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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 晶体管类型 电流 - 集电极(ic)(最大值) 电压 - 集射极击穿(最大值) 不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值) 电流 - 集电极截止(最大值) 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值) 功率 - 最大值 频率 - 跃迁 安装类型 工作温度
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt NHDTC144ETR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc.
描述: *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
2SD1223,L1XGQ(O
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN DARL PWMOLD *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
ABC858BW-HF
10+: 0.7087 100+: 0.6961 1000+: 0.6898 3000+: 0.6708
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Comchip Technology SC-70,SOT-323 SOT-323
描述:AUTOMOTIVE TRANS GEN PURP PNP 30 *晶体管类型:PNP *电流 - 集电极(ic)(最大值):100mA 电压 - 集射极击穿(最大值):30V *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):650mV @ 5mA,100mA 电流 - 集电极截止(最大值):15nA(ICBO) 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):220 @ 2mA,5V *功率 - 最大值:200mW *频率 - 跃迁:250MHz 安装类型:表面贴装型 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 每包数量:- 封装/外壳:SC-70,SOT-323 供应商器件封装:SOT-323 标签:
ABC857AW-HF
10+: 0.7087 100+: 0.6961 1000+: 0.6898 3000+: 0.6708
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Comchip Technology SC-70,SOT-323 SOT-323
描述:AUTOMOTIVE TRANS GEN PURP PNP 50 *晶体管类型:PNP *电流 - 集电极(ic)(最大值):100mA 电压 - 集射极击穿(最大值):45V *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):650mV @ 5mA,100mA 电流 - 集电极截止(最大值):15nA(ICBO) 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):125 @ 2mA,5V *功率 - 最大值:200mW *频率 - 跃迁:250MHz 安装类型:表面贴装型 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 每包数量:- 封装/外壳:SC-70,SOT-323 供应商器件封装:SOT-323 标签:
FMMT411TA
10+: 23.6161 100+: 23.1944 1000+: 22.9835 3000+: 22.3509
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Diodes Incorporated TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 SOT-23
描述:AVALANCHE TRANSISTOR,SOT23,T&R,3 *晶体管类型:NPN *电流 - 集电极(ic)(最大值):600mA 电压 - 集射极击穿(最大值):80V *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):100mV @ 1mA,10mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):100 @ 10mA,10V *功率 - 最大值:730mW *频率 - 跃迁:40MHz 安装类型:表面贴装型 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 每包数量:- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23 标签:
KSA473YTSTUA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor TO-220-3 TO-220-3
描述:TRANS PNP 30V 3A TO-220 *晶体管类型:PNP *电流 - 集电极(ic)(最大值):3A 电压 - 集射极击穿(最大值):30V *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):800mV @ 200mA,2A 电流 - 集电极截止(最大值):1µA(ICBO) 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):120 @ 500mA,2V *功率 - 最大值:10W *频率 - 跃迁:100MHz 安装类型:通孔 工作温度:150°C(TJ) 每包数量:- 封装/外壳:TO-220-3 供应商器件封装:TO-220-3 标签:
2SC5354,TOJSQ(O
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN TO-3PN *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
2SC5354,XGQ(O
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN TO-3PN *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTA006B,Q(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR PNP BIPO TO126N *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTB1020B,S4X(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR PNP TO220 *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTB1067B,Q(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR PNP BIPO TO126N *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTC011B,Q(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN BIPO TO126N *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTC5460B,Q(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN TO126N *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTD1415B,S4X(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN TO220SIS *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TTD1509B,Q(S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor - -
描述:TRANSISTOR NPN TO126N *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT2907A/DLTR
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT2907A/MIGR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT2907A/MIGVL
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT3904/8,215
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT4403/DLTR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT4403/MIGR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMBT4403/MIGVL
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS PNP SWITCHING TO-236AB *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMST2369/ZLF
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS NPN SWITCHING SOT323 *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
PMST2369/ZLX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. - -
描述:TRANS NPN SWITCHING SOT323 *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:- 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
BC847BW/ZLX
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Nexperia USA Inc. 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 6-TSSOP
描述:TRANS NPN 45V 0.1A SOT323 *晶体管类型:- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *不同?ib,ic 时的?vce 饱和值(最大值):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):- *功率 - 最大值:- *频率 - 跃迁:- 安装类型:表面贴装型 工作温度:- 每包数量:- 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:6-TSSOP 标签:
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