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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
STGWA30H65DFB2-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
STGWA30HP65FB2-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
STGWA30IH65DF-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AOK30B60D1-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AOK30B65M2-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AOK30B60D-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKWH30N65WR5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKWH30N65WR6-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKWH20N65WR6-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
VBP16I20
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW30N65H5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW30N60DTP-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW30N60T-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW30N65ET7-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW30N65ES5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW40N65WR5-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
IKW40N60H3-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
NGTB35N60FL2WG-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
NGTB35N65FL2WG-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
NGTG35N65FL2WG-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AFGHL40T65SPD-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
AFGHL40T65SQD-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40N60SFDTU-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40N60SMDF-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|
||
FGH40N60UFDTU-VB
Datasheet 规格书
ROHS
300
|
VBsemi(微碧半导体) | TO247 |
描述:
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:TO247
标签:
包装:-
数量:300
每包的数量:1
|