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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字,页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
W631GU6NB11I
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10+: 54.1424 100+: 53.1755 1000+: 52.6921 3000+: 51.2419
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Winbond Electronics 96-VFBGA 96-VFBGA(7.5x13) 描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR3L *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:并联 时钟频率:933 MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:20 ns *电压 - 电源:1.283V ~ 1.45V,1.425V ~ 1.575V 工作温度:-40°C ~ 95°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-VFBGA 供应商器件封装:96-VFBGA(7.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W63AH6NBVADI
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10+: 71.3419 100+: 70.0679 1000+: 69.4309 3000+: 67.5200
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Winbond Electronics 178-VFBGA 178-VFBGA(11x11.5) 描述:1GB LPDDR3, X16, 1066MHZ, INDUST *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb(64M x 16) 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字,页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA(11x11.5) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MT29F8G08ADAFAWP-AIT:F
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10+: 133.7360 100+: 131.3478 1000+: 130.1537 3000+: 126.5715
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Micron Technology Inc. 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 48-TSOP I 描述:SLC 8GBIT X8 3.3V 48TSOP AIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC) *存储容量:8Gb(1G x 8) 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM016GB1ED1TO-I-5E-111-STD
托盘
10+: 197.0160 100+: 193.4978 1000+: 191.7387 3000+: 186.4615
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:128Gb(16G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM010GB1ED1TO-I-5E-11P-STD
托盘
1
10+: 234.1360 100+: 229.9550 1000+: 227.8645 3000+: 221.5930
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:80Gb(10G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM032GB1ED1TO-A-5E-111-STD
托盘
10+: 268.1553 100+: 263.3668 1000+: 260.9726 3000+: 253.7899
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:256Gb(32G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GXC BESS
托盘
10+: 269.5222 100+: 264.7093 1000+: 262.3028 3000+: 255.0835
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 20GB BICS4 3D TLC (10 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
FEMC032GBG-T340
托盘
10+: 296.4415 100+: 291.1479 1000+: 288.5011 3000+: 280.5607
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Flexxon Pte Ltd 153-VFBGA 153-FBGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:256Gb(32G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM020GB1ED1TO-I-6F-11P-STD
托盘
1
10+: 398.6893 100+: 391.5699 1000+: 388.0101 3000+: 377.3310
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:160Gb(20G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM064GB1ED1TO-I-6F-111-STD
托盘
1
10+: 398.6893 100+: 391.5699 1000+: 388.0101 3000+: 377.3310
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:512Gb(64G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM064GB1ED1TO-A-6F-111-STD
托盘
10+: 454.0846 100+: 445.9760 1000+: 441.9216 3000+: 429.7587
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:512Gb(64G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM040GB1ED1TO-I-7G-11P-STD
托盘
10+: 687.3474 100+: 675.0733 1000+: 668.9363 3000+: 650.5252
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-36, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:320Gb(40G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM128GB1ED1TO-I-7G-111-STD
托盘
10+: 687.3474 100+: 675.0733 1000+: 668.9363 3000+: 650.5252
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:INDUSTRIAL EMBEDDED MMC, EM-30, *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:1Tb(128G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8320Z18AGT-333I
托盘
10+: 701.1551 100+: 688.6344 1000+: 682.3741 3000+: 663.5932
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP(20x14) 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,ZBT *存储容量:36Mb(2M x 18) 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(20x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
FEMC016GDE-TC40
托盘
10+: 713.0137 100+: 700.2813 1000+: 693.9151 3000+: 674.8166
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Flexxon Pte Ltd 153-VFBGA 153-FBGA(11.5x13) 描述:XTRA V EMMC 5.1 16GB 3D PMLC DIA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(pMLC) *存储容量:128Gb(16G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8321Z36AGD-333I
托盘
10+: 727.6820 100+: 714.6877 1000+: 708.1905 3000+: 688.6991
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GSI Technology Inc. 165-LBGA 165-FPBGA(13x15) 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FPBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,ZBT *存储容量:36Mb(1M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:165-LBGA 供应商器件封装:165-FPBGA(13x15) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SFEM128GB1ED1TO-A-7G-111-STD
托盘
10+: 762.0937 100+: 748.4849 1000+: 741.6805 3000+: 721.2672
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Swissbit 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLSH 1TBIT EMMC 200MHZ 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 - NAND *存储容量:1Tb(128G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PEE BESS
托盘
10+: 896.0195 100+: 880.0191 1000+: 872.0190 3000+: 848.0184
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:FERRI EMMC 80GB BICS4 3D TLC + E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PBE BFSS
托盘
10+: 914.6871 100+: 898.3534 1000+: 890.1865 3000+: 865.6860
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 640GBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:640Gb(80G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662PBE BFST
托盘
10+: 914.6871 100+: 898.3534 1000+: 890.1865 3000+: 865.6860
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Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 153BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
GS8320Z36AGT-333IV
托盘
10+: 917.8891 100+: 901.4982 1000+: 893.3027 3000+: 868.7164
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GSI Technology Inc. 100-LQFP 100-TQFP(20x14) 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 100TQFP *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,ZBT *存储容量:36Mb(1M x 36) 存储器接口:并联 时钟频率:333 MHz 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V,2.3V ~ 2.7V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(20x14) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GBE BFST
托盘
10+: 923.6222 100+: 907.1290 1000+: 898.8823 3000+: 874.1425
我要买
Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA(14x18) 描述:IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC) *存储容量:2Tb(256G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA(14x18) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
FEMC064GBE-TC40
托盘
10+: 1038.6020 100+: 1020.0555 1000+: 1010.7823 3000+: 982.9626
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Flexxon Pte Ltd 153-VFBGA 153-FBGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:512Gb(64G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
FEMC032GCG-T340
托盘
10+: 1052.1186 100+: 1033.3308 1000+: 1023.9368 3000+: 995.7551
我要买
Flexxon Pte Ltd 153-VFBGA 153-FBGA(11.5x13) 描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(pSLC) *存储容量:256Gb(32G x 8) 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GEE BDSS
托盘
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Silicon Motion, Inc. 153-TFBGA 153-BGA(11.5x13) 描述:FERRI EMMC 80GB BICS43D TLC + EX *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND(TLC) *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字,页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-TFBGA 供应商器件封装:153-BGA(11.5x13) 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
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