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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt R1LV1616HBG-5SI#S0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFBGA 48-TFBGA（8x9.5） 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA 供应商器件封装:48-TFBGA（8x9.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGBG-4U2#KC0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFBGA 48-TFBGA（7.5x8.5） 描述:IC *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA 供应商器件封装:48-TFBGA（7.5x8.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGBG-5U2#AC0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFBGA 48-TFBGA（7.5x8.5） 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA 供应商器件封装:48-TFBGA（7.5x8.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGSA-4U2#KA0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP I 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:45ns 访问时间:45 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGBG-5U2#KC0
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10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 48-TFBGA 48-TFBGA（7.5x8.5） 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA 供应商器件封装:48-TFBGA（7.5x8.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGSA-4U2#AA0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP I 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:45ns 访问时间:45 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGSA-5U2#KA0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP I 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGBG-4U2#AC0
散装
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Renesas Electronics America Inc 48-TFBGA 48-TFBGA（7.5x8.5） 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:45ns 访问时间:45 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA 供应商器件封装:48-TFBGA（7.5x8.5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
RMLV1616AGSA-5U2#AA0
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Renesas Electronics America Inc 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP I 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:- *存储容量:16Mb（1M x 16，2M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:55ns 访问时间:55 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
LE25S161CA-Z
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onsemi 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-VSOIC 描述:LE25S161CA-Z *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:70 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 90°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-VSOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
LE25S161CA-Z1
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10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-VSOIC 描述:IC *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:16Mb（2M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:70 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.65V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 90°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-VSOIC 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt 16-1011421-01-T
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Cypress Semiconductor Corp - - 描述:IC GATE NAND *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt 16-4370-01
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp - - 描述:IC GATE NAND *存储器类型:- *存储器格式:- 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt S25HL01GTFABHV030
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 24-TBGA 24-BGA（6x8） 描述:IC FLASH 1GBIT SPI QUAD 24BGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:1Gb（128K x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-BGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt 7142LA35L48B
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2832-7142LA35L48B
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 48-LCC 48-LCC（14.22x14.22） 描述:IC SRAM 16KBIT PARALLEL 48LCC *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 双端口，异步 *存储容量:16Kb（2K x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:35ns 访问时间:35 ns *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LCC 供应商器件封装:48-LCC（14.22x14.22） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N01GVZEIG
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480
10+: ￥35.9557 100+: ￥35.3136 1000+: ￥34.9926 3000+: ￥34.0295
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:7 ns *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25N01GWZEIG
托盘
480
10+: ￥38.8792 100+: ￥38.1850 1000+: ￥37.8378 3000+: ￥36.7964
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（8x6） 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:1Gb（128M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:8 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W958D8NBYA5I
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312
10+: ￥43.8657 100+: ￥43.0824 1000+: ￥42.6907 3000+: ￥41.5157
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（6x8） 描述:256MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND T *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:HyperBus 时钟频率:200 MHz 写周期时间 - 字，页:35ns 访问时间:35 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 2V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
AS5F14G04SND-10LIN
托盘
352
10+: ￥106.8166 100+: ￥104.9092 1000+: ￥103.9555 3000+: ￥101.0943
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Alliance Memory, Inc. 8-WLGA 8-LGA（6x8） 描述:IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD I/O 8LGA *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:100 MHz 写周期时间 - 字，页:700µs 访问时间:- *电压 - 电源:1，7V ~ 1，98V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WLGA 供应商器件封装:8-LGA（6x8） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MT29F8G08ADAFAWP-AAT:F
托盘
1
10+: ￥145.0124 100+: ￥142.4229 1000+: ￥141.1282 3000+: ￥137.2439
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Micron Technology Inc. 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP I 描述:SLC 8GBIT X8 3.3V 48TSOP AAT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:8Gb（1G x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25Q02JVTBIM
托盘
480
10+: ￥262.3209 100+: ￥257.6366 1000+: ￥255.2945 3000+: ￥248.2680
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Winbond Electronics 24-TBGA 24-TFBGA（8x6） 描述:SPIFLASH, 2G-BIT, 4KB UNIFORM SE *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:2Gb（256M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:3.5ms 访问时间:7.5 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA（8x6） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
SM662GXC BEST
托盘
980
10+: ￥269.5222 100+: ￥264.7093 1000+: ￥262.3028 3000+: ￥255.0835
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Silicon Motion, Inc. 100-LBGA 100-BGA（14x18） 描述:FERRI EMMC 64GB BICS4 3D TLC (10 *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（TLC） *存储容量:- 存储器接口:eMMC 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LBGA 供应商器件封装:100-BGA（14x18） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W74M12JWZPIQ
托盘
570
10+: ￥31.1970 100+: ￥30.6400 1000+: ￥30.3614 3000+: ￥29.5258
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:闪存 *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 四 I/O 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
W25R256JWPIQ
托盘
10+: ￥48.0169 100+: ￥47.1594 1000+: ￥46.7307 3000+: ￥45.4445
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Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8-WSON（6x5） 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:256Mb（32M x 8） 存储器接口:SPI 时钟频率:104 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（6x5） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
MT29F4G08ABAFAWP-IT:F
托盘
1
10+: ￥53.2564 100+: ￥52.3054 1000+: ￥51.8299 3000+: ￥50.4034
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Micron Technology Inc. 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 48-TSOP I 描述:SLC 4GBIT X8 3.3V 48 TSOP IT *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（SLC） *存储容量:4Gb（512M x 8） 存储器接口:并联 时钟频率:- 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSOP I 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页53251-53275条    2131/2221页    首 页    上一页   2127  2128  2129  2130  2131  2132  2133  2134  2135   下一页    尾 页      
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