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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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共 2486 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt MWI50-12A7T
10+: 956.0342 100+: 938.9622 1000+: 930.4262 3000+: 904.8181
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 85A 350W E2 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):85A *功率 - 最大值:350W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):4mA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MG1250H-XN2MM
10+: 810.1612 100+: 795.6940 1000+: 788.4604 3000+: 766.7597
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Littelfuse Inc. 模块 模块
描述:IGBT MOD 1200V 75A 260W igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:260W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.7V @ 15V,50A(标准) 电流 - 集电极截止(最大值):1mA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT100A120TG
10+: 935.4936 100+: 918.7883 1000+: 910.4357 3000+: 885.3778
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 140A 480W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):140A *功率 - 最大值:480W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VS-GB100TP120N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay INT-A-PAK INT-A-PAK
描述:IGBT MOD 1200V 200A INT-A-PAK igbt 类型:- *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):200A *功率 - 最大值:650W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):7.43nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:INT-A-PAK 供应商器件封装:INT-A-PAK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MDI150-12A4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Y3-DCB Y3-DCB
描述:IGBT MOD 1200V 180A 760W Y3DCB igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):180A *功率 - 最大值:760W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):7.5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y3-DCB 供应商器件封装:Y3-DCB 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MID150-12A4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Y3-DCB Y3-DCB
描述:IGBT MOD 1200V 180A 760W Y3DCB igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):180A *功率 - 最大值:760W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):7.5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y3-DCB 供应商器件封装:Y3-DCB 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VS-GB100TS60NPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay INT-A-PAK INT-A-PAK
描述:IGBT MOD 600V 108A INT-A-PAK igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):108A *功率 - 最大值:390W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.85V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):100µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:INT-A-PAK 供应商器件封装:INT-A-PAK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT50DH170TG
10+: 993.7112 100+: 975.9663 1000+: 967.0939 3000+: 940.4766
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:非对称桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:312W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MG1240H-XBN2MM
10+: 820.0329 100+: 805.3894 1000+: 798.0677 3000+: 776.1025
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Littelfuse Inc. 模块 模块
描述:IGBT MOD 1200V 25A 105W igbt 类型:- *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):25A *功率 - 最大值:105W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,40A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.1nF @ 25V *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VS-40MT120UHAPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay 12-MTP 模块 MTP
描述:IGBT MODULE 1200V 80A 463W MTP igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:463W 不同?vge,ic 时的?vce(on):4.91V @ 15V,80A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):8.28nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:12-MTP 模块 供应商器件封装:MTP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VS-40MT120UHTAPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay 12-MTP 模块 MTP
描述:IGBT MODULE 1200V 80A 463W MTP igbt 类型:NPT *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:463W 不同?vge,ic 时的?vce(on):4.91V @ 15V,80A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):8.28nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:12-MTP 模块 供应商器件封装:MTP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF150SK120TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 961W SP4 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):200A *功率 - 最大值:961W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):10.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MIXA60WB1200TEH
10+: 775.8381 100+: 761.9839 1000+: 755.0567 3000+: 734.2754
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 1200V 85A 290W E3 igbt 类型:PT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):85A *功率 - 最大值:290W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,55A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):500µA *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MUBW75-06A8
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E3 E3
描述:IGBT MODULE 600V 100A 320W E3 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:320W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):1.4mA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.2nF @ 25V *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E3 供应商器件封装:E3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGV25H120BG
-
10+: 117.1313 100+: 115.0397 1000+: 113.9938 3000+: 110.8564
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 igbt 类型:NPT,沟槽型场截止 *配置:升压斩波器,全桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):40A *功率 - 最大值:156W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.8nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGV50H60BG
-
10+: 117.2578 100+: 115.1640 1000+: 114.1170 3000+: 110.9762
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 igbt 类型:NPT,沟槽型场截止 *配置:升压斩波器,全桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VS-GT175DA120U
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227
描述:IGBT MOD 1200V 288A 1087W SOT227 igbt 类型:沟道 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):288A *功率 - 最大值:1087W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):100µA 不同?vce 时的输入电容(cies):100µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT100H60TG
10+: 1010.5310 100+: 992.4858 1000+: 983.4632 3000+: 956.3954
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGLQ100A120T3AG
10+: 844.5349 100+: 829.4539 1000+: 821.9134 3000+: 799.2919
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 1200V 185A 650W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):185A *功率 - 最大值:650W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:通孔 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MWI50-12A7
10+: 942.3278 100+: 925.5005 1000+: 917.0869 3000+: 891.8459
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 85A 350W E2 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):85A *功率 - 最大值:350W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):4mA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VS-GT200TP065N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay INT-A-PAK INT-A-PAK
描述:IGBT MOD 650V 221A INT-A-PAK igbt 类型:沟道 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):650V *电流 - 集电极(ic)(最大值):221A *功率 - 最大值:600W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.12V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):60µA 不同?vce 时的输入电容(cies):60µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:INT-A-PAK 供应商器件封装:INT-A-PAK 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF75DDA120TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP4 igbt 类型:NPT *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt APTGF75DH120TG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microsemi Corporation SP4 SP4
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP4 igbt 类型:NPT *配置:非对称桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP4 供应商器件封装:SP4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt APTGL90H120T3G
10+: 950.1745 100+: 933.2071 1000+: 924.7234 3000+: 899.2723
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 1200V 110A 385W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):110A *功率 - 最大值:385W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.25V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA80W1200TED
10+: 699.1807 100+: 686.6954 1000+: 680.4527 3000+: 661.7246
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 120A 390W E2 igbt 类型:PT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):120A *功率 - 最大值:390W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,77A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):200µA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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