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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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共 2486 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
APTGT50A120T1G
10+: 470.0312 100+: 461.6378 1000+: 457.4411 3000+: 444.8509
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 1200V 75A 277W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:277W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT50GF120JRDQ3
10+: 583.1632 100+: 572.7495 1000+: 567.5427 3000+: 551.9223
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Microsemi Corporation ISOTOP ISOTOP®
描述:IGBT MOD 1200V 120A 521W ISOTOP igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):120A *功率 - 最大值:521W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):750µA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.32nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT100A170TG
10+: 1193.8405 100+: 1172.5219 1000+: 1161.8626 3000+: 1129.8847
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1700V 150A 560W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):150A *功率 - 最大值:560W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):9nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT600SK60G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 700A 2300W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):700A *功率 - 最大值:2300W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,600A 电流 - 集电极截止(最大值):750µA 不同?vce 时的输入电容(cies):49nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT400A60D3G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT MODULE 600V 500A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):500A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,400A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGL60DDA120T3G
10+: 550.1184 100+: 540.2948 1000+: 535.3830 3000+: 520.6477
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 1200V 80A 280W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:双路升压斩波器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:280W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.25V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.77nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT200A60T3AG
10+: 839.0801 100+: 824.0966 1000+: 816.6048 3000+: 794.1294
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 290A 750W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):290A *功率 - 最大值:750W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):12.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-GP250SA60S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227
描述:IGBT MOD 600V 380A 893W SOT227 igbt 类型:PT,沟道 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):380A *功率 - 最大值:893W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.3V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):100µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT45GP120JDQ2
10+: 324.3353 100+: 318.5436 1000+: 315.6478 3000+: 306.9602
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Microsemi Corporation ISOTOP ISOTOP®
描述:IGBT MOD 1200V 75A 329W ISOTOP igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:329W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,45A 电流 - 集电极截止(最大值):750µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-GB90SA120U
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay SOT-227-4 SOT-227
描述:IGBT MOD 1200V 149A 862W SOT227 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):149A *功率 - 最大值:862W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):250µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-ETL015Y120H
10+: 700.6741 100+: 688.1621 1000+: 681.9061 3000+: 663.1380
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Vishay EMIPAK-2B EMIPAK-2B
描述:IGBT MOD 1200V 22A 89W EMIPAK-2B igbt 类型:沟道 *配置:沟道 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):22A *功率 - 最大值:89W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.03V @ 15V,15A 电流 - 集电极截止(最大值):75µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.07nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:EMIPAK-2B 供应商器件封装:EMIPAK-2B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-ETF150Y65U
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay EMIPAK-2B EMIPAK-2B
描述:IGBT MOD 650V 142A EMIPAK-2B igbt 类型:沟道 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):650V *电流 - 集电极(ic)(最大值):142A *功率 - 最大值:417W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.06V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:EMIPAK-2B 供应商器件封装:EMIPAK-2B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-ETF150Y65N
10+: 666.3637 100+: 654.4644 1000+: 648.5147 3000+: 630.6657
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Vishay 模块 模块
描述:IGBT MOD 650V 201A 600W igbt 类型:NPT *配置:半桥逆变器 电压 - 集射极击穿(最大值):650V *电流 - 集电极(ic)(最大值):201A *功率 - 最大值:600W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.17V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):2.17V @ 15V,150A 不同?vce 时的输入电容(cies):2.17V @ 15V,150A *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:175°C(TJ) 安装类型:175°C(TJ) 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-ETF075Y60U
10+: 860.6713 100+: 845.3022 1000+: 837.6176 3000+: 814.5639
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Vishay EMIPAK-2B EMIPAK-2B
描述:IGBT MOD 600V 109A EMIPAK-2B igbt 类型:沟道 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):109A *功率 - 最大值:294W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.93V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.44nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:EMIPAK-2B 供应商器件封装:EMIPAK-2B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
VS-ENQ030L120S
10+: 1068.8751 100+: 1049.7881 1000+: 1040.2446 3000+: 1011.6140
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Vishay EMIPAK-1B EMIPAK-1B
描述:IGBT MOD 1200V 61A EMIPAK-1B igbt 类型:沟道 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):61A *功率 - 最大值:216W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.52V @ 15V,30A 电流 - 集电极截止(最大值):230µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.34nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:EMIPAK-1B 供应商器件封装:EMIPAK-1B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXA27IF1200HJ
10+: 80.9604 100+: 79.5147 1000+: 78.7918 3000+: 76.6233
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IXYS ISOPLUS247™ ISOPLUS247™
描述:IGBT MOD 1200V 43A ISOPLUS247 igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):43A *功率 - 最大值:150W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):100µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:通孔 封装/外壳:ISOPLUS247™ 供应商器件封装:ISOPLUS247™ 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXYN100N65A3
10+: 296.3402 100+: 291.0485 1000+: 288.4026 3000+: 280.4649
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IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 650V 170A 600W SOT227B igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):650V *电流 - 集电极(ic)(最大值):170A *功率 - 最大值:600W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,70A 电流 - 集电极截止(最大值):25µA 不同?vce 时的输入电容(cies):25µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
IXGN72N60A3
10+: 193.4216 100+: 189.9677 1000+: 188.2407 3000+: 183.0598
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IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 600V 160A 360W SOT227B igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):160A *功率 - 最大值:360W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.35V @ 15V,60A 电流 - 集电极截止(最大值):75µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXA70I1200NA
10+: 151.6189 100+: 148.9114 1000+: 147.5577 3000+: 143.4964
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IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 1200V 100A 350W SOT227B igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:350W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):100µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座,接线柱安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT30GF60JU2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation ISOTOP SOT-227
描述:IGBT MODULE 600V 58A 192W SOT227 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):58A *功率 - 最大值:192W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,30A 电流 - 集电极截止(最大值):40µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.85nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt IXB80IF600NA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS
描述:IGBT MODULE 600V 80A SOT227 igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?vce 时的输入电容(cies):- *输入:- *ntc 热敏电阻:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXGN120N60A3
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 600V 200A 595W SOT227B igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):200A *功率 - 最大值:595W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.35V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):14.8nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
IXGN72N60C3H1
10+: 233.5538 100+: 229.3832 1000+: 227.2979 3000+: 221.0420
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IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 600V 78A 360W SOT227B igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):78A *功率 - 最大值:360W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.78nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXA90IF650NA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS - -
描述:IGBT MODULE 650V 90A SOT227B igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿(最大值):- *电流 - 集电极(ic)(最大值):- *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):- 电流 - 集电极截止(最大值):- 不同?vce 时的输入电容(cies):- *输入:- *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXGN50N60BD3
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 600V 75A 250W SOT227B igbt 类型:- *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
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