描述:IGBT MODULE 600V 550A 1750W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:550A *功率 - 最大值:1750W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.8V @ 15V，450A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:37nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:220A *功率 - 最大值:690W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 1200V 66A ECONO2 4PACK igbt 类型:- *配置:- 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:66A *功率 - 最大值:330W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:4.5V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:250µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:ECONO2 4PACK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 450A 1560W D4 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:450A *功率 - 最大值:1560W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.45V @ 15V，360A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:17nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D4 供应商器件封装:D4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 1200V 420A 1380W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:420A *功率 - 最大值:1380W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:21nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 1200V 280A INT-A-PAK igbt 类型:- *配置:半桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:280A *功率 - 最大值:1147W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:3.6V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:12.7nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:双 INT-A-PAK（3 + 4） 供应商器件封装:双 INT-A-PAK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP6P igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三，双 - 共源 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，100A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6-P 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:非对称桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:220A *功率 - 最大值:690W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 125A 500W igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:125A *功率 - 最大值:500W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.6V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:5.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD 600V 580A INT-A-PAK igbt 类型:PT，沟道 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:580A *功率 - 最大值:1136W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.45V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:150µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:150µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:双 INT-A-PAK（3 + 8） 供应商器件封装:双 INT-A-PAK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 183A 630W E3 igbt 类型:- *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:183A *功率 - 最大值:630W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.2V @ 15V，100A 电流 - 集电极截止（最大值）:300µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:7.43nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 200A 480W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:200A *功率 - 最大值:480W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:250µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:9.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 170A 515W E3 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:170A *功率 - 最大值:515W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.5V @ 15V，150A 电流 - 集电极截止（最大值）:1.5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:6.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT 1200V 440A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:440A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:8mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:20nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT 1200V 440A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:440A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.1V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:8mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:20nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1200V 420A 1500W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:420A *功率 - 最大值:1500W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.2V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:18.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 1200V 420A 1500W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:420A *功率 - 最大值:1500W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.2V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:18.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 600V 430A 1150W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:430A *功率 - 最大值:1150W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.8V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:非对称桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:150A *功率 - 最大值:560W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极截止（最大值）:350µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:9nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1700V 340A 1250W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:340A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，225A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:20nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 1700V 340A 1250W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:340A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，225A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:20nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT MODULE 600V 460A 1400W D3 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:460A *功率 - 最大值:1400W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.5V @ 15V，400A 电流 - 集电极截止（最大值）:750µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:18nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0

描述:IGBT MODULE 600V 400A 940W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿（最大值）:600V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:940W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:1.9V @ 15V，300A 电流 - 集电极截止（最大值）:500µA 不同?vce 时的输入电容（cies）:18.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ） 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT 1700V 400A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，200A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:17nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IGBT 1700V 400A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V *电流 - 集电极（ic）（最大值）:400A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge，ic 时的?vce（on）:2.4V @ 15V，200A 电流 - 集电极截止（最大值）:5mA 不同?vce 时的输入电容（cies）:17nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻:无 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1