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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
APTGT50A120T1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP1 | SP1 |
描述:IGBT MODULE 1200V 75A 277W SP1
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:277W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP1
供应商器件封装:SP1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT50GF120JRDQ3
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 1200V 120A 521W ISOTOP
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):120A
*功率 - 最大值:521W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):750µA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.32nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT100A170TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1700V 150A 560W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):150A
*功率 - 最大值:560W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):9nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT600SK60G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 600V 700A 2300W SP6
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):700A
*功率 - 最大值:2300W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,600A
电流 - 集电极截止(最大值):750µA
不同?vce 时的输入电容(cies):49nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT400A60D3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 600V 500A 1250W D3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):500A
*功率 - 最大值:1250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGL60DDA120T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 80A 280W SP3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:双路升压斩波器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:280W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.25V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.77nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT200A60T3AG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 600V 290A 750W SP3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):290A
*功率 - 最大值:750W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):12.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GP250SA60S
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227 |
描述:IGBT MOD 600V 380A 893W SOT227
igbt 类型:PT,沟道
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):380A
*功率 - 最大值:893W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.3V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):100µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT45GP120JDQ2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 1200V 75A 329W ISOTOP
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:329W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,45A
电流 - 集电极截止(最大值):750µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GB90SA120U
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | SOT-227-4 | SOT-227 |
描述:IGBT MOD 1200V 149A 862W SOT227
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):149A
*功率 - 最大值:862W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):250µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-ETL015Y120H
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | EMIPAK-2B | EMIPAK-2B |
描述:IGBT MOD 1200V 22A 89W EMIPAK-2B
igbt 类型:沟道
*配置:沟道
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):22A
*功率 - 最大值:89W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.03V @ 15V,15A
电流 - 集电极截止(最大值):75µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.07nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:EMIPAK-2B
供应商器件封装:EMIPAK-2B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-ETF150Y65U
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | EMIPAK-2B | EMIPAK-2B |
描述:IGBT MOD 650V 142A EMIPAK-2B
igbt 类型:沟道
*配置:三级反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):650V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):142A
*功率 - 最大值:417W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.06V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:EMIPAK-2B
供应商器件封装:EMIPAK-2B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-ETF150Y65N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MOD 650V 201A 600W
igbt 类型:NPT
*配置:半桥逆变器
电压 - 集射极击穿(最大值):650V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):201A
*功率 - 最大值:600W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.17V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):2.17V @ 15V,150A
不同?vce 时的输入电容(cies):2.17V @ 15V,150A
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:175°C(TJ)
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-ETF075Y60U
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | EMIPAK-2B | EMIPAK-2B |
描述:IGBT MOD 600V 109A EMIPAK-2B
igbt 类型:沟道
*配置:三级反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):109A
*功率 - 最大值:294W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.93V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.44nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:EMIPAK-2B
供应商器件封装:EMIPAK-2B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-ENQ030L120S
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | EMIPAK-1B | EMIPAK-1B |
描述:IGBT MOD 1200V 61A EMIPAK-1B
igbt 类型:沟道
*配置:三级反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):61A
*功率 - 最大值:216W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.52V @ 15V,30A
电流 - 集电极截止(最大值):230µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.34nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:EMIPAK-1B
供应商器件封装:EMIPAK-1B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXA27IF1200HJ
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | ISOPLUS247™ | ISOPLUS247™ |
描述:IGBT MOD 1200V 43A ISOPLUS247
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):43A
*功率 - 最大值:150W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):100µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:通孔
封装/外壳:ISOPLUS247™
供应商器件封装:ISOPLUS247™
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXYN100N65A3
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 650V 170A 600W SOT227B
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):650V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):170A
*功率 - 最大值:600W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,70A
电流 - 集电极截止(最大值):25µA
不同?vce 时的输入电容(cies):25µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXGN72N60A3
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 600V 160A 360W SOT227B
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):160A
*功率 - 最大值:360W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.35V @ 15V,60A
电流 - 集电极截止(最大值):75µA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXA70I1200NA
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 1200V 100A 350W SOT227B
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:350W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):100µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座,接线柱安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT30GF60JU2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | SOT-227 |
描述:IGBT MODULE 600V 58A 192W SOT227
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):58A
*功率 - 最大值:192W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,30A
电流 - 集电极截止(最大值):40µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.85nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
IXB80IF600NA
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS |
描述:IGBT MODULE 600V 80A SOT227
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|||
IXGN120N60A3
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 600V 200A 595W SOT227B
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:595W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.35V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):14.8nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXGN72N60C3H1
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 600V 78A 360W SOT227B
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):78A
*功率 - 最大值:360W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.78nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXA90IF650NA
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | - | - |
描述:IGBT MODULE 650V 90A SOT227B
igbt 类型:-
*配置:-
电压 - 集射极击穿(最大值):-
*电流 - 集电极(ic)(最大值):-
*功率 - 最大值:-
不同?vge,ic 时的?vce(on):-
电流 - 集电极截止(最大值):-
不同?vce 时的输入电容(cies):-
*输入:-
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXGN50N60BD3
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 600V 75A 250W SOT227B
igbt 类型:-
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|