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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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MR25H128ACDF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
570
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Everspin Technologies Inc. | 8-VDFN 裸露焊盘 | 8-DFN-EP，小标志（5x6） | 描述:IC RAM 128KBIT SPI 40MHZ 8DFN *存储器类型:非易失 *存储器格式:RAM 技术:MRAM（磁阻式 RAM） *存储容量:128Kb（16K x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:40 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN-EP，小标志（5x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W97AH6NBVA1I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
168
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Winbond Electronics | 134-VFBGA | 134-VFBGA（10x11.5） | 描述:1GB LPDDR2, X16, 533MHZ, -40 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:1Gb（64M x 16） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W97AH2NBVA1I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
168
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Winbond Electronics | 134-VFBGA | 134-VFBGA（10x11.5） | 描述:1GB LPDDR2, X32, 533MHZ, -40 ~ 8 *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2-S4B *存储容量:1Gb（32M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:533 MHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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AS4C16M16SB-6BIN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
348
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Alliance Memory, Inc. | 54-TFBGA | 54-TFBGA（8x8） | 描述:SDR, 256MB, 16M X 16, 3.3V, 54-B *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:12ns 访问时间:5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-TFBGA 供应商器件封装:54-TFBGA（8x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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MT29F4G08ABAFAWP-AAT:F
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
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Micron Technology Inc. | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP I | 描述:SLC 4GBIT X8 3.3V 48 TSOP AAT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W63AH2NBVADI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
189
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Winbond Electronics | 178-VFBGA | 178-VFBGA（11x11.5） | 描述:1GB LPDDR3, X32, 1066MHZ, INDUST *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3 *存储容量:1Gb（32M x 32） 存储器接口:HSUL_12 时钟频率:1.066 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:5.5 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:178-VFBGA 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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MX60LF8G28AD-TI
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ROHS
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96
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Macronix | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） | 48-TSOP | 描述:IC FLASH 8GBIT SPI 48TSOP *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:8Gb（1G x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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MX60LF8G28AD-XKI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Macronix | 63-VFBGA | 63-VFBGA（9x11） | 描述:IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:8Gb（1G x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-VFBGA（9x11） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W66CP2NQUAFJ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
144
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Winbond Electronics | 200-WFBGA | 200-WFBGA（10x14.5） | 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, - *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 *存储容量:4Gb（128M x 32） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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W66CQ2NQUAFJ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
144
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Winbond Electronics | 200-WFBGA | 200-WFBGA（10x14.5） | 描述:4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ, *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X *存储容量:4Gb（128M x 32） 存储器接口:LVSTL_11 时钟频率:2.133 GHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:3.5 ns *电压 - 电源:1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-WFBGA 供应商器件封装:200-WFBGA（10x14.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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AS4C512M8D4-75BCN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
242
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Alliance Memory, Inc. | 78-TFBGA | 78-FBGA（7.5x10.6） | 描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL 78FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR4 *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:1.333 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:18 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-FBGA（7.5x10.6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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AS4C512M8D4-83BIN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
242
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Alliance Memory, Inc. | 78-TFBGA | 78-FBGA（7.5x10.6） | 描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL 78FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR4 *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:1.2 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:18 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-FBGA（7.5x10.6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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M3004316045NX0IBCY
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
168
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Renesas Electronics America Inc | 48-LFBGA | 48-FBGA（10x10） | 描述:4MB MRAM PARALLEL INTERFACE, 45N *存储器类型:非易失 *存储器格式:RAM 技术:MRAM（磁阻式 RAM） *存储容量:4Mb（256K x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:45ns 访问时间:45 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA（10x10） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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AS4C1G8D4-75BCN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
209
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Alliance Memory, Inc. | 78-TFBGA | 78-FBGA（7.5x12） | 描述:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 78FBGA *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR4 *存储容量:8Gb（1G x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:1.333 GHz 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:18 ns *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:78-TFBGA 供应商器件封装:78-FBGA（7.5x12） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL512TDPNHB010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
676
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Cypress Semiconductor Corp | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（6x8） | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL512TDPMHB010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
240
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL512TDPBHM010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
338
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Cypress Semiconductor Corp | 24-TBGA | 24-BGA（8x6） | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:512Mb（64M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-BGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL01GTDPMHI010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2400
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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FEMC008G-M10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
50
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Flexxon Pte Ltd | 153-VFBGA | 153-FBGA（11.5x13） | 描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（MLC） *存储容量:64Gb（8G x 8） 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA 供应商器件封装:153-FBGA（11.5x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HS01GTDPMHI010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
240
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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SM662GEB BESS
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Silicon Motion, Inc. | 100-LBGA | 100-BGA（14x18） | 描述:FERRI EMMC 10GB BICS4 3D TLC + E *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL01GTFAMHI010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2400
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL01GTDPMHA010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2400
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S25HL01GTFAMHA010
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2400
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Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:SEMPER FLASH WITH QUAD SPI *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |
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S26HL01GTFPBHI030
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1300
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Cypress Semiconductor Corp | 24-VBGA | 24-FBGA（6x8） | 描述:NOR *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:HyperBus 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:- |