描述:IGBT MODULE 600V 430A 1150W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:双，共源 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:430A *功率 - 最大值:1150W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.8V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 400A 1780W SP6 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:1780W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:3.9V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:21nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 600V 625A 2000W D4 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:625A *功率 - 最大值:2000W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.45V @ 15V，500A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:26nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D4 供应商器件封装:D4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 1200V 900A 2500W D4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:900A *功率 - 最大值:2500W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，600A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:40nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:D4 供应商器件封装:D4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1700V 400A 1660W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:1660W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:750µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:26.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1700V 400A 1660W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:双，共源 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:1660W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:750µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:26.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 900V 87A 284W ISOTOP igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:900V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:87A *功率 - 最大值:284W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:3.1V @ 15V，47A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:4.17nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，MINIBLOC 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 600V 220A 536W ISOTOP igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:220A *功率 - 最大值:536W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.85V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:50µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:9.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 1200V 64A 284W ISOTOP igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:64A *功率 - 最大值:284W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:3.9V @ 15V，35A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:3.24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 1200V 97A 480W ISOTOP igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:97A *功率 - 最大值:480W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:3.7V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:200µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:5.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，MINIBLOC 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，100A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:是 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 1200V 170A 830W ISOTOP igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:170A *功率 - 最大值:830W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:3.7V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:150µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:9.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，50A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，50A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:是 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:65A *功率 - 最大值:250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.45V @ 15V，50A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:2.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:是 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:100A *功率 - 最大值:250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:4.62nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:是 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:100A *功率 - 最大值:250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:4.62nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:是 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，100A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:是 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 400A 940W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:940W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:18.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 420A 1380W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:420A *功率 - 最大值:1380W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:21nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 300A 652W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:300A *功率 - 最大值:652W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，200A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:12.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 400A 935W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:935W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:18.4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT BOOST CHOP 1200V 60A SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:60A *功率 - 最大值:- 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.5V @ 15V，30A 电流 - 集电极截止（最大值）:1mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:4nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT BUCK CHOP 1200V 60A SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:60A *功率 - 最大值:340W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.5V @ 15V，30A 电流 - 集电极截止（最大值）:1mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:4nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:80A *功率 - 最大值:277W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.5V @ 15V，40A 电流 - 集电极截止（最大值）:1mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:2.72nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1