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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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EM64VSUKN-BA000-2
Datasheet 规格书
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1520
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Delkin Devices, Inc. | 153-VFBGA | 153-FBGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:512Gb（64G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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CY15B108QN-50BKXI
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ROHS
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-FBGA（6x8） | 描述:8MB EXCELON LP FERROELECTRIC RAM *存储器类型:非易失 *存储器格式:FRAM 技术:FRAM（铁电体 RAM） *存储容量:8Mb（1M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:50 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:9 ns *电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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FEMC008GTTE7-T13-16
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Flexxon Pte Ltd | 100-LBGA | 100-FBGA（14x18） | 描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 100FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（MLC） *存储容量:64Gb（8G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-FBGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PXD BFSS
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PXD BFST
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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CY15V108QN-50BKXI
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-FBGA（6x8） | 描述:8MB EXCELON LP FERROELECTRIC RAM *存储器类型:非易失 *存储器格式:FRAM 技术:FRAM（铁电体 RAM） *存储容量:8Mb（1M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:50 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:9 ns *电压 - 电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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MTFC64GASAONS-IT
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1520
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Micron Technology Inc. | 153-TFBGA | 153-TFBGA（11.5x13） | 描述:USSD 512G *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:512Gb（64G x 8） 存储器接口:UFS2.1 时钟频率:52 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-TFBGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GXD BFSS
Datasheet 规格书
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GXD BFST
Datasheet 规格书
ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PED BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PED BFST
Datasheet 规格书
ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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CY15B108QSN-108BKXI
Datasheet 规格书
ROHS
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-FBGA（6x8） | 描述:8MB EXCELON ULTRA FERROELECTRIC *存储器类型:非易失 *存储器格式:FRAM 技术:FRAM（铁电体 RAM） *存储容量:8Mb（1M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:108 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:6.7 ns *电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PAD BFST
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PAD BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GED BFST
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GED BFSS
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GAD BFST
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GAD BFSS
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PXD BEST
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:FERRI EMMC 128GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PXD BESS
Datasheet 规格书
ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:FERRI EMMC 40GB BICS4 3D TLC (15 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PED BESS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:FERRI EMMC 40GB BICS4 3D TLC + E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PED BEST
Datasheet 规格书
ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:FERRI EMMC 128GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GXD BEST
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:FERRI EMMC 128GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PBD BFSS
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ROHS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC） *存储容量:320Gb（40G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662PBD BFST
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 1TBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:1Tb（128G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |