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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MIXA81WB1200TEH
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 120A 390W E3
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):120A
*功率 - 最大值:390W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):200µA
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MUBW50-17T8
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1700V 74A 290W E3
igbt 类型:沟道
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):74A
*功率 - 最大值:290W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):400µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF200U120DG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 1200V 275A 1136W SP6
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):275A
*功率 - 最大值:1136W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):13.8nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MWI75-12T8T
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 110A 360W E3
igbt 类型:沟道
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):110A
*功率 - 最大值:360W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):3mA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.35nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT400DA60D3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 600V 500A 1250W D3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):500A
*功率 - 最大值:1250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT400SK60D3G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT 600V 500A 1250W D3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单一
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):500A
*功率 - 最大值:1250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA101W1200EH
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 155A 500W E3
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):155A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):300µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MWI150-06A8
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 600V 170A 515W E3
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):170A
*功率 - 最大值:515W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):1.5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT75TA60PG
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6-P |
描述:IGBT MOD TRENCH 3PHASE LEG SP6-P
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:三相
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.62nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6-P
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT75TDU60PG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6-P |
描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP6P
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:三,双 - 共源
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.62nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6-P
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
QIS4506001
Datasheet 规格书
ROHS
|
Powerex Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MODULE 4500V 60A
igbt 类型:-
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):4500V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):60A
*功率 - 最大值:60A
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,67A
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):9nF @ 10V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT200DA120D3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 300A 1050W D3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):300A
*功率 - 最大值:1050W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):6mA
不同?vce 时的输入电容(cies):14nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT200SK120D3G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT 1200V 300A 1050W D3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单一
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):300A
*功率 - 最大值:1050W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):6mA
不同?vce 时的输入电容(cies):14nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MWI75-12A8
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 125A 500W E3
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):125A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.6V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA300PF1200TSF
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MOD 1200V 465A 1500W
igbt 类型:PT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):465A
*功率 - 最大值:1500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,300A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):300µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MDI 300-12 A4
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
IXYS | Y3-DCB | Y3-DCB |
描述:TRANS IGBT PWR MODULE 1.2KV 330A
igbt 类型:NPT
*配置:单一
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):330A
*功率 - 最大值:1380W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):13mA
不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y3-DCB
供应商器件封装:Y3-DCB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MKI100-12F8
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 125A 640W E3
igbt 类型:NPT
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):125A
*功率 - 最大值:640W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):1.3mA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA600PF650TSF
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MOD 650V 720A 1750W
igbt 类型:PT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):650V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):720A
*功率 - 最大值:1750W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,600A
电流 - 集电极截止(最大值):1.8mA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.8mA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF350SK60G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 600V 430A 1562W SP6
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):430A
*功率 - 最大值:1562W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,360A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):17.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF250DA60D3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 600V 400A 1250W D3
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):400A
*功率 - 最大值:1250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,300A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF250SK60D3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 600V 400A 1250W D3
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):400A
*功率 - 最大值:1250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,300A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
VS-GB200TS60NPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | INT-A-PAK(3 + 4) | INT-A-PAK |
描述:IGBT MOD 600V 209A INT-A-PAK
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):209A
*功率 - 最大值:781W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.84V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):200µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:INT-A-PAK(3 + 4)
供应商器件封装:INT-A-PAK
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50H170TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:312W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MII200-12A4
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y3-DCB | Y3-DCB |
描述:IGBT MOD 1200V 270A 1130W Y3DCB
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):270A
*功率 - 最大值:1130W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):10mA
不同?vce 时的输入电容(cies):11nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y3-DCB
供应商器件封装:Y3-DCB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT450DA60G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 600V 550A 1750W SP6
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):550A
*功率 - 最大值:1750W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,450A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):37nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|