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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MWI50-12A7T
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 85A 350W E2
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):85A
*功率 - 最大值:350W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG1250H-XN2MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MOD 1200V 75A 260W
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:260W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.7V @ 15V,50A(标准)
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT100A120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 140A 480W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):140A
*功率 - 最大值:480W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GB100TP120N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | INT-A-PAK | INT-A-PAK |
描述:IGBT MOD 1200V 200A INT-A-PAK
igbt 类型:-
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:650W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.43nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:INT-A-PAK
供应商器件封装:INT-A-PAK
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MDI150-12A4
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y3-DCB | Y3-DCB |
描述:IGBT MOD 1200V 180A 760W Y3DCB
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):180A
*功率 - 最大值:760W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):7.5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y3-DCB
供应商器件封装:Y3-DCB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MID150-12A4
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y3-DCB | Y3-DCB |
描述:IGBT MOD 1200V 180A 760W Y3DCB
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):180A
*功率 - 最大值:760W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):7.5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y3-DCB
供应商器件封装:Y3-DCB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GB100TS60NPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | INT-A-PAK | INT-A-PAK |
描述:IGBT MOD 600V 108A INT-A-PAK
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):108A
*功率 - 最大值:390W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.85V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):100µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:INT-A-PAK
供应商器件封装:INT-A-PAK
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50DH170TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:非对称桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:312W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG1240H-XBN2MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IGBT MOD 1200V 25A 105W
igbt 类型:-
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):25A
*功率 - 最大值:105W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,40A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.1nF @ 25V
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-40MT120UHAPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 12-MTP 模块 | MTP |
描述:IGBT MODULE 1200V 80A 463W MTP
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:463W
不同?vge,ic 时的?vce(on):4.91V @ 15V,80A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):8.28nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:12-MTP 模块
供应商器件封装:MTP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-40MT120UHTAPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 12-MTP 模块 | MTP |
描述:IGBT MODULE 1200V 80A 463W MTP
igbt 类型:NPT
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:463W
不同?vge,ic 时的?vce(on):4.91V @ 15V,80A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):8.28nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:12-MTP 模块
供应商器件封装:MTP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF150SK120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 961W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:961W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MIXA60WB1200TEH
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 85A 290W E3
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):85A
*功率 - 最大值:290W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,55A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):500µA
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MUBW75-06A8
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E3 | E3 |
描述:IGBT MODULE 600V 100A 320W E3
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:320W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):1.4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.2nF @ 25V
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E3
供应商器件封装:E3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGV25H120BG
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4
igbt 类型:NPT,沟槽型场截止
*配置:升压斩波器,全桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):40A
*功率 - 最大值:156W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.8nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGV50H60BG
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4
igbt 类型:NPT,沟槽型场截止
*配置:升压斩波器,全桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:176W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GT175DA120U
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227 |
描述:IGBT MOD 1200V 288A 1087W SOT227
igbt 类型:沟道
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):288A
*功率 - 最大值:1087W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):100µA
不同?vce 时的输入电容(cies):100µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT100H60TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):150A
*功率 - 最大值:340W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGLQ100A120T3AG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 185A 650W SP3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):185A
*功率 - 最大值:650W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.15nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:通孔
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MWI50-12A7
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 85A 350W E2
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):85A
*功率 - 最大值:350W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GT200TP065N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | INT-A-PAK | INT-A-PAK |
描述:IGBT MOD 650V 221A INT-A-PAK
igbt 类型:沟道
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):650V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):221A
*功率 - 最大值:600W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.12V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):60µA
不同?vce 时的输入电容(cies):60µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:INT-A-PAK
供应商器件封装:INT-A-PAK
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF75DDA120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:双,共源
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF75DH120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:非对称桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGL90H120T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 110A 385W SP3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:全桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):110A
*功率 - 最大值:385W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.25V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4.4nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA80W1200TED
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 120A 390W E2
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):120A
*功率 - 最大值:390W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,77A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):200µA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|