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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 存储器类型 存储器格式 技术 存储容量 存储器接口 时钟频率 写周期时间 - 字，页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
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散装
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散装
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散装
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散装
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散装
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alt ATXP128-DWF
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Dialog Semiconductor GmbH 模具 触片 描述:IC FLASH *存储器类型:非易失 *存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR *存储容量:128Mb（16M x 8） 存储器接口:SPI - 八 I/O 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:200ns 访问时间:6 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:触片 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W968D6DKA-7M
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Winbond Electronics 模具 模具 描述:W968D6DKA-7M *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:70 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W958D6DKA-7M
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Winbond Electronics 模具 模具 描述:W958D6DKA-7M *存储器类型:易失 *存储器格式:PSRAM 技术:PSRAM（伪 SRAM） *存储容量:256Mb（16M x 16） 存储器接口:并联 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:70 ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt W9825G2JB75I
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Winbond Electronics 90-TFBGA 90-TFBGA（8x13） 描述:IC *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:256Mb（8M x 32） 存储器接口:LVTTL 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:5.4 ns *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:90-TFBGA 供应商器件封装:90-TFBGA（8x13） 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
alt R8A20410BG-G#U0
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Renesas Electronics America Inc - - 描述:IC MCU *存储器类型:非易失 *存储器格式:CAM 技术:- *存储容量:- 存储器接口:- 时钟频率:360 MHz 写周期时间 - 字，页:- 访问时间:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 格式 - 存储器:- 存储器类型:- 存储容量:- 速度:- 接口:- 电压 - 电源:-
  共有55516个记录    每页显示25条，本页53226-53250条    2130/2221页    首 页    上一页   2126  2127  2128  2129  2130  2131  2132  2133  2134   下一页    尾 页      
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