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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SFEM256GB1ED1TO-I-8H-111-STD
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA（11.5x13） 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:2Tb（256G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM080GB1ED1TO-I-8H-11P-STD
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA（11.5x13） 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:640Gb（80G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PXF BEST
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 512GB BICS4 3D TLC (1 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PXF BESS
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 160GB 3D TLC BICS4 3D *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PEF BESS
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 160GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PEF BEST
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 512GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GEF BESS
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 160GB BICS43D TLC + E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GEF BEST
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 512GB BICS4 3D TLC + *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS81280Z36GT-333I
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10+: ￥2.5312 100+: ￥2.4860 1000+: ￥2.4634 3000+: ￥2.3956
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP（20x14） 描述:IC SRAM 144MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，ZBT *存储容量:144Mb（4M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（20x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS82583ED18GK-625I
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10+: ￥6.3280 100+: ￥6.2150 1000+: ￥6.1585 3000+: ￥5.9890
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GSI Technology Inc. 260-BGA 260-BGA（22x14） 描述:IC SRAM 288MBIT PARALLEL 260BGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步 *存储容量:288Mb（16M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:675 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.25V ~ 1.35V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:260-BGA 供应商器件封装:260-BGA（22x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25R64JWZPIQ
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10+: ￥22.2619 100+: ￥21.8644 1000+: ￥21.6656 3000+: ￥21.0693
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 64M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:64Mb（8M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8182Q18BGD-333I
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10+: ￥340.8514 100+: ￥334.7648 1000+: ￥331.7214 3000+: ￥322.5915
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GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，QDR II *存储容量:18Mb（1M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS880Z18CGT-333I
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10+: ￥355.6336 100+: ￥349.2830 1000+: ￥346.1077 3000+: ￥336.5818
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP（20x14） 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，ZBT *存储容量:9Mb（512K x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（20x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS816018DGT-333I
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10+: ￥378.4650 100+: ￥371.7067 1000+: ￥368.3276 3000+: ￥358.1901
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP（20x14） 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，标准 *存储容量:18Mb（1M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（20x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS882Z36CGD-333I
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10+: ￥398.7779 100+: ￥391.6569 1000+: ￥388.0964 3000+: ￥377.4148
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GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，ZBT *存储容量:9Mb（256K x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8342D36BGD-400I
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10+: ￥678.9944 100+: ￥666.8695 1000+: ￥660.8071 3000+: ￥642.6197
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GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，QDR II *存储容量:36Mb（1M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS832036AGT-333I
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10+: ￥701.1551 100+: ￥688.6344 1000+: ￥682.3741 3000+: ￥663.5932
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP（20x14） 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，标准 *存储容量:36Mb（1M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（20x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8640Z36GT-300I
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP（20x14） 描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，ZBT *存储容量:72Mb（2M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:300 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（20x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8662R36BGD-400I
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10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，DDR II *存储容量:72Mb（2M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8662Q18BGD-357I
托盘
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，QDR II *存储容量:72Mb（4M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:357 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8662D18BGD-400I
托盘
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，QDR II *存储容量:72Mb（4M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8662T36BGD-400I
托盘
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，DDR II *存储容量:72Mb（2M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:400 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8662Q37BGD-357I
托盘
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA（13x15） 描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 四端口，同步，QDR II+ *存储容量:72Mb（2M x 36） 存储器接口:并联 时钟频率:357 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA（13x15） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS81284Z18GB-250I
托盘
10+: ￥2.5312 100+: ￥2.4860 1000+: ￥2.4634 3000+: ￥2.3956
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GSI Technology Inc. 119-BGA 119-FPBGA（22x14） 描述:IC SRAM 144MBIT PAR 119FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，ZBT *存储容量:144Mb（8M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:250 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:119-BGA 供应商器件封装:119-FPBGA（22x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8128418GB-250I
托盘
10+: ￥2.5312 100+: ￥2.4860 1000+: ￥2.4634 3000+: ￥2.3956
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GSI Technology Inc. 119-BGA 119-FPBGA（22x14） 描述:IC SRAM 144MBIT PAR 119FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，标准 *存储容量:144Mb（8M x 18） 存储器接口:并联 时钟频率:250 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:119-BGA 供应商器件封装:119-FPBGA（22x14） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页53351-53375条    2135/2221页    首 页    上一页   2131  2132  2133  2134  2135  2136  2137  2138  2139   下一页    尾 页      
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