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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
APTGT150A1202G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP2 | SP2 |
描述:MOD IGBT 1200V 220A SP2
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:690W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP2
供应商器件封装:SP2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT100DH120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 140A 480W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:非对称桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):140A
*功率 - 最大值:480W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF180DU60TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 600V 220A 833W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:双,共源
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:833W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,180A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):8.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF150A120T3WG
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT NPT PHASE 1200V 210A SP3
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):210A
*功率 - 最大值:961W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):9.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF180A60TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 600V 220A 833W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:833W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,180A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):8.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MWI100-06A8
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 600V 130A 410W E3
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):130A
*功率 - 最大值:410W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):1.2mA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF180DH60G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 600V 220A 833W SP6
igbt 类型:NPT
*配置:非对称桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:833W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,180A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):8.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF350DA60G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 600V 430A 1562W SP6
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):430A
*功率 - 最大值:1562W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,360A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):17.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MIXA80W1200TEH
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 120A 390W E3
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):120A
*功率 - 最大值:390W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,77A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):200µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT150A120T3AG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 833W SP3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:833W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT150DA120G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP6
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:690W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MDI200-12A4
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y3-DCB | Y3-DCB |
描述:IGBT MOD 1200V 270A 1130W Y3DCB
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):270A
*功率 - 最大值:1130W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):10mA
不同?vce 时的输入电容(cies):11nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y3-DCB
供应商器件封装:Y3-DCB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MID200-12A4
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y3-DCB | Y3-DCB |
描述:IGBT MOD 1200V 270A 1130W Y3DCB
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):270A
*功率 - 最大值:1130W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):10mA
不同?vce 时的输入电容(cies):11nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y3-DCB
供应商器件封装:Y3-DCB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF100DU120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 135A 568W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:双,共源
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):135A
*功率 - 最大值:568W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.9nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MIEB101H1200EH
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 183A 630W E3
igbt 类型:-
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):183A
*功率 - 最大值:630W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.43nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50H120TG
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:277W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF150DU120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 961W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:双,共源
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:961W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF150A120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 961W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:961W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MWI100-06A8T
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 600V 130A 410W E3
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):130A
*功率 - 最大值:410W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):1.2mA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA225PF1200TSF
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MOD 1200V 360A 1100W
igbt 类型:PT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):360A
*功率 - 最大值:1100W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,225A
电流 - 集电极截止(最大值):300µA
不同?vce 时的输入电容(cies):300µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT150DU120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:双,共源
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:690W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT150A120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 220A 690W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):220A
*功率 - 最大值:690W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.7nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MWI75-12T7T
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 110A 355W E2
igbt 类型:沟道
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):110A
*功率 - 最大值:355W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.15V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.35nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50TA60PG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6-P |
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP6P
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:Three Phase
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:176W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6-P
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50TDU60PG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6-P |
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP6P
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:三,双 - 共源
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:176W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6-P
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|