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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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共 2486 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt APTGT150A1202G
-
10+: 125.0666 100+: 122.8333 1000+: 121.7166 3000+: 118.3666
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Microsemi Corporation SP2 SP2
描述:MOD IGBT 1200V 220A SP2 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:690W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP2 供应商器件封装:SP2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT100DH120TG
10+: 1091.0991 100+: 1071.6152 1000+: 1061.8732 3000+: 1032.6473
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 140A 480W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:非对称桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):140A *功率 - 最大值:480W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF180DU60TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 600V 220A 833W SP4 igbt 类型:NPT *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:833W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,180A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):8.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
APTGF150A120T3WG
-
10+: 126.3069 100+: 124.0514 1000+: 122.9237 3000+: 119.5404
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT NPT PHASE 1200V 210A SP3 igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):210A *功率 - 最大值:961W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):9.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF180A60TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 600V 220A 833W SP4 igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:833W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,180A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):8.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MWI100-06A8
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 600V 130A 410W E3 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):130A *功率 - 最大值:410W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):1.2mA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF180DH60G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 220A 833W SP6 igbt 类型:NPT *配置:非对称桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:833W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,180A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):8.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
APTGF350DA60G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 430A 1562W SP6 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):430A *功率 - 最大值:1562W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,360A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):17.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MIXA80W1200TEH
10+: 781.7358 100+: 767.7762 1000+: 760.7965 3000+: 739.8571
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 120A 390W E3 igbt 类型:PT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):120A *功率 - 最大值:390W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,77A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):200µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT150A120T3AG
10+: 1127.7382 100+: 1107.6000 1000+: 1097.5309 3000+: 1067.3236
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 833W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:833W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT150DA120G
10+: 1156.3154 100+: 1135.6670 1000+: 1125.3427 3000+: 1094.3700
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:690W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MDI200-12A4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Y3-DCB Y3-DCB
描述:IGBT MOD 1200V 270A 1130W Y3DCB igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):270A *功率 - 最大值:1130W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):10mA 不同?vce 时的输入电容(cies):11nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y3-DCB 供应商器件封装:Y3-DCB 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MID200-12A4
10+: 819.4001 100+: 804.7679 1000+: 797.4518 3000+: 775.5036
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IXYS Y3-DCB Y3-DCB
描述:IGBT MOD 1200V 270A 1130W Y3DCB igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):270A *功率 - 最大值:1130W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):10mA 不同?vce 时的输入电容(cies):11nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y3-DCB 供应商器件封装:Y3-DCB 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF100DU120TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 135A 568W SP4 igbt 类型:NPT *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):135A *功率 - 最大值:568W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.9nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MIEB101H1200EH
10+: 1015.2264 100+: 997.0973 1000+: 988.0328 3000+: 960.8392
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 183A 630W E3 igbt 类型:- *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):183A *功率 - 最大值:630W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):7.43nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT50H120TG
-
10+: 132.7361 100+: 130.3658 1000+: 129.1807 3000+: 125.6253
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:277W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF150DU120TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 961W SP4 igbt 类型:NPT *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):200A *功率 - 最大值:961W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
APTGF150A120TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 961W SP4 igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):200A *功率 - 最大值:961W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MWI100-06A8T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 600V 130A 410W E3 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):130A *功率 - 最大值:410W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):1.2mA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA225PF1200TSF
10+: 769.5228 100+: 755.7813 1000+: 748.9106 3000+: 728.2983
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IXYS 模块 模块
描述:IGBT MOD 1200V 360A 1100W igbt 类型:PT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):360A *功率 - 最大值:1100W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,225A 电流 - 集电极截止(最大值):300µA 不同?vce 时的输入电容(cies):300µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT150DU120TG
10+: 1205.4081 100+: 1183.8829 1000+: 1173.1203 3000+: 1140.8326
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:690W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT150A120TG
10+: 1207.8380 100+: 1186.2695 1000+: 1175.4852 3000+: 1143.1324
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:690W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MWI75-12T7T
10+: 1040.9940 100+: 1022.4048 1000+: 1013.1102 3000+: 985.2264
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 110A 355W E2 igbt 类型:沟道 *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):110A *功率 - 最大值:355W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.15V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):4mA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.35nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT50TA60PG
10+: 1105.9699 100+: 1086.2204 1000+: 1076.3457 3000+: 1046.7215
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Microsemi Corporation SP6 SP6-P
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP6P igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:Three Phase 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6-P 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT50TDU60PG
10+: 1105.9699 100+: 1086.2204 1000+: 1076.3457 3000+: 1046.7215
我要买
Microsemi Corporation SP6 SP6-P
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP6P igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三,双 - 共源 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6-P 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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