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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
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300
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
描述: igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?vce 时的输入电容(cies):- *输入:- *ntc 热敏电阻:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:TO247 标签: 包装:- 数量:300 每包的数量:1
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VBsemi(微碧半导体) TO247
描述: igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?vce 时的输入电容(cies):- *输入:- *ntc 热敏电阻:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:TO247 标签: 包装:- 数量:300 每包的数量:1
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
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VBsemi(微碧半导体) TO247
描述: igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?vce 时的输入电容(cies):- *输入:- *ntc 热敏电阻:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:TO247 标签: 包装:- 数量:300 每包的数量:1
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VBsemi(微碧半导体) TO247
描述: igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?vce 时的输入电容(cies):- *输入:- *ntc 热敏电阻:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:TO247 标签: 包装:- 数量:300 每包的数量:1
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