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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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IS66WVS1M8ALL-104NLI
Datasheet 规格书
ROHS
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC PSRAM 8MBIT SPI QPI 8SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:8Mb（1M x 8） 存储器接口:SPI，QPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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MX30LF1G28AD-TI
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ROHS
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Macronix | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:20ns 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVQ2M4DBLL-133BLI
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ROHS
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480
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 8MBIT SPI QUAD 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:8Mb（2M x 4） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:37.5ns 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVQ2M4DALL-200BLI
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ROHS
托盘
480
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 8MBIT SPI QUAD 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:8Mb（2M x 4） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:40ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25LX064-JHLE
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ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 64MBIT SPI OCTAL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25WX064-JHLE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 64MBIT SPI OCTAL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W25R128JWPIQ
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Winbond Electronics | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（6x5） | 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVS2M8BLL-104NLI
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100
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC PSRAM 16MBIT SPI QPI 8SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI，QPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVS2M8ALL-104NLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC PSRAM 16MBIT SPI QPI 8SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI，QPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVQ4M4DBLL-133BLI
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ROHS
托盘
480
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 16MBIT SPI QUAD 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:16Mb（4M x 4） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:37.5ns 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVQ4M4DALL-200BLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
480
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 16MBIT SPI QUAD 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:16Mb（4M x 4） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:40ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9825G6KB-6
Datasheet 规格书
ROHS
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319
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:64MB, SDR SDRAM, X16, 166MHZ, 46 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVS4M8ALL-104NLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC PSRAM 32MBIT SPI QPI 8SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI，QPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVS4M8BLL-104NLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） | 8-SOIC | 描述:IC PSRAM 32MBIT SPI QPI 8SOIC *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:32Mb（4M x 8） 存储器接口:SPI，QPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVQ8M4DBLL-133BLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
480
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 32MBIT SPI QUAD 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:32Mb（8M x 4） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:45ns 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVQ8M4DALL-200BLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
480
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 32MBIT SPI QUAD 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:32Mb（8M x 4） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:45ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W97BH2MBVA2J
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 134-VFBGA | 134-VFBGA（10x11.5） | 描述:128MB SDR SDRAM X16, 166MHZ *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:2Gb（64M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVO8M8DBLL-166BLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 64MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:36ns 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVO32M8DBLL-166BLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 256MBIT SPI OCT 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:36ns 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS66WVO8M8DALL-200BLI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC PSRAM 64MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:40ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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IS25LX128-JHLE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 24-TBGA | 24-TFBGA（6x8） | 描述:IC FLSH 128MBIT SPI OCTL 24TFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W9812G6KB-6
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
319
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Winbond Electronics | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:256MB SDR SDRAM X16, 166MHZ, *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:128Mb（8M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GG6NB12I
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ROHS
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Winbond Electronics | 96-VFBGA | 96-VFBGA（7.5x13） | 描述:1GB DDR3 SDRAM, X16, INDUSTRIAL *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3 *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:SSTL_15 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GU8NB12I
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ROHS
托盘
242
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Winbond Electronics | 78-VFBGA | 78-VFBGA（8x10.5） | 描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 800MH *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-VFBGA 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W631GU6NB12I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Winbond Electronics | 96-VFBGA | 96-VFBGA（7.5x13） | 描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:800 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |