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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
AOK40B65H1-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AOK40B60D-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKWH40N65WR6-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW40N65RH5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AIKW40N65DH5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AIKW40N65DF5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW40N60DTP-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW40N65ET7-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKWH40N65EH7-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
STGWA40H65DFB2-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40N60SMDF-F085-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40N60SFDTU-F085-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40N65UFDTU-F085-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40T65SPD-F085-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
NGTB40N60FL2WG-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
VBP16I40
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW75N65EH5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW75N65RH5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AIKW75N60CT-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW75N60H3-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW75N60T-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AFGHL75T65SQDC-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AFGHL75T65SQDT-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH75T65SQDTF155-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH75T65UPD-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|