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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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W631GU6NB11I
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Winbond Electronics | 96-VFBGA | 96-VFBGA(7.5x13) | 描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V,1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA(7.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
W63AH6NBVADI
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Winbond Electronics | 178-VFBGA | 178-VFBGA(11x11.5) | 描述:1GB LPDDR3, X16, 1066MHZ, INDUST *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA(11x11.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
MT29F8G08ADAFAWP-AIT:F
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Micron Technology Inc. | 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) | 48-TSOP I | 描述:SLC 8GBIT X8 3.3V 48TSOP AIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC) *存储容量:8Gb(1G x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM016GB1ED1TO-I-5E-111-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:128Gb(16G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM010GB1ED1TO-I-5E-11P-STD
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1
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:80Gb(10G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM032GB1ED1TO-A-5E-111-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:256Gb(32G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GXC BESS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 20GB BICS4 3D TLC (10 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
FEMC032GBG-T340
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Flexxon Pte Ltd | 153-VFBGA | 153-FBGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:256Gb(32G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM020GB1ED1TO-I-6F-11P-STD
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1
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:160Gb(20G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM064GB1ED1TO-I-6F-111-STD
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1
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:512Gb(64G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM064GB1ED1TO-A-6F-111-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:512Gb(64G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM040GB1ED1TO-I-7G-11P-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:320Gb(40G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM128GB1ED1TO-I-7G-111-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:1Tb(128G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
GS8320Z18AGT-333I
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GSI Technology Inc. | 100-LQFP | 100-TQFP(20x14) | 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,ZBT *存储容量:36Mb(2M x 18) 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(20x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
FEMC016GDE-TC40
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Flexxon Pte Ltd | 153-VFBGA | 153-FBGA(11.5x13) | 描述:XTRA V EMMC 5.1 16GB 3D PMLC DIA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(pMLC) *存储容量:128Gb(16G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
GS8321Z36AGD-333I
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GSI Technology Inc. | 165-LBGA | 165-FPBGA(13x15) | 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,ZBT *存储容量:36Mb(1M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA(13x15) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SFEM128GB1ED1TO-A-7G-111-STD
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Swissbit | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLSH 1TBIT EMMC 200MHZ 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:1Tb(128G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PEE BESS
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:FERRI EMMC 80GB BICS4 3D TLC + E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PBE BFSS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662PBE BFST
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
GS8320Z36AGT-333IV
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GSI Technology Inc. | 100-LQFP | 100-TQFP(20x14) | 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,ZBT *存储容量:36Mb(1M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V,2.3V ~ 2.7V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(20x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GBE BFST
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA(14x18) | 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
FEMC064GBE-TC40
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Flexxon Pte Ltd | 153-VFBGA | 153-FBGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:512Gb(64G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
FEMC032GCG-T340
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Flexxon Pte Ltd | 153-VFBGA | 153-FBGA(11.5x13) | 描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(pSLC) *存储容量:256Gb(32G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- | |
SM662GEE BDSS
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Silicon Motion, Inc. | 153-TFBGA | 153-BGA(11.5x13) | 描述:FERRI EMMC 80GB BICS43D TLC + EX *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |