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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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共 2486 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt MIXA81WB1200TEH
10+: 1094.3896 100+: 1074.8470 1000+: 1065.0756 3000+: 1035.7616
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 120A 390W E3 igbt 类型:PT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):120A *功率 - 最大值:390W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):200µA *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MUBW50-17T8
10+: 1191.1954 100+: 1169.9240 1000+: 1159.2884 3000+: 1127.3813
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1700V 74A 290W E3 igbt 类型:沟道 *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):74A *功率 - 最大值:290W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):400µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF200U120DG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 1200V 275A 1136W SP6 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):275A *功率 - 最大值:1136W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):13.8nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MWI75-12T8T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 110A 360W E3 igbt 类型:沟道 *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):110A *功率 - 最大值:360W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):3mA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.35nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT400DA60D3G
10+: 1256.9180 100+: 1234.4730 1000+: 1223.2505 3000+: 1189.5831
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT MODULE 600V 500A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):500A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,400A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT400SK60D3G
-
10+: 150.9987 100+: 148.3023 1000+: 146.9541 3000+: 142.9095
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT 600V 500A 1250W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):500A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,400A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA101W1200EH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 155A 500W E3 igbt 类型:PT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):155A *功率 - 最大值:500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):300µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MWI150-06A8
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 600V 170A 515W E3 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):170A *功率 - 最大值:515W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):1.5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT75TA60PG
-
10+: 151.9732 100+: 149.2594 1000+: 147.9025 3000+: 143.8318
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Microsemi Corporation SP6 SP6-P
描述:IGBT MOD TRENCH 3PHASE LEG SP6-P igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三相 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.62nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6-P 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT75TDU60PG
10+: 1253.7034 100+: 1231.3158 1000+: 1220.1220 3000+: 1186.5407
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Microsemi Corporation SP6 SP6-P
描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP6P igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三,双 - 共源 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.62nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6-P 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt QIS4506001
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Powerex Inc. 模块 模块
描述:IGBT MODULE 4500V 60A igbt 类型:- *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):4500V *电流 - 集电极(ic)(最大值):60A *功率 - 最大值:60A 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,67A 电流 - 集电极截止(最大值):1mA 不同?vce 时的输入电容(cies):9nF @ 10V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT200DA120D3G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT MODULE 1200V 300A 1050W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):300A *功率 - 最大值:1050W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):6mA 不同?vce 时的输入电容(cies):14nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT200SK120D3G
-
10+: 155.1752 100+: 152.4042 1000+: 151.0187 3000+: 146.8623
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT 1200V 300A 1050W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):300A *功率 - 最大值:1050W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):6mA 不同?vce 时的输入电容(cies):14nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MWI75-12A8
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 125A 500W E3 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):125A *功率 - 最大值:500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.6V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA300PF1200TSF
10+: 817.4384 100+: 802.8413 1000+: 795.5427 3000+: 773.6470
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IXYS 模块 模块
描述:IGBT MOD 1200V 465A 1500W igbt 类型:PT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):465A *功率 - 最大值:1500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):300µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MDI 300-12 A4
-
10+: 156.6686 100+: 153.8710 1000+: 152.4721 3000+: 148.2757
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IXYS Y3-DCB Y3-DCB
描述:TRANS IGBT PWR MODULE 1.2KV 330A igbt 类型:NPT *配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):330A *功率 - 最大值:1380W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):13mA 不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y3-DCB 供应商器件封装:Y3-DCB 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MKI100-12F8
10+: 1167.1869 100+: 1146.3443 1000+: 1135.9230 3000+: 1104.6591
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 125A 640W E3 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):125A *功率 - 最大值:640W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):1.3mA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA600PF650TSF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS 模块 模块
描述:IGBT MOD 650V 720A 1750W igbt 类型:PT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):650V *电流 - 集电极(ic)(最大值):720A *功率 - 最大值:1750W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,600A 电流 - 集电极截止(最大值):1.8mA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.8mA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF350SK60G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 430A 1562W SP6 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):430A *功率 - 最大值:1562W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,360A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):17.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt APTGF250DA60D3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT MODULE 600V 400A 1250W D3 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt APTGF250SK60D3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT MODULE 600V 400A 1250W D3 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:1250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt VS-GB200TS60NPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay INT-A-PAK(3 + 4) INT-A-PAK
描述:IGBT MOD 600V 209A INT-A-PAK igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):209A *功率 - 最大值:781W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.84V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):200µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:INT-A-PAK(3 + 4) 供应商器件封装:INT-A-PAK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT50H170TG
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:312W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MII200-12A4
10+: 1066.4705 100+: 1047.4264 1000+: 1037.9043 3000+: 1009.3381
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IXYS Y3-DCB Y3-DCB
描述:IGBT MOD 1200V 270A 1130W Y3DCB igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):270A *功率 - 最大值:1130W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):10mA 不同?vce 时的输入电容(cies):11nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y3-DCB 供应商器件封装:Y3-DCB 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT450DA60G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 550A 1750W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):550A *功率 - 最大值:1750W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,450A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):37nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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