGA(13.5x13.5) | 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 168FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:RLDRAM 3 *存储容量:576Mb(16M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:1.28V ~ 1.42V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-LBGA 供应商器件封装:168-FBGA(13.5x13.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GAE BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GBE BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
IS49RL36160A-093FBLI
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 168-LBGA | 168-FBGA(13.5x13.5) | 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 168FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:RLDRAM 3 *存储容量:576Mb(16M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:1.28V ~ 1.42V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:168-LBGA 供应商器件封装:168-FBGA(13.5x13.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
MTFC256GASAONS-IT
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1520
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Micron Technology Inc. | 153-TFBGA | 153-TFBGA(11.5x13) | 描述:USSD 2T *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:UFS2.1 时钟频率:52 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-TFBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM256GB1ED1TO-A-8H-111-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLSH 2TBIT EMMC 200MHZ 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PXF BFST
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PXF BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH EMMC 160GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GXF BFST
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GXF BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH EMMC 160GBIT 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH EMMC 160GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PEF BFST
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PAF BFST
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH EMMC 512GBIT 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |